石家庄无损检测

优尔鸿信检测拥有多种型号的工业CT，可根据客户需求提供电子元器件缺陷分析、金属零件内部孔隙及孔隙率检测、样品内部缺陷分析、样品尺寸测量、3D扫描比对及逆向工程等第三方检测服务。
在PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）的制造与应用中，分层（Delamination）是一个常见的问题。分层指的是多层PCB内部不同材料之间的粘合界面出现分离的现象。这通常发生在层压过程中或是在PCB使用过程中由于热应力、机械应力、湿气等因素导致。分层不仅会影响PCB的电气性能，还可能导致整个电子设备的功能失效。
PCB分层的原因
材料不匹配：PCB由多层材料组成，包括基材、铜箔、预浸料（Prepreg）等。如果这些材料之间的热膨胀系数（CTE）不匹配，在温度变化时会产生不同的膨胀或收缩，从而导致内应力积累，终引起分层。
制造缺陷：生产过程中可能出现气泡、空洞、未完全固化的树脂等缺陷，这些缺陷会成为分层的起点。
环境因素：高温、高湿环境会加速材料的降解和老化，降低界面的粘接力，增加分层的风险。如，PCB在SMT回流焊接过程中，如果吸潮严重，会在高温下产生蒸汽压力，导致分层。
机械应力：外加的机械应力，如弯曲、冲击等，也会导致PCB内部产生裂纹，进而引发分层。
PCB分层检测
PCB分层时间测试是保证电子产品质量和可靠性的重要手段之一。通过科学合理地选择测试方法，准确分析测试结果，可以有效预防和减少PCB分层现象的发生，为电子产品提供较加稳定可靠的性能**。

CT (Computed tomography)扫描是工业上常用的一种无损扫描技术。它有着不破坏样品，成像精度高，检测范围广等一系列优点。由于CT检测的无损性，通常被用在 FA的站.
CT的检测原理基于X-Ray对物体具有穿透性。调节适当参数，通过高压电路产生高能电子，通过灯罩等聚焦设备将电子聚焦至一点，高能电子聚焦后集中打击目标靶，通过光电效应，有 1%左右的能量可以产生X-Ray，由热能散发出去，这些X-Ray会经过射线管整合后，投射到整个放射室。X-Ray穿透360°旋转的被探测物体并且产生衰减，被衰减后的X-Ray由后方的探测器接收并传输到工作站。X-Ray获取被测物体各个角度的二维图像数据，通过软件将二维图像进行模型重建，获得三维数据进行分析
CT扫描运用:
1.失效分析：用于检测产品是否有缺陷，如汽车零部件、部件等裂缝、孔洞、凸起等;
2.尺寸测量：工业CT扫描可以测量物体的尺寸，用于测量零件的直径、厚度、宽度等;
3.逆向工程：工业CT扫描可以从实物中重建三维模型，可以帮助设计师地理解产品的结构，以便地设计新产品;
4.内部结构研究：对于一些难以观察的物体或材料，工业CT扫描可以提供新的视角，例如研究材料的微观结构、产品的制造过程等;
5.数字化建模：工业CT扫描可以将实物转化为数字模型，用于仿真、动画展示、产品营销等方面。

PCB镀孔可以通过切片分析方法评价镀孔的质量：孔径、孔壁镀铜厚度、孔壁缺陷（如：裂纹）。
PCB镀孔，也被称为PCB通孔电镀，是印刷电路板（PCB）制造过程中的一个关键步骤。在PCB的制造过程中，当电路板的各层已经通过压合等方式成功地结合在一起后，就需要在通孔内部形成导电连接。这个过程是通过在通孔内填充一层薄薄的金属镀层来实现的，这种金属镀层能够提供良好的导电性能。
PCB镀孔的质量对电路板的整体性能有着直接的影响，特别是其电气性能和可靠性。如果镀孔的质量不良，可能会导致电气连接的问题，如电阻过大、电流不稳定等，这些问题都会影响到电路板的工作效果。此外，信号传输也可能出现问题，如信号延迟、丢失等，这都可能影响到电子设备的正常工作。
因此，在PCB的制造过程中，对镀孔环节的控制和检测是重要的。我们需要确保镀孔的质量和大小都符合规定的标准，以提供的电气性能和可靠性。同时，我们也需要对镀孔进行定期的质量检查和维护，以确保其在长期使用中的性能稳定。
PCB镀孔可以通过切片分析方法评价镀孔的质量：孔径、孔壁镀铜厚度、孔壁缺陷（如：裂纹）。
切片测试是一种在SMT制程中常用的测试方法。其原理是将电子产品进行切片，然后通过显微镜、扫描电镜等设备观察焊接点的质量。
切片测试步骤:取样—清洗—镶嵌—研磨—抛光—观察(显微镜观察/扫描电镜SEM观察等)—分析
PCB镀孔检测是确保PCB（印刷电路板）制造质量的重要步骤，其主要涉及对电镀孔的质量、性能及可靠性的全面评估。

