非破坏分析:X射线检查、超声扫描检查、电性能测试、形貌检查、局部成分分析等。
使用条件分析:结构分析、力学分析、热学分析、环境条件、约束条件等综合分析。
按失效的持续性分类:致命性失效、间歇性失效、缓慢退化;
按失效时间分类:早期失效、随机失效、磨损失效;
按失效原因分类:物料(电子元件、锡膏、PCB板等)不良、设计不良、制造工艺不良失效;
常见失效形式: 断裂 韧性断裂、脆性断裂、疲劳断裂、应力腐蚀断裂、液态金属脆化、氢脆、疲劳断裂、蠕变断裂 腐蚀 化学腐蚀和电化学腐蚀 磨损 磨粒磨损、粘着磨损、疲劳磨损、微动磨损、变形磨损 其他 功能性失效、物理性降级等 常见分析手段: 断口分析:分析断裂源、断口形貌 特征,并分析这些特征与失效过程的相互关系 金相组织分析:评估组织级别、工艺匹配 程度、缺陷等级等; 痕迹分析:分析失效件在成型、使用、 环境交互影响留下的细微痕迹; 机械性能分析:金属试验机; 纳米压痕仪;洛式硬度计等
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