主要特点 1银粉末低松比、流动性好; 2银粉末导电层表面平整,导电性好; 3高性能导电填充材料,具有良好的抗氧化性.应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。 应用领域 1薄膜、**细纤维; 2 ABS、PC、PVC等塑料基材; 3抗菌、抑菌剂; 4用做高温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆; 5**细银粉:平均粒径0.4微米,该系列银微粉主要适用于高温烧结型导体浆料的导电填料,通过该系列银粉组合可实现不同目标的烧结结同时也可用于催化剂、抗菌材料等特殊用途;6银粉主要用于导电涂料、导电油墨、聚合物导电银浆的导电填料;是高性能导电填充材料,具有良好的抗氧化性.应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。 技术支持 提供纳米银粉产品在薄膜、抗菌、抑菌剂上面的应用技术支持,具体应用咨询请与销售部人员联系。 包装储存 本品为惰气防静电包装,应密封保存于干燥、阴凉的环境中,不宜长久暴露于空气中,防受潮发生团聚,影响分散性能和使用效果。