中国集成电路封装产业十四五发展预测及前景战略规划建议报告2022 VS 2028年

中国集成电路封装产业十四五发展预测及前景战略规划建议报告2022 VS 2028年

❂❂❂❂❂❂❂❂❂❂❂❂❂❂❂❂❂❂❂❂❂❂❂❂❂
≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃
“1”报告编码：426308
≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃
“2”出版日期：2022年10月
≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃
“4”中文版价：纸质版: 6500元﹨电子版: 6800元﹨合订本: 7000元
≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃
“5”客服专员：高虹--客服专员 (电议价格有折扣)
≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃

【报告目录】 
*1章：中国集成电路封装行业发展背景 17
1.1 集成电路封装行业定义及分类 17
1.1.1 集成电路封装行业定义 17
1.1.2 集成电路封装行业产品大类 17
1.1.3 集成电路封装行业特性分析 18
（1）行业周期性 18
（2）行业区域性 18
（3）行业季节性 18
1.1.4 集成电路封装行业在集成电路产业中的地位分析 19
1.2 集成电路封装行业政策环境分析 19
1.2.1 行业管理体制 19
1.2.2 行业相关政策 20
（1）《电子信息产业调整和振兴规划》 20
（2）**加大对集成电路行业的支持力度 21
（3）科技部重点支持集成电路重点专项 21
（4）《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》 22
（5）海关支持软件产业和集成电路产业发展有关政策规定和措施 23
1.3 集成电路封装行业经济环境分析 24
1.3.1 **宏观经济走势分析及预测 24
（1）**宏观经济走势分析 24
（2）**宏观经济走势预测 27
1.3.2 国内宏观经济走势分析及预测 31
（1）国内宏观经济走势分析 31
（2）国内宏观经济走势预测 35
1.4 集成电路封装行业技术环境分析 38
1.4.1 集成电路封装技术演进分析 38
1.4.2 集成电路封装形式应用领域 39
1.4.3 集成电路封装工艺流程分析 40
1.4.4 集成电路封装行业新技术动态 41
*2章：中国集成电路产业发展分析 45
2.1 集成电路产业发展状况 45
2.1.1 集成电路产业链简介 45
2.1.2 集成电路产业发展现状分析 45
（1）行业发展势头良好 45
（2）行业技术水平快速提升 46
（3）行业竞争力仍有待加强 46
（4）产业结构进一步优化 47
2.1.3 集成电路产业区域发展格局分析 47
（1）三大区域集聚发展格局业已形成 47
（2）整体呈现“一轴一带”的分布特征 48
（3）产业整体将“有聚有分，东进西移” 48
2.1.4 集成电路产业面临的发展机遇 49
（1）产业政策环境进一步向好 49
（2）战略性新兴产业将加速发展 50
（3）资本市场将为企业融资提供更多机会 50
2.1.5 集成电路产业面临的主要问题 50
（1）规模小 50
（2）创新不足 50
（3）**链整合不够 51
（4）产业链不完善 51
2.1.6 集成电路产业“十四五”发展预测 51
2.2 集成电路设计业发展状况 52
2.2.1 集成电路设计业发展概况 52
2.2.2 集成电路设计业发展特征 53
（1）产业规模持续扩大 53
（2）企业数量不断增长 53
（3）企业规模持续扩大 53
（4）技术能力大幅提升 53
2.2.3 集成电路设计业发展隐忧 54
2.2.4 集成电路设计业新发展策略 54
2.2.5 集成电路设计业“十四五”发展预测 55
2.3 集成电路制造业发展状况 55
2.3.1 集成电路制造业发展现状分析 55
（1）集成电路制造业发展总体概况 55
（2）集成电路制造业发展主要特点 55
（3）2022年集成电路制造业规模及财务指标分析 56
1）2022年集成电路制造业规模分析 56
2）2022年集成电路制造业盈利能力分析 57
3）2022年集成电路制造业运营能力分析 57