线路板切片试验是电子制造行业中一种重要的质量控制和失效分析手段。它涉及到将PCB（印刷电路板）切割成薄片，以便在显微镜下观察其内部结构，从而评估材料、制造工艺和可靠性等方面的问题。这种技术可以提供关于焊接点的质量、层间连接的完整性以及潜在缺陷（如裂纹、空洞等）的重要信息。
切片试验的目的
评估焊接质量：通过检查焊点的微观结构，可以确定是否存在冷焊、虚焊等问题。
检查层间连接：对于多层PCB板而言，确保各层之间正确且牢固地连接至关重要。
识别缺陷：包括但不限于裂纹、气孔、夹杂异物等。
验证设计与制造规范：确保实际产品符合设计要求和制造标准。
切片试验的过程
样品选择：根据测试目的选取适当的PCB板作为样本。有时需要对已知故障的区域进行切片，以定位问题所在。
预处理：为了便于切割并保护边缘不受损，通常会使用环氧树脂等材料将PCB板固定在一个模具中。
切割：使用精密锯或激光切割机沿预定位置切割PCB板。这一过程需要小心，以免造成额外损伤。
打磨抛光：切割后的样品需要经过粗磨、细磨和抛光等步骤，直到表面足够平滑，能够清晰地显示内部结构。
清洗：去除打磨过程中产生的残留物，确保观察时不被污染。
显微观察与分析：利用光学显微镜或扫描电镜对切片进行详细观察，并记录下发现的异常情况。
结果分析：基于观察到的现象，识别并分类不同类型的缺陷，如裂纹、空洞、夹杂物，评估缺陷对产品性能和可靠性的影响，并提出改进建议。
线路板切片试验是一项综合性的技术，不仅需要高**的操作技巧，还需要深厚的知识作为支撑。通过对这一过程的理解，可以帮助工程师地掌握产品质量状况，及时发现并解决问题，从而提升整体制造水平。
优尔鸿信检测
以客户为中心，为客户提供全面的PCB板检测服务。
实力：隶属于世界**企业；
正规：于2003年获得CNAS初次认可，2018年获得CMA资质；
精益求精：验室采用全进口设备，确保数据准确性；
快速：3工作日完成报告，打破业内规则；
经验丰富：长期从事电子产品及零部件检测服务。
PCB板表面绝缘阻抗测试是一种用于评估PCB板表面绝缘性能的检测方法。在PCB的制造和组装过程中，由于绝缘层的质量对于防止电气故障具有至关重要的作用，因此它被广泛应用于电子制造、通信和电源电子设备等多个领域。

优尔鸿信检测技术（深圳）有限公司旗下的成都检测中心（华南检测中心成都分支）成立于1996年，配合高科技电子产品设计、验证、生产过程的检测需求组建科技实验室，创始团队汇集科技精英、凭借雄厚的技术背景和开拓创新精神，在一张白纸上点石成金。华南检测中心迄今发展成目**大功能22个专业的实验室，主要检测设备4300余台（套），拥有1500人的管理、技术人员团队，打造了一个提供快速、精密、准确检测能力、服务网络遍及全国的大型旗舰实验室。于2003年**中国国家合格评定**（CNAS）的初次认可，检测能力获得苹果、戴尔、惠普等**客户的认可，实现［一份报告、**通行］。 检测业务主要分为：尺寸量测与3D工程、仪器校准、材料分析（金属、塑料）、有害物质检测、电子零组件失效分析、物流包装测试、可靠性分析（气候、机械）、仿真分析、热传测试、声学测试、食材检测（微生物、理化检测）、儿童玩具测试、汽车材料及零部件检测、产品认证等。