数字功放的基本电路是早已存在的D类放大器(国内称丁类放大器)。以前,由于价格和技术上的原因,这种放大电路只是在实验室或高价位的测试仪器中应用。这几年的技术发展使数字功放的元件集成到一颗芯片中,同时制造成本也在不断下降。事实,D类放大器的效率可达到80%以上甚至较高。虽然迄今还没有找到较加理想的开关元件,难免会产生一部分功率损耗,如果使用的器件不良,损耗就会较大些。但是不管怎样,它的放大效率还是达到70%以上,相比下A类和AB类只有25%的效率,是几个级别的提升。
供电电压会造成芯片损害:一般的人都会认为自己的系统板上的芯片供电是LD输出的,是非常稳定的认为不会烧芯片,芯片烧写程序一般分为在板烧录和座烧两种方式,在板烧录系统板一般都会有自己的MCU的供电电压范围,调试接口的VCC一般都是直接从芯片供电引脚拉出,如果编程器供电不稳,**过了这个范围,则很容易造成芯片的过压损坏,座烧一般都是芯片直接由编程器供电,如果编程器供电不稳,那烧录芯片的良品率将大打折扣,造成电源管理芯片损坏。
功放芯片功能:
(1). 宽广的工作电压:1.8V ~ 6.8V。
(2). AC9001: 桥式(BTL, Bridge-Tied Load)。
(3). 提供 SOP-8 贴片 封装(150mil)。
(4). 高输出功率:POUT 为2.5W,条件为 VDD = 5V, Load = 4Ω, f = 1kHz 和 THD+N = 10% (SOP8封装推荐功率输出为1W,RF推荐5.1K电阻)。
(5). 低关断(待机)电流。 (Typ.=0.1uA)
(6). 支持PWM差动讯号输入(Differential ** input)。(AC9001)
(7). 不需额外的输出耦合电容、缓冲电容或启动电容。
(8). BTL 桥式输出能够直接推动电容式负载(蜂鸣片)。
(9). 内建自动 Ramp-up/Ramp-down 线路,能有效抑制开关时的杂音(Pop noise),可以使用Cb Bypass电容来调 整Ramp-up/Ramp-down 的时间。
(10). 内建过温保护功能 (TSD, Thermal Shutdown)。
(11). 高达 5KV 的人体静电模式 (HBM) 的 ESD 保护。
同样是单声道设计,共有11个引脚,相对LM1875来说,LM3885具有较大的功率,较宽的动态,在其他参数上也有优势,所以只有在多媒体音响才会采用LM3886作为音频功放芯片。
LM1875是常用的功放芯片之一,为单声道设计,不仅具有音质醇厚功率大的优点,还具有完整的保护电路,在同类型芯片中属于型号。
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