4）2022年集成电路制造业偿债能力分析 58
5）2022年集成电路制造业发展能力分析 58
2.3.2 2019年到2022年集成电路制造业经济指标分析 59
（1）集成电路制造业主要经济效益影响因素 59
（2）2019年到2022年集成电路制造业经济指标分析 59
（3）2019年到2022年不同规模企业主要经济指标比重变化情况分析 61
（4）2019年到2022年不同性质企业主要经济指标比重变化情况分析 63
（5）2019年到2022年不同地区企业经济指标分析 65
2.3.3 2019年到2022年集成电路制造业供需平衡分析 78
（1）2019年到2022年全国集成电路制造业供给情况分析 78
1）2019年到2022年全国集成电路制造业总产值分析 78
2）2019年到2022年全国集成电路制造业产成品分析 79
（2）2019年到2022年全国集成电路制造业需求情况分析 79
1）2019年到2022年全国集成电路制造业销售产值分析 79
2）2019年到2022年全国集成电路制造业销售收入分析 80
（3）2019年到2022年全国集成电路制造业产销率分析 80
2.3.4 集成电路制造业“十四五”发展预测 81
*3章：中国集成电路封装行业发展分析 82
3.1 半导体行业发展分析 82
3.1.1 半导体行业指数对比分析 82
（1）费城半导体指数与道琼斯指数 82
（2）闽台电子零组件指数与闽台加权指数 82
（3）CSRC电子行业指数与沪深300指数 83
3.1.2 **半导体产销分析 83
（1）**半导体产值情况 83
（2）**半导体销售情况 85
3.1.3 **半导体行业主要企业情况 88
（1）2022年**半导体** 88
（2）**良好半导体情况 88
3.1.4 中国半导体行业发展概况 89
3.1.5 半导体设备BB值分析 90
3.1.6 半导体行业景气预测 91
3.1.7 半导体行业发展趋势 93
（1）产业链分工是方向 93
（2）综合厂商向轻资产转型 94
（3）封装环节产值逐年成长 94
（4）封装环节外包也是趋势 95
3.2 集成电路封装行业发展分析 96
3.2.1 集成电路封装行业规模分析 96
3.2.2 集成电路封装行业发展现状分析 97
3.2.3 集成电路封装行业利润水平分析 98
3.2.4 大陆厂商与业内良好厂商的技术比较 98
3.2.5 集成电路封装行业影响因素分析 99
（1）有利因素 99
（2）不利因素 100
3.2.6 集成电路封装行业发展趋势及前景预测 101
（1）发展趋势分析 101
（2）前景预测 103
3.3 集成电路封装类**分析 104
3.3.1 **分析样本构成 104
（1）数据库选择 104
（2）检索方式 104
3.3.2 封装类**分析 104
（1）**公开年度趋势 104
（2）国内外**公开趋势对比 105
（3）国内**公开主要省市分布 106
（4）IPC技术分类趋势分布 107
（5）主要权利人分布情况 108
3.4 集成电路封装过程部分技术问题探讨 109
3.4.1 集成电路封装开裂产生原因分析及对策 109
（1）封装开裂的影响因素分析 109
（2）管控影响开裂的因素的方法分析 111
3.4.2 集成电路封装芯片弹坑问题产生原因分析及对策 111
（1）产生芯片弹坑问题的因素分析 111
（2）预防芯片弹坑问题产生的方法 112
*4章：中国集成电路封装行业市场需求分析 116
4.1 集成电路市场分析 116
4.1.1 集成电路市场规模 116
4.1.2 集成电路市场结构分析 116
（1）集成电路市场产品结构分析 116
（2）集成电路市场应用结构分析 117
4.1.3 集成电路市场竞争格局 118
4.1.4 集成电路国内市场自给率 118
4.1.5 集成电路市场发展预测 118
4.2 集成电路封装行业需求分析 119
4.2.1 计算机领域对行业的需求分析 119
（1）计算机市场发展现状 119
（2）集成电路在计算机领域的应用 120
（3）计算机领域对行业需求的拉动 120
4.2.2 消费电子领域对行业的需求分析 121
（1）消费电子市场发展现状 121
（2）集成电路在消费电子领域的应用 123
（3）消费电子领域对行业需求的拉动 123
4.2.3 通信设备领域对行业的需求分析 124
（1）通信设备市场发展现状 124
（2）集成电路在通信设备领域的应用 125
（3）通信设备领域对行业需求的拉动 125
