OEM加工 SMT加工厂

线路板PCBA加工流程
步，拿到一块线路板PCBA，先记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二管，三机管的方向，IC缺口的方向。用数码相机拍两张元器件位置的照片.便于以后对照.
第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCBA清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来,备用PCBA以后的抄板。
第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BO**M LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，线中板PCBA在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图象无法使用。
第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。
第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。
第六步，将TOP。BMP转化为TOP。线中板PCBA，注意要转化到SILK层，是黄色的那层，然后你在TOP层描线是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。
第七步，将BOT。BMP转化为BOT。PCB，注意要转化到SILK层，是黄色的那层，然后你在BOT层描线是了。画完后将SILK层删掉然后可以做线路板PCBA的抄板了。
第八步，在PROTEL中将TOP。PCB和BOT。将线路板PCBA调入，合为一个图OK了。
第九步，用激光打印机将TOP,LAYER，BO**M,LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块线路板PCBA上，比较一下是否有误，如果没错，说明这次线路板PCBA抄板OK了.

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