TJ非晶材料激光切割镍钛合金 金属箔材微结构定制小孔加工

TJ非晶材料激光切割镍钛合金 金属箔材微结构定制小孔加工
    华诺激光 激光精密切割事业部，主要专注于激光微精密加工，因此致力于中小型功率的激光切割，在细微尺度、精密程度和切割质量等方面不断前进和*，我们的切割效果具有:热影响区域小，精度可达微米级别，边缘热影响小，切割钻孔应用材料广等优点。对陶瓷，半导体硅片，蓝宝石视窗，薄金属片，玻璃等材料，我们能够进行高质量的精密切割、打孔加工。
华诺激光专注于超薄金属精密切割、超薄金属狭缝切割、超薄金属微孔加工、超薄金属小孔加工等。主要应用于：钽, 钽片, 钼, 钼片, 铍青铜, 铍铜, 硅钢, 硅钢片, 不锈钢, 镍, 镍片, 铜, 铝合金, 钛合金, 钨钢, 贵金属, 哈氏合金。
超薄金属切割，激光精密切割机在超薄金属箔方面的优势在于精度高，适合于微细精密加工；紫外激光切割机适合于精密加工，多层材料加工，小于0.1以下材料加工；红外激光切割机适合于0.2以上较厚超薄材料加工，对精度要求不高的材料加工。
我公司有数台激光机可以大批量完成订单，无论客户单量大小，我们都以好的质量，好的服务来对待客户。"想客户所想，急客户所急"是我公司的服务宗旨。

北京华诺恒宇光能科技有限公司是一家依托****激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。华诺激光属于**高新区-，公司拥有**过千平米的洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和包括紫外激光器，**快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等**进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。
   华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
   华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等，华诺激光立志成为国内激光精密微加工和微制造的**者，为客户提供定制化、低成本和完善的**激光加工解决方案。