4.2.4 工控设备领域对行业的需求分析 126
（1）工控设备市场发展现状 126
（2）集成电路在工控设备领域的应用 127
（3）工控设备领域对行业需求的拉动 127
4.2.5 汽车电子领域对行业的需求分析 128
（1）汽车电子市场发展现状 128
（2）集成电路在汽车电子领域的应用 128
（3）汽车电子领域对行业需求的拉动 129
4.2.6 其他应用领域对行业的需求分析 129
*5章：中国集成电路封装行业市场竞争分析 131
5.1 集成电路封装行业竞争结构波特五力模型分析 131
5.1.1 现有竞争者之间的竞争 131
5.1.2 关键要素的供应商议价能力分析 132
5.1.3 消费者议价能力分析 132
5.1.4 行业潜在进入者分析 133
5.1.5 替代品风险分析 133
5.2 集成电路封装行业**竞争格局分析 133
5.2.1 **集成电路封装市场总体发展状况 133
5.2.2 **集成电路封装市场竞争状况分析 134
5.2.3 **集成电路封装市场发展趋势分析 135
（1）封装技术的高密度、高速和高频率以及低成本 136
（2）主板材料的变化趋势 138
5.2.4 跨国企业在华市场竞争力分析 139
（1）闽台日月光集团竞争力分析 140
1）企业发展简介 140
2）企业经营情况分析 140
3）企业主营产品及应用领域 140
4）企业市场区域及行业地位分析 140
5）企业在中国市场投资布局情况 141
（2）美国安靠（Amkor）公司竞争力分析 141
1）企业发展简介 141
2）企业经营情况分析 141
3）企业主营产品及应用领域 141
4）企业市场区域及行业地位分析 141
5）企业在中国市场投资布局情况 142
（3）闽台矽品公司竞争力分析 142
1）企业发展简介 142
2）企业经营情况分析 142
3）企业主营产品及应用领域 142
4）企业市场区域及行业地位分析 142
5）企业在中国市场投资布局情况 142
（4）新加坡STATS年到ChipPAC公司竞争力分析 143
1）企业发展简介 143
2）企业经营情况分析 143
3）企业主营产品及应用领域 143
4）企业市场区域及行业地位分析 143
5）企业在中国市场投资布局情况 143
（5）力成科技股份有限公司竞争力分析 144
1）企业发展简介 144
2）企业经营情况分析 144
3）企业主营产品及应用领域 144
4）企业市场区域及行业地位分析 144
5）企业在中国市场投资布局情况 144
（6）飞思卡尔公司竞争力分析 145
1）企业发展简介 145
2）企业经营情况分析 145
3）企业主营产品及应用领域 145
4）企业市场区域及行业地位分析 145
5）企业在中国市场投资布局情况 145
（7）英飞凌科技公司竞争力分析 146
1）企业发展简介 146
2）企业经营情况分析 146
3）企业主营产品及应用领域 146
4）企业市场区域及行业地位分析 146
5）企业在中国市场投资布局情况 146
5.3 集成电路封装行业国内竞争格局分析 147
5.3.1 国内集成电路封装行业竞争格局分析 147
5.3.2 国内集成电路封装行业集中度分析 148
（1）行业销售收入集中度分析 148
（2）行业利润集中度分析 149
（3）行业工业总产值集中度分析 150
5.3.3 国内集成电路封装行业**竞争力分析 151
*6章：中国集成电路封装行业产品市场分析 152
6.1 集成电路封装行业BGA产品市场分析 152
6.1.1 BGA封装技术水平 152
6.1.2 BGA产品主要应用领域 153
6.1.3 BGA产品需求拉动因素 153
6.1.4 BGA产品市场规模分析 155
6.1.5 BGA产品市场前景展望 155
6.2 集成电路封装行业SIP产品市场分析 156
6.2.1 SIP封装技术水平 156
6.2.2 SIP产品主要应用领域 158
6.2.3 SIP产品需求拉动因素 159
6.2.4 SIP产品市场规模分析 160
6.2.5 SIP产品市场前景展望 160
6.3 集成电路封装行业SOP产品市场分析 161
6.3.1 SOP封装技术水平 161
6.3.2 SOP产品主要应用领域 162
6.3.3 SOP产品市场发展现状 163
6.3.4 SOP产品市场前景展望 163
6.4 集成电路封装行业QFP产品市场分析 164
6.4.1 QFP封装技术水平 164
6.4.2 QFP产品主要应用领域 165
6.4.3 QFP产品市场发展现状 165
