红胶的使用目的: ①波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺)。在使用波峰焊时,为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落,而将元器件固定在印制板上。 ②回流焊中防止另一面元器件脱落(双面回流焊工艺)。双面回流焊工艺中,为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落,要使有SMT贴片胶。 ③防止元器件位移与立处(回流焊工艺、预涂敷工艺)。用于回流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。 ④作标记(波峰焊、回流焊、预涂敷)。此外,印制板和元器件批量改变时,用贴片胶作标记。
SMT红胶分类
按使用方式分类
a)点胶型:通过点胶设备在印刷线路板上施胶的。
b)刮胶型:通过钢网或铜网印刷涂刮方式进行施胶。
富士红胶使用注意事项
1、为使接着剂的特性发挥大效果,请务必放置冰箱(2℃~10℃)保存;
2、 从冰箱取出使用时,请等到接着剂温度完全恢复至室温后才可使用;
3、如果在点胶管加入柱塞可使点胶量较;
4、 因防止发生拉丝的关系适合的点胶设定温度是30℃~38℃;
5、 从圆柱筒填充于胶管时,请使用自动填充机,以防止气泡渗透;
6、 对于点胶管的洗涤可使用DBE或醋酸乙脂。
SMT红胶特性
※ 连接强度:贴片胶必须具备较强的连接强度,在被硬化后,即使在焊料熔化的温度也不剥离。
※ 点涂性:对印制板的分配方式多采用点涂方式,因此要求胶要具有以下性能:
① 适应各种贴装工艺
② 易于设定对每种元器件的供给量
③ 简单适应更换元器件品种
④ 点涂量稳定
※适应高速机:使用的贴片胶必须满足点涂和高速贴片机的高速化,具体讲,是高速点涂无拉丝,再者是高速贴装时,印制板在传送过程中,贴片胶的粘性要保证元器件不移动。
※拉丝、塌落:贴片胶一旦沾在焊盘上,元器件无法实现与印制板的电气性连接,所以,贴片胶必须是在涂布时无拉丝、涂布后无塌落,以免污染焊盘。
※低温固化性:固化时,先用波峰焊焊好的不耐热插装元器件也要通过再流焊炉,所以要求硬化条件必须满足低温、短时间。
※自调整性:再流焊、预涂敷工艺中,贴片胶是在焊料溶化前先固化、固定元器件的,所以会妨碍元器件沉入焊料和自我调整。针对这一点厂商已开发了一种可自我调整的贴片胶。
,快速固化的环氧胶粘剂,触变性能和无空气状态.非常适用于高速贴片机点胶,具有良好的胶点形状控制。
红胶的工艺方式
印刷方式
钢网刻孔要根据零件的类型,基材的性能来决定,其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。
点胶方式
点胶是利用压缩空气,将红胶透过点胶头点到基板上,胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制,点胶机具有灵活的功能。 对于不同的零件,我们可以使用不同的点胶头,设定参数来改变,也可以改变胶点的形状和数量,以求达到效果,优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整,来尽量减少这些缺点。
针转方式
是将一个特制的针膜,浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点,当胶点接触基板时,会脱离针头,胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。
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