氧化锆陶瓷片陶瓷切割加工 激光切割 支持定制

激光加工技术已在众多领域得到广泛应用，随着激光加工技术、设备、工艺研究的不断深进，将具有较广阔的应用远景。由于加工过程中输入工件的热量小，所以热影响区和热变形小；加工效率高，易于实现自动化。
陶瓷基片切割、钻孔、划片，适用于各类氧化物陶瓷，淡化物陶瓷，包含氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化铝、压电陶瓷片（Pb3O4，ZrO2，TiO2）、陶瓷（软陶瓷）、陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各类型硅片切割、划片。

传统的陶瓷PCB加工方式是机械加工，速度较慢，精度低，对陶瓷材料进行研磨、抛光，或进行化学加工，使用蚀刻、化学研磨、化学抛光等方式，存在着成本昂贵，周期长，易造成环境污染等问题，尤其是陶瓷易碎的特性，导致产品良率不高。
      但陶瓷材料在切割过程中的要求精度高、加工效果好、速度快，使得加工难度提升。在这样的前提条件下，激光切割技术的不断突破在陶瓷切割、划片、钻孔中的应用逐渐**话语权。
      激光切割的优点在于激光光斑小，这就意味着切割的精度高。激光切割属于非接触加工方式，不会产生应力，传统的加工方式与材料有接触，势必会影响加工精度与效率，因此激光切割效率较高。

应用范围
适用于陶瓷、蓝宝石等高硬度脆性材料以及各种金属等材料的切割、打孔、划线加工。在航空航天、电子材料、仪器仪表、机电产品等行业中有着广泛的应用。
传统的陶瓷PCB加工方式是机械加工，速度较慢，精度低，对陶瓷材料进行研磨、抛光，或进行化学加工，使用蚀刻、化学研磨、化学抛光等方式，存在着成本昂贵，周期长，易造成环境污染等问题，尤其是陶瓷易碎的特性，导致产品良率不高。

在功能性陶瓷应用中，根据材料的不同、应用领域的不同，加工方式也各有差异。伴随着工艺水平的提升，对陶瓷的加工精度、效果、效率等方面均有较高的要求，传统的机械加工方式的适用性越来越小，导入新型工艺呼声高涨，与此同时，一种陶瓷激光加工技术被导入到工艺流程中。激光加工技术凭借优能，在功能性陶瓷领域中如鱼得水，相得益彰。
在电子领域陶瓷的功能性作用是陶瓷PCB基板以及陶瓷手机后盖等应用。这类型的陶瓷主要是氧化铝陶瓷及氧化锆陶瓷，如小米手机陶瓷后盖等，激光技术的应用主要表现是激光切割、激光打孔以及激光打标技术。
激光打孔加工合作单位
华诺激光一家致力于研发、生产和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等。公司总部座落在于北京玉泉营，随着京津冀一体化的快速发展，在天津设立分公司， 公司产品等到了广大客户的一直**，并与多家高校和科研院所建立了长期的合作关系，如 北京理工大学、南京工业大学、大连理工、温州大学、中山大学、中科院上海光学精密机械研究所、中科院声学研究所等。

华诺激光提供薄膜切割、**薄金属切割、钼片钼箔激光切割、金属管激光钻孔、金属薄膜小孔加工、陶瓷片切割等一系列加工服务。我公司为国内外客户提供激光打标技术解决方案。是一家大型集激光刻字打标，激光雕刻，镭射加工，激光打标加工，激光切割，镭射雕刻于一体的激光加工厂。承接各类激光加工业务，凭借的激光雕刻技术，多年的激光加工经验，逐步发展成为一家的激光打标雕刻加工厂。为满足广大客户的加工需求,我公司有多台多种激光打标雕刻加工设备:红外激光打标机、光纤激光打标机、半导体激光打标机，CO2激光打标机、紫外激光打标、高精度首饰激光打标、塑胶件激光打标、CO2便携式高可靠性激光打标及适用于大型工件的移动式激光打标等设备。我们的激光打标加工，广泛应用于钢铁冶金、有色金属、汽车及零部件、航天航空、电子、精密仪器仪表、机械制造、模具、五金工具、集成电路﹑半导体制造、太阳能、食品饮料、包装、鞋材皮革、 塑料橡胶、珠宝首饰、工艺礼品众多金属与非金属领域。