黑龙江导电铜浆生产厂家 太阳能焊接银铜浆 厂家直销

基本质量参数：
名  称
可焊接导电铜浆
型  号
T61690系
项 目
指      标
外   观
粘稠液体,无杂质、无结皮、无分层
黏度（Pa.s）
70-180
细 度（μm）
≤25
固含量(％)
80±1
附着力kg/mm2
3M胶带无脱落
密度kg/L
≈2.0公斤
*铅笔
铅笔硬度：≥2H
电阻(mΩ/cm2/25µm)
＜0.2欧姆
干燥条件
150℃，25-30min
适用基材
PET,金属、玻璃、硅片、树脂版等基材
稀释剂
稀释剂
网板清洗剂
二、、等

应用范围：
    适用于SMD 工艺，各类硬质线路板电路印刷、多层板连接点的印刷、补线、粘接。太阳能电池板的输出电极印刷，及SMD-Chip 元件电极形成。各类接触电路，键盘导电，按键接触导电。
使用说明：
稀释：用稀释剂，但用量不要**过5%。
印刷：100-250 目的网版印刷
胶刮硬度：70°。
干燥：80-90℃  10分钟
固化条件：150~160℃ 恒温30 分钟；（视印刷厚度、面积可适当增减时间）

使用说明： 
        稀    释：用稀释剂，但用量不要**过5%。
        印    刷：丝网目数：90-150目聚酯丝网，感光浆或水菲林都可。
      胶刮硬度：70度。
◆固化条件：                                                                     
           补    线：采用300P高粘度用银针点醮修补，烘箱120℃ 30分钟；
         PCB印刷：130℃ 恒温45分钟；
          薄膜开关：120℃ 30分钟。

可焊接导电铜浆是采用原料而生产研发出来的电子浆料产品；该产品抗氧化印刷适应性强，单一组分，中温快速固化，附着力好，焊接牢度强劲，的电阻率，适用于丝网印刷及点涂；公司可根据客户的要求研发制造所需浆料产品。
产品用途：
主要用于电路、柔性线路板等电子电路领域。
适用基材：
PET、PI、PCB等基材上使用。

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