2023年11月22日,瑞萨电子株式会社表示将在硅谷设立一个半导体封装和材料研发中心。
为了支持新公司的企业理念与企业愿景,瑞萨电子将着重关注于包括MCU(微控制器)、SoC解决方案、模拟与电源器件在内的技术领域。
公司将发挥合并后的联合优势,构筑一个较为强大的全新半导体公司,并在以不断提高收益,努力成为能够驾驭瞬息万变的半导体市场的“强大半导体企业”的同时,充分利用由新的运营而产生的资源,致力于进一步拓展市场业务。
瑞萨电子将在发挥创造力和技术创新能力的基础上,迅速的响应世界各地客户的需求,并力争发展成为一个强大的、成长型半导体厂商和值得信任的商业合作伙伴。
瑞萨电子总部位于日本,年销售额100亿美元,主营MCU、功率器件,光耦等半导体器件。
DAC;高性能电压基准;数字电位器;光学器件;
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