6.4.4 QFP产品市场前景展望 165
6.5 集成电路封装行业QFN产品市场分析 166
6.5.1 QFN封装技术水平 166
6.5.2 QFN产品主要应用领域 167
6.5.3 QFN产品市场发展现状 168
6.5.4 QFN产品市场前景展望 168
6.6 集成电路封装行业MCM产品市场分析 168
6.6.1 MCM封装技术水平概况 168
（1）概念简介 168
（2）MCM封装分类 169
6.6.2 MCM产品主要应用领域 169
6.6.3 MCM产品需求拉动因素 169
6.6.4 MCM产品市场发展现状 171
6.6.5 MCM产品市场前景展望 172
6.7 集成电路封装行业CSP产品市场分析 173
6.7.1 CSP封装技术水平概况 173
（1）概念简介 173
（2）CSP产品特点 174
（3）CSP封装分类 175
（4）CSP封装工艺流程 176
6.7.2 CSP产品主要应用领域 178
6.7.3 CSP产品市场发展现状 178
6.7.4 CSP产品市场前景展望 179
6.8 集成电路封装行业其他产品市场分析 180
6.8.1 晶圆级封装市场分析 180
（1）概念简介 180
（2）产品特点 181
（3）主要应用领域 182
（4）市场规模与主要供应商 183
（5）前景展望 184
6.8.2 覆晶/倒封装市场分析 184
（1）概念简介 184
（2）产品特点 184
（3）市场前景 185
6.8.3 3D封装市场分析 185
（1）概念简介 185
（2）封装方法 185
（3）发展现状与前景 186
*7章：中国集成电路封装行业主要企业经营分析 187
7.1 集成电路封装企业发展总体状况分析 187
7.1.1 集成电路封装行业制造商工业总产值排名 187
7.1.2 集成电路封装行业制造商销售收入排名 188
7.1.3 集成电路封装行业制造商利润总额排名 188
7.2 集成电路封装企业个案分析 189
7.2.1 飞思卡尔半导体（中国）有限公司经营情况分析 189
（1）企业发展简况分析 189
（2）企业产销能力分析 190
（3）企业盈利能力分析 190
（4）企业运营能力分析 191
（5）企业偿债能力分析 191
（6）企业发展能力分析 192
（7）企业产品结构及新产品动向 192
（8）企业销售渠道与网络 193
（9）企业经营状况优劣势分析 193
7.2.2 威讯联合半导体（北京）有限公司经营情况分析 193
（1）企业发展简况分析 193
（2）企业产销能力分析 193
（3）企业盈利能力分析 194
（4）企业运营能力分析 194
（5）企业偿债能力分析 195
（6）企业发展能力分析 195
（7）企业产品结构及新产品动向 196
（8）企业销售渠道与网络 196
（9）企业经营状况优劣势分析 196
7.2.3 江苏长电科技股份有限公司经营情况分析 197
（1）企业发展简况分析 197
（2）主要经济指标分析 197
（3）企业盈利能力分析 198
（4）企业运营能力分析 199
（5）企业偿债能力分析 200
（6）企业发展能力分析 200
（7）企业组织架构分析 201
（8）企业产品结构及新产品动向 202
（9）企业销售渠道与网络 202
（10）企业经营状况优劣势分析 202
（11）企业投资兼并与重组分析 203
（12）企业较新发展动向分析 204
7.2.4 上海松下半导体有限公司经营情况分析 204
（1）企业发展简况分析 204
（2）企业产销能力分析 204
（3）企业盈利能力分析 205
（4）企业运营能力分析 206
（5）企业偿债能力分析 206
（6）企业发展能力分析 207
（7）企业产品结构及新产品动向 207
（8）企业销售渠道与网络 207
（9）企业经营状况优劣势分析 207
7.2.5 深圳赛意法微电子有限公司经营情况分析 208
（1）企业发展简况分析 208
（2）企业产销能力分析 208
（3）企业盈利能力分析 209
（4）企业运营能力分析 209
（5）企业偿债能力分析 210
（6）企业发展能力分析 210
（7）企业产品结构及新产品动向 211
（8）企业销售渠道与网络 211
（9）企业经营状况优劣势分析 211
（10）企业较新发展动向分析 212
……另有23家企业分析。
*8章：中国集成电路封装行业投资分析及建议 308
8.1 集成电路封装行业投资特性分析 308
8.1.1 集成电路封装行业投资壁垒 308
