无卤锡膏0307 有铅锡膏和无铅锡膏的熔点

无铅锡膏应用于有环保要求的元器件焊接工艺上，无铅锡膏因合金成分比例较多，其应用的范围会较加广泛一些。
环境保护无铅锡膏要有优良的润滑性；一般情形下再流焊时焊接材料在液相线以上滞留的时长为30~90秒， 波峰焊机时被焊接钢管脚及pcb线路板基材面与锡液波峰焊触碰的时长为4秒上下，应用无重金属焊接材料之后，要保 证在以上时间段内焊接材料能呈现出较好的润滑性能，以确保的激光焊接实际效果。

锡膏的分类
一、按环保标准分为无铅锡膏和有铅锡膏两大类。
二、按照上锡方式分点胶锡膏和印刷锡膏。
三、按照包装方式分，罐装锡膏和针筒锡膏。
针筒锡膏
四、按照卤素含量分，有卤锡膏和无卤锡膏。
五、按合金焊料粉的熔点温度分为：
①低温锡膏合金成分为锡42铋58，其熔点为138℃，
②中温锡膏合金成分有锡64银1铋35，锡63铅37，锡、银、铅等，其熔点为172-183℃
③高温锡膏合金成分为锡99银0.3铜0.7，锡96.5银3铜0.5等等，其熔点为210-227℃
锡 膏
SMT贴片工艺中可根据焊接所需温度的不同或是元器件可以承受的熔点温度来选择适合的锡膏。
六、按焊锡熔颗粒大小可分为：3号粉锡膏，4号粉锡膏，5号粉锡膏，6号粉锡膏，7号粉锡膏等。

锡膏一般指焊锡膏， 也叫锡膏，英文名solder paste。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。

按焊剂的活性不同分为：
按焊剂的活性不同,锡膏可分为无活性(R)，中等活性(RMA)和活性(RA)三个等级，贴装工艺中可根据PCB和元器件的情况及清洗工艺要求来选择适合的锡膏。一般情况下R级用于航天、航空电子产品的焊接，RMA级用于和其他高可靠性电路组件，RA级用于消费类电子的产品。
按焊膏的粘度分类：
锡膏粘度的变化范围很大，通常为100~600Pa·s，高可达1000Pa·s以上。依据施膏工艺手段的不同进行选择。
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