有铅含银锡膏 贴片用有铅锡膏 效果稳定

无铅锡膏的生产制造生产过程中会加上少量的银，这实际上是银Z关键的的作用决策的。银的导电率能是常用金属复合材料中平稳也是好是的，因而无铅锡膏中加上银是要想提高导电性的特性，一般状况下要想提高PCB板导电性的特性，全是会选用含银的锡膏。
有铅含银锡膏储存条件：
在2-10℃环境下储存期限为6个月，不宜在**0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。

含银的无铅锡膏可立即危害溶点。如果我们按照锡膏中含银的比例差别，能把握不尽相同的铝合金类点焊，如此一来要找到Z好点焊的无铅锡膏非常容易了很多。

含铅含银锡膏特性
1、有铅含银锡膏具有良好的印刷稳定性能，对于低印刷间距的焊接位置也能够形成良好的印刷效果，印刷后耐坍塌性能好；
2、良好的印刷性能，在连续印刷作业中，锡膏能保持良好的粘度性能，在SMT钢网上印刷效果好，印刷寿命长，**过12小时印刷焊锡膏不会变干燥，使用少量多次的锡膏添加原则，可以大规模连续作业；
3、耐坍塌性能强，印刷后数个小时再贴片，锡膏仍能保持印刷后的形状，耐坍塌性能好，不会在贴片过程中产生电子元器件移位；
4、锡膏具有良好的可焊性，可以在不同板材上表现出良好的湿润焊接性能；
5、不挑回流炉，可以使用不同的加热回流炉进行焊接，可以选择升温-保温的加热方式或者逐步升温的加热方式进行加热焊接；
6、QFN爬锡请找客服推荐适当的型号进行使用，BGA焊接空洞少，可以为电子厂定制要求的焊锡膏产品；
7、具有良好的ICT测试性能，不会产生误判，可以使用在通孔滚轴涂布工艺中进行生产。

锡膏适用于高速印刷以及手工贴片印刷的回流焊贴装生产线，具有良好的印刷性能，抗热坍塌性以及高度稳定的连续使用性，出众的抗干燥配方，可以大幅度提高焊锡膏的使用寿命，保证在电子厂家生产线一致的良好印刷性，配方活性系统使焊锡膏拥有良好的印刷性同时还能有效降低缺陷的发生，焊接过程中不炸锡，不飞溅，不会产生锡珠、桥接、短路、断路等不良，锡膏印刷后过回流焊，高温加热后的残留物无腐蚀，不会腐蚀电路板，具有高绝缘阻抗性能，是一款免清洗有铅共晶锡膏。
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