（1）技术壁垒 308
（2）资金壁垒 308
（3）人才壁垒 308
（4）严格的客户认证制度 309
8.1.2 集成电路封装行业盈利模式 309
8.1.3 集成电路封装行业盈利因素 310
8.2 集成电路封装行业投资兼并与重组分析 310
8.2.1 集成电路封装行业投资兼并与重组整合概况 310
8.2.2 **集成电路封装企业投资兼并与重组整合分析 310
8.2.3 国内集成电路封装企业投资兼并与重组整合分析 312
（1）通富微电公司投资兼并与重组分析 312
（2）华天科技公司投资兼并与重组分析 313
（3）长电科技公司投资兼并与重组分析 314
8.2.4 集成电路封装行业投资兼并与重组整合趋势分析 315
8.3 集成电路封装行业投融资分析 316
8.3.1 电子发展基金对集成电路产业的扶持分析 316
（1）电子发展基金对集成电路产业的扶持情况 316
（2）电子发展基金对集成电路产业的扶持建议 317
8.3.2 集成电路封装行业融资成本分析 317
8.3.3 半导体行业资本支出分析 318
8.4 集成电路封装行业投资建议 319
8.4.1 集成电路封装行业投资机会分析 319
8.4.2 集成电路封装行业投资风险分析 320
8.4.3 集成电路封装行业投资建议 323
（1）投资区域建议 323
（2）投资产品建议 323
（3）技术升级建议 324
图表目录
图表1：2018年到2022年美国非农业部门失业率变化（单位：%） 25
图表2：2022年欧元区主要国家GDP数据一览（单位：%） 26
图表3：2017年到2022年10月美国GDP实际增长年率（单位：%） 28
图表4：2018年到2022年7月美国非农私企就业人数（单位：千人，%） 28
图表5：2018年到2022年7月美国失业率走势（单位：%） 28
图表6：2018年到2022年7月美国ISM制造业景气指数 29
图表7：2018年到2022年欧元区制造业、服务业PMI 30
图表8：2018年到2022年欧盟产能利用率（单位：%） 30
图表9：2018年到2022年欧元区失业率（单位：%） 31
图表10：2018年到2022年规模以上工业增加值增长情况（单位：%） 32
图表11：2018年到2022年城镇固定资产投资及其增长情况（单位：亿元，%） 33
图表12：2018年到2022年社会消费品零售额及其增长情况（单位：亿元，%） 33
图表13：2018年到2022年CPI及PPI月度涨幅变化（单位：%） 34
图表14：2018年到2022年分月度贸易顺差额变化（单位：亿美元） 35
图表15：2000年到2022年我国工业增加值运行情况（单位：%） 35
图表16：2018年到2022年出口订单运行情况（单位：%） 36
图表17：2018年到2022年工业增加值同比增速实际值、预测值及预测偏差（单位：%） 36
图表18：2018年到2022年固定资产投资同比增速实际值、预测值及预测偏差（单位：%） 37
图表19：2018年到2022年社零总额增速、预测值及偏差（单位：%） 38
图表20：封装技术的演进 39
图表21：各种集成电路封装形式应用领域 40
图表22：集成电路封装工艺流程 40
图表23：集成电路产业链示意图 45
图表24：2018年到2022年中国集成电路产业各产业链销售收入及增长对比（单位：亿元，%） 47
图表25：中国集成电路市场需求发展预测（单位：亿元；%） 51
图表26：2022年中国集成电路设计业产品应用领域图（单位：%） 52
图表27：2022年集成电路制造业规模分析（单位：家，人，万元） 56
图表28：2018年到2022年中国集成电路制造业盈利能力分析（单位：%） 57
图表29：2018年到2022年中国集成电路制造业运营能力分析（单位：次） 57
图表30：2018年到2022年中国集成电路制造业偿债能力分析（单位：%，倍） 58
图表31：2018年到2022年中国集成电路制造业发展能力分析（单位：%） 58
图表32：2018年到2022年集成电路制造业主要经济指标统计表（单位：万元，人，家，%） 60
图表33：2018年到2022年不同规模企业数量比重变化趋势图（单位：%） 61
图表34：2018年到2022年不同规模企业资产总额比重变化趋势图（单位：%） 61
图表35：2018年到2022年不同规模企业销售收入比重变化趋势图（单位：%） 62
图表36：2018年到2022年不同规模企业利润总额比重变化趋势图（单位：%） 62
