4J80无磁定膨胀瓷封合金
标准(YB/T5233—93)中的无 磁定膨胀瓷封合金。
成分:
9.50%~11.50%Mo,
9.50%~11.50%W,
1.50%~2.50%Cu,
≤0.05% C,
≤0.020%P,
≤0.020%S,
≤0.40%Mn,
≤0.30% Si,
余Ni;
产品有棒材、管材、板材、丝材和带材
试 样热处理制度:在保护气氛或真空中加热到850℃ ~900℃保温30~40min,以≤300℃/h冷却至 300℃以下出炉;平均线膨胀系数α (20~500℃) (12.7~13.3)×10-6/℃,α (20~600℃)(13.0~ 13.6)×10-6/℃,磁导率(16kA/m)≤1.001,密度 9.67g/cm3,电阻率88μΩ·cm,热导率λ(300℃) 16.7W/(m·K),λ (600℃)21.4W/(m·K),抗拉强 度749MPa,屈服强度289MPa,伸长率55%,弹性模 量221×103MPa,杯突值12.6mm,维氏硬度156,晶 粒度5~6级。用作陀螺仪和其他电真空器件中的 无磁瓷封材料。
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