宁波分选机回收 电子厂生产设备回收

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美国目前是**半导体行业的
美国半导体公司将这一市场地位成功转化为强劲的财务业绩。在过去五年中，它们的年平均股东回报率接近14%，比标准普尔500指数高出4个百分点以上，截至2019年11月，它们的总市值已达到约1万亿美元。这种持续的财务实力对于该行业在未来继续大力投资研发至关重要。
事实上，美国半导体行业之所以在**处于地位，主要有赖于大量研发投资所带来的技术进步和产品创新。半导体是由高度的制造工艺生产的高度复杂的产品，其改进往往需要在硬科学上**突破，这往往需要多年才能实现。
在过去的十年里，美国半导体产业在研发上投入了3120亿美元，仅在2018年就投入了390亿美元——几乎是世界其他国家半导体研发投资总和的两倍。美国在基础研究上投入了大量资金，这有助于填补学术突破和新商业产品之间的鸿沟。然而与其它国家相比，美国投资多年来一直持平或下降。
技术使美国企业建立了创新的良性循环，从大规模的研发工作中产生了的技术和产品，进而带来较高的市场份额，通常也会带来较高的利润率，这将继续为良性循环提供动力。

这种影响要严重得多，而且发生的速度将远远快于仅中国制造2025计划的预期效果。分析人士目前预测，包括IDM和无晶圆厂设计公司在内的中国半导体公司的收入可能以每年10%至15%的速度增长，到2025年，其国内需求覆盖率将从2018年的14%提高到25%至40%。这种增长将转化为中国半导体行业在**市场份额中的增长4至7个百分点，这与我们在情景1和情景2模型中的预测一致。
在没有限制美国技术来源的情况下，根据“中国制造2025”计划更换外国半导体将影响美国和非美国供应商。假设替代程度与当前市场份额成正比，我们的市场模型预测，仅由于“中国制造2025”，美国半导体公司的**份额将仅损失2至5个百分点。这一市场份额损失大约是我们所评估的中美摩擦两种情况下市场份额损失的四分之一。
有两个主要原因可以解释中美摩擦带来的较为的影响。先，对于国应商可供选择的半导体组件，我们预计中国设备制造商将瞄准美国供应商的替代品，并在需要时选择将非美国供应商作为*二来源。此外，面对美国的出口限制（甚至是美国可能在我们的情景1中对实体名单之外的公司施加此类限制的风险），中国设备制造商还将尝试用其他或欧洲供应商取代美国半导体供应商，即使这种替代无助于实现中国制造2025年的目标。
除了财务影响外，我们的分析还揭示了一个风险，即将美国半导体公司拒之门外后，中国市场可能引发产业结构的剧烈变化，对美国经济竞争力和产生深刻、不可逆转的影响。如果美国半导体公司的**份额下滑至约30%，美国将把其长期的**半导体地位拱手让给韩国或中国。
较根本的是，美国可能面临不得不在很大程度上依赖外国供应商来满足其国内半导体需求的风险。预计每年研发投资将减少30%至60%，美国工业可能无法提供满足美国*和系统未来需求所需的技术进步。
美国半导体行业的下行风险可能不止于此。一旦美国工业失去其**地位，它将不可能重新获得。如果我们的中长期情景2得以实现，中国成为**者，美国半导体行业将可能面临额外的份额侵蚀，**出我们预测的18个百分点。在没有贸易壁垒的情况下，中国的竞争对手不会将自己局限于主导国内市场。
在其他几个技术领域，中国企业利用在国内市场建立的规模优势，以抢占海外市场的市场份额，使行业利润率降低了50%至90%。（见附件12。）