图表37：2018年到2022年不同性质企业数量比重变化趋势图（单位：%） 63
图表38：2018年到2022年不同性质企业资产总额比重变化趋势图（单位：%） 64
图表39：2018年到2022年不同性质企业销售收入比重变化趋势图（单位：%） 64
图表40：2018年到2022年不同性质企业利润总额比重变化趋势图（单位：%） 65
图表41：2018年到2022年居前的10个省市销售收入统计表（单位：万元，%） 66
图表42：2018年到2022年居前的10个省市销售收入比重图（单位：%） 67
图表43：2018年到2022年居前的10个省市资产总额统计表（单位：万元，%） 67
图表44：2018年到2022年居前的10个省市资产总额比重图（单位：%） 68
图表45：2018年到2022年居前的10个省市负债统计表（单位：万元，%） 69
图表46：2018年到2022年居前的10个省市负债比重图（单位：%） 70
图表47：2018年到2022年居前的10个省市销售利润统计表（单位：万元，%） 70
图表48：2018年到2022年居前的10个省市销售利润比重图（单位：%） 71
图表49：2018年到2022年居前的10个省市利润总额统计表（单位：万元，%） 72
图表50：2018年到2022年居前的10个省市利润总额比重图（单位：%） 73
图表51：2018年到2022年居前的10个省市产成品统计表（单位：万元，%） 73
图表52：2018年到2022年居前的10个省市产成品比重图（单位：%） 74
图表53：2018年到2022年居前的10个省市单位数及亏损单位数统计表（单位：家） 75
图表54：2018年到2022年居前的10个省市企业单位数比重图（单位：%） 76
图表55：2018年到2022年居前的10个亏损省市亏损总额统计表（单位：万元，%） 77
图表56：2018年到2022年居前的10个亏损省市亏损总额比重图（单位：%） 77
图表57：2018年到2022年集成电路制造业工业总产值及增长率走势（单位：亿元，%） 78
图表58：2018年到2022年集成电路制造业产成品及增长率走势图（单位：亿元，%） 79
图表59：2018年到2022年集成电路制造业销售产值及增长率变化情况（单位：亿元，%） 79
图表60：2018年到2022年集成电路制造业销售收入及增长率变化趋势图（单位：亿元，%） 80
图表61：2018年到2022年全国集成电路制造业产销率变化趋势图（单位：%） 81
图表62：2018年到2022年10月费城半导体指数与道琼斯指数走势 82
图表63：2018年到2022年10月闽台电子零组件指数与闽台加权指数走势 82
图表64：2018年到2022年10月中国大陆CSRC电子行业指数与沪深300指数走势 83
图表65：2018年到2022年**半导体产值情况（单位：十亿美元） 84
图表66：2018年到2022年**各区域半导体产值增长情况（单位：%） 84
图表67：2018年到2022年10月**半导体市场月度销售额及增长率（单位：亿美元，%） 85
图表68：2018年到2022年**半导体产业销售额增长趋势（单位：%） 85
图表69：2018年到2022年10月美国半导体市场月度销售额及增长率（单位：亿美元，%） 86
图表70：2018年到2022年10月欧洲半导体市场月度销售额及增长率（单位：亿美元，%） 87
图表71：2018年到2022年10月亚太半导体市场月度销售额及增长率（单位：亿美元，%） 87
图表72：2022年**半导体**排名（单位：百万美元，%） 88
图表73：2022年1年到10月美国和日本半导体设备销售数据（单位：百万美元） 90
图表74：2018年到2022年4月美国半导体设备BB值（单位：百万美元） 90
图表75：2022年以来日本半导体设备BB值（单位：百万美元） 91
图表76：半导体行业景气预测模型 91
图表77：各种手机**出货量预测（单位：百万部；%） 92
图表78：**平板电脑出货量预测（百万台；%） 93
图表79：二三线IDM近年来开始向轻资产转型 94
图表80：2018年到2022年封装环节产值占比走势图（单位：亿美元，%） 95
图表81：2018年到2022年半导体封测市场整体规模及成长性（单位：亿美元，%） 95
图表82：2018年到2022年封装环节代工比例（单位：亿美元） 96
