在热双金属元件制造过程,除了必须保证热双金属元件功能的一致性和稳定性以外,在其制造和装配过程中应严格按照工艺规程进行质量控制。 首先是焊接的控制,微型断路器的热双金属元件大都采用悬臂梁结构,焊接位置和焊疤大小将直接影响元件的有效长度L和发热程度。 为此,热双金属元件在和支架焊接时一定要采用**的定位夹具,严格控制点焊机的焊接电流、时间、压力,电极材料、形状等参数。 其次,组合部件经过焊接和装配加工后,导致热双金属元件又产生了新的热应力和机械应力,势必会影响元件的稳定性,可以通过时效处理的方法,将双金属片放在高低温循环的环境中反复4~5个周期以消除应力。 热双金属元件经过一系列的加工装配后,为了避免出现新的机械应力, 必须要进行元件的工作端零位调整。要求在调整过程中不直接施力于热双金属元件上,而应该用**工具调整支架或其他连接件。 热双金属元件需要与多股软电刷线和支架等零件焊接。为防止在焊接过程中使热双金属元件出现大面积过热现象,一般采用储能式点焊机, 可用较大的电流与较短的时间进行点焊焊接,并要防止出现假焊现象。 在双金属片的应用过程中,会碰到双金属片偏转不到位,达不到厂商宣称的偏转参数,经对双金属片截面进行剖分,发现双金属片的复合不到位,两层金属之间的贴合不紧密,多处位置存在缝隙,而工作性能完好的双金属片则结合面致密,不存在缺陷。 双金属片与其他件焊接时,焊接参数不稳定导致双金属片受热温度过高,产生不可回复性弯曲,影响工作性能。 焊接时,定位不可靠也会导致许多双金属片与其他零件的焊接位置发生倾斜,导致双金属片在产品内的定位不准确,易与其他零件发生干涉。 对此,要严格控制焊接参数和定位工装的认证,并设计组件检具对焊接结果进行控制
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