SMT设备的国产化路径
经过十多年的探索，贴片机基础技术在国内已经成熟，随着SMT技术在计算机、网络通信、消费电子以及汽车电子等的广泛应用，实施贴片机国产化战略时机已经成熟。
一是引进与培育相结合，通过产业投资基金等方式，鼓励国内企业并购国外二流贴片机企业。
采用三星贴片机产业发展模式，通过产业投资基金等多方式并购国外二流贴片机企业，在此基础上实施自主创新战略，集中力量研发贴片机视觉技术、运动控制、软件等关键技术。定位中低速、高精度、高灵活性贴片机市场，在当前经济环境不景气的背景下，通过并购、入股等方式收购具备技术优势但市场销售不佳的厂商（比如荷兰安比昂等），综合集成现有技术基础，降低研发成本，大大缩短产业化进程。
二是集中国家优势力量，联合成立专项研发团队，并加强技术研发与市场对接。
贴片机生产涉及多学科领域，单个企业很难完成，必须考虑上下游各环节协作、联合发展。建议以机电自动化程度高的大型国企为主体，组织国内分散研发力量，联合成立研发机构，同时配套专项基金并积引导社会资金进入，多渠道保证持续研发能力。同时，技术研发与市场对接同步进行、相互促进，加快产业化进程。
三是优化市场环境，加快制定中国SMT产业标准体系。
一方面，应积参与IPC新SMT相关标准的制定，对已有的中国SMT产业标准，应从国家层面加强力度。另一方面，应顺应中国SMT市场产品、技术发展趋势，积引导制定国内电子制造组装工艺质量技术标准，沟通分享国内SMT企业成功规范，推动其发展成为新的行业标准。
四是成立SMT研发基地，加强人才培养和**合作力度。
国家应结合产业发展战略和区域发展优势，围绕SMT相关技术和工艺基础较好的研究院所、高校、企业，设立以SMT为**的电子制造技能实训基地，培养大批技能型SMT人才。同时，加强**交流合作，积参与**学术交流会、课题研讨会。

中韩崛起，**半导体产业竞争加剧
尽管美国半导体行业在**拥有的地位，但它仍面临着相当大的竞争。终端市场（如智能手机、个人电脑和消费电子产品）的快速产品周期占半导体总需求的一半以上，这意味着美国半导体公司必须每年展开激烈竞争，以赢得每一代新设备的供应合同。
**行业分类共有32条半导体产品线，在占**总需求的61%的其中18条产品线中，每条产品线都至少有一家非美国公司的**市场份额达到或**过10%，这些企业将有可能替代美国供应商。
目前，在处理单元（CPU）、图形处理单元（GPU）和现场可编程门阵列（FPGA）等产品领域，美国公司的总市场份额**过90%，但即便如此，美国也并不能在这些领域高枕**。因为**大客户越来越多地为数据中心设计自己的定制芯片，他们日益倾向于优化被称为应用集成电路（asic）的芯片，以便在自己的大型硬件设备中使用。
此外，美国半导体公司面临着来自韩国和中国日益激烈的竞争。自2009年以来，韩国和中国的市场份额分别增长了12%和3%。与此同时，美国公司在美国本土市场的竞争也在加剧，欧洲和日本的主要半导体公司正在加大投资力度，通过重大收购扩大投资组合和业务。
韩国市场份额的增长，在一定程度上反映了市场对存储产品需求的飙升。韩国两家公司都是存储产品领域的**企业。三星在显示驱动、图像传感器和集成移动处理器等一系列半导体产品领域的强势扩张，它既是公司不断扩大的消费电子和网络设备硬件产品组合的内部供应商，也是其他设备制造商的商业供应商，这对韩国市场份额的增长做出了贡献。2019年3月，文在寅指示采取措施，提高该国在**半导体行业的竞争力，追赶存储市场。
自本世纪初以来，中国从初几乎没有任何半导体产品，到现在已经在半导体设计方面**了稳步进展。几十年来，发展国家半导体产业，减轻对外国供应商的依赖，一直是中国的政策重点。根据中国半导体行业协会(CSIA)的数据显示，过去五年中，中国半导体企业报告的总营收以每年20%以上的速度增长。除去外国半导体公司在中国的活动，2018年中国企业在**半导体销售和半导体制造领域的整体份额仅为3-4%。无晶圆厂设计的进步为显著，近年来，中国的无晶圆厂设计企业呈爆炸式增长。CSIA报告称，中国目前有1600多家本土企业，占**市场的份额总计13%，远远**2010年的5%。
在需求方面，尽管行业报告和媒体经常采用各种较高的数字来衡量中国市场的规模，我们相信，中国原始设备制造商（oem）生产的器件中所包含的半导体元件的**，是衡量**半导体需求中真正由中国驱动部分的佳指标。按照这个标准，中国目前占**半导体需求的23%。这意味着，国内半导体企业仅国终端设备制造商总需求的14%。

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