图表83：2018年到2022年中国封装测试行业销售收入及增长情况（单位：亿元，%） 97
图表84：2018年到2022年中国封装测试企业地域分布情况（单位：家） 97
图表85：国内封测厂商与行业**封测厂商主要技术对比 99
图表86：封装技术应用领域发展趋势 102
图表87：2018年到2022年IC封装类**公开年度分布（单位：件，%） 104
图表88：2018年到2022年中国IC封装类**国内外公开趋势（单位：件，%） 105
图表89：2018年到2022年IC封装类**大陆省市分布（单位：件） 106
图表90：2018年到2022年IC封装类**IPC分布趋势（单位：件） 107
图表91：中国IC封装类主要权利人**位排名情况（单位：件） 108
图表92：树脂粘度变化曲线图 109
图表93：后固化时间与抗弯强度关系曲线图（单位：h，Mpo） 110
图表94：切筋凸模的一般设计方法 110
图表95：弹坑现象因果图 112
图表96：2018年到2022年中国集成电路市场销售额规模及增长率（单位：亿元，%） 116
图表97：2022年中国集成电路市场产品结构图（单位：%） 117
图表98：2022年中国集成电路市场应用结构图（单位：%） 117
图表99：2018年到2022年中国集成电路市场规模预测（单位：亿元，%） 118
图表100：2022年1年到10月中国电子计算机制造业主要经济指标（单位：家，万元，%） 120
图表101：2022年规模以上电子信息制造业与全国工业增加值月增速对比（单位：%） 121
图表102：2022年各季度规模以上电子信息制造业营业收入和利润完成情况对比（单位：亿元，%） 122
图表103：2022年电子信息产品月度出口额情况（单位：亿美元，%） 123
图表104：2022年1年到10月中国通信设备制造业主要经济指标（单位：家，万元，%） 124
图表105：中国集成电路封装测试行业企业类别 131
图表106：2018年到2022年**各封装技术产品产量构成表（单位：亿块，%） 134
图表107：2022年度**前**集成电路封装测试企业排名（单位：百万美元，%） 135
图表108：各种电子产品的介电常数 137
图表109：DNP将部件内置底板“B2it”薄型化 138
图表110：“MEGTRON4”的电气特性和耐热性 139
图表111：2022年中国**集成电路封装测试企业（单位：亿元） 148
图表112：2022年中国集成电路制造行业前10名企业销售额及销售份额（单位：万元，%） 149
图表113：2022年中国集成电路制造行业前10名企业利润情况（单位：万元，%） 150
图表114：2022年中国集成电路制造行业前10名企业工业总产值情况（单位：万元，%） 150
图表115：PBGA（塑料焊球阵列）封装 152
图表116：CMMB系统总体构成 154
图表117：CMMB应用市场结构（单位：%） 154
图表118：CMMB芯片产业链示意图 155
图表119：带有倒装、打线等多种技术的3D SIP封装示意图 157
图表120：SOP封装产品 161
图表121：QFN生产工艺流程图 166
图表122：QFN产品厚度的演变 167
图表123：几种类型CSP结构组成图 179
图表124：晶圆级封装（WLP）简介 180
图表125：晶圆级封装（WLP）的优点 182
图表126：晶圆级封装（WLP）简介 182
图表127：2018年到2022年晶圆级封装市场规模（单位：百万美元，%） 183
图表128：2022年中国集成电路封装行业制造商工业总产值（现价）排名**位（单位：万元） 187
图表129：2022年中国集成电路封装行业制造商销售收入排名**位（单位：万元） 188
图表130：2022年中国集成电路封装行业制造商利润总额排名**位（单位：万元） 189
图表131：2018年到2022年飞思卡尔半导体（中国）有限公司产销能力分析（单位：万元） 190
图表132：2018年到2022年飞思卡尔半导体（中国）有限公司盈利能力分析（单位：%） 190
图表133：2018年到2022年飞思卡尔半导体（中国）有限公司运营能力分析（单位：次） 191
图表134：2018年到2022年飞思卡尔半导体（中国）有限公司偿债能力分析（单位：%，倍） 191
图表135：2018年到2022年飞思卡尔半导体（中国）有限公司发展能力分析（单位：%） 192
图表136：飞思卡尔半导体（中国）有限公司优劣势分析 193