波峰焊工艺→印制板预热温度和时间的控制预热的作用:
a.将焊剂中的溶剂挥发掉,这样可以减少焊接时产生气体;
b.焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化,可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物,同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用;
c.使印制板和元器件充分预热,避免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。
印制线路板预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及贴装元器件的多少来确定。预热温度在90-130℃(PCB表面温度),多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取上限。参考时定要结合组装板的具体情况,做工艺试验或试焊后进行设置。预热时间由传送带速度来控制。如预热温度偏低或和预热时间过短,焊剂中的溶剂挥发不充分,焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷;如预热温度偏高或预热时间过长,焊剂被提前分解,使焊剂失去活性,同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。
DS250T 无铅触摸屏/DS250B 按键式双波峰焊(热风机型)
力拓**节能技术: 且需180KG焊锡,小电耗4KW/H 电能节省40%(标配) 压缩空气节省60% 助焊剂节省20%消耗( 选配))
于行业的硬件**技术: 锡炉热传导技术/ 热风均风技术/助焊剂管理/功率管理系统
软体技术: PID自适应控温技术/节能控制软件/功率管理软件/炉温测试系统
DS系列2014版升级:
原一个热风预热器,升级二个热风预热器,过渡性的预热区满足较高的焊接要求
原有电子调速的波峰发生器,升级变频器调速,较可靠的波峰平稳性调整
国内真正满足无铅生产需求的小型节能波峰焊,且大型波峰焊1/3的耗能,中型波峰焊1/2的耗能,热风(节能结构申请中)机型,满足不同产品的无铅焊接,为中小批量DIP焊接提供解决方案!
产品描述
精密双波峰焊发生器
注:创新外观已经申请外观保护
客户方电源板焊点效果
主要功能配置:
一:按键式控制+明智能温控(DS250B)
二:180KG小容量无铅锡炉.
三:SMC无杆气缸控制喷雾装置
四:手动调宽窄装置
五:锡炉手动进出装置
六:0.8M热风强制加热系统(力拓技术)
七:球墨式铸铁发热板(力拓,节能40%)
八:强风制冷装置
九:自动进板装置
产品参数
1. 外型尺寸: 2300×1250×1550(MM)
2.重量:580KG
3. PCB传输高度: 750 ± 20 mm
4.运输速度: 0-2000mm
5.传输方向: L – R (从左至右)
6.PCB宽度: 50-250mm
7.传输马达功率: 220V 60W
8.喷雾传动方式: SMC无杆气缸
9.预热区长度: 0.8M
10.预热方式: 强制热风加热
11. 预热区数量: 二个热风预热区
12. 预热总功率: 7KW
13.预热调节温度: 室温-250度
14.控温方式: PID+SSR
15.锡槽材质:316L
17.锡炉容量:180KG
16.电源 : 三相五线制 380 V 60A 50/60HZ
17.总功率: 17KW
18.正常消耗功率:4KW
波峰焊相比回流焊工艺特点。
1、回流焊工艺不像波峰焊那样,要把元器件直接浸入在熔融的焊料中,所以元器件受到的热冲击小。但由于回流焊加热方法不同,有时会施加给元器件较大的热应力;
2、回流焊工艺只需在焊盘上施加焊料,并能控制焊料的施加量,避免了虚焊、连焊等焊接缺陷的产生,因此焊接质量好,可靠性高;
3、回流焊工艺有自定位效应,当元器件贴放位置有一定偏离时,由于熔融焊料表面张力作用,当其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时,在表面张力作用下,自动被拉回到近似目标位置的现象;
4、回流焊工艺的焊料中不会混入不纯物,使用焊锡膏时,能正确的保证焊料的成分;
5、回流焊工艺可以采用局部加热热源,从而可在同*路板上,采用不同焊接工艺进行焊接;
6、回流焊工艺相比波峰焊工艺简单,修板的工作量较小,从而节省了人力、电力和材料。
波峰焊和回流焊的区别:
1,波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态,利用电机搅动形成波峰,让PCB与部品焊接起来,一般用在手插件的焊接和SMT的胶水板。再流焊主要用在SMT行业,它通过热风或其他热传导,将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。
2,工艺不同:波峰焊要先喷助焊剂,再经过预热,焊接,冷却区。再流焊经过预热区,回流区,冷却区。另外,波峰焊适用于手插板和点胶板,而且要求所有元件要耐热,过波峰表面不可以有曾经SMT锡膏的元件,SMT锡膏的板子就只可以过再流焊,不可以用波峰焊。
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