PCB焊点3D/CT检测设备 三维测量x-ray无损分析X射线检查机

XCT8500采用COMET开放式射线管设计，缺陷检测能力可达0.5μm.，可实现2D/3D/CT等检测方式，适用于品质检测、三维测量及无损分析。PCB上焊点焊接质量检测、BGA元器件、集成电路（IC）及其绑定线检测、半导体封装检测及内部连接、电子功率（IGBT)模块检测、Wafe缺陷检测(WLCSP)、传感器、继电器、保险丝、线圈、微型驱动系统及空气囊控制系统、微型马达(MEMS,MOEMS)、线缆及插头、塑料件，材料，如塑料、陶瓷、生物材料，光学元器件、小型钛铸件和铝铸件检测。

深圳市卓茂科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的、专精特新重点“小巨人”企业、深圳。卓茂科技专注于智能检测、智能焊接设备18年。专业为电子制造业、3C产品、工业精密铸件、半导体等行业提供的X-Ray检测设备、X-Ray点料机、3D X-Ray检测设备、智能BGA芯片返修设备、自动除锡设备、自动植球机、激光镭射焊接设备、非标自动化设备等整体解决方案。作为中国电子智能装备产业检测返修领域的**者，主营产品连续多年在细分市场占据主导地位！公司拥有专业的研发团队，并设立了博士后创新实践基地，产学研结合技术攻关。依托不断创新的专业技术研发团队作为支撑，公司获得认定的自主知识产权证书，已拥有发明和实用新型及相关资质证书等100余项，荣获中国电子装备具有创新能力奖、广东省守合同重信用企业、深圳双软认证企业、知识产权贯标体系认证、诚信AAA认证，全线产品均已通过**CE认证、ISO9001等质量体系认证。卓茂科技一直致力于为智能制造行业提供较全面的一站式服务与解决方案！公司已在湖北、苏州、天津、重庆、西安及闽台等地区设立分公司及办事处。**市场遍布世界各地，产品覆盖一百多个和地区，集聚了相应的效应，已成为**过10万用户的优选信赖！