自动椭圆偏振测厚仪 05357300 配件 工作原理

测厚仪各部件功能
全量程标定功能：
根据程序预先设定的计算公式，通过组合不同的标样厚度并将其置于射线下测量，以得到一组基准数据，并存于PLC中。
测量功能：
用于实际测量，系统工作时轧制带材通过射线照射，测量头接收后，转化为电压信号，此电压值与全量程标定模块中所储存的基准数据相比较，通过程序中预先设定的计算公式计算后得到相应的厚度。
系统效验功能：
由于工作现场环境复杂，系统工作一段时间后由于各种因素的干扰，系统会产生基准漂移。这时通过系统效验模块可以修复这种漂移，以保证系统测量的准确性
自动合金补偿功能：
由于铝合金板材牌号众多，合金含量各不相同，而X射线对不同合金的吸收率是有差别的，为了弥补这种差别本系统增加了合金补偿功能（此功能类似于全量程标定功能）
AGC偏差输出功能：
通过计算目标厚度与实际厚度的偏差值（单位um）然后把这个偏差值转换为电压信号，把此电压信号传送给轧机AGC系统，通过AGC系统来调整轧制的板材厚度。
带材长度计算功能：
通过采集来自编码器的脉冲信号，计算出带材的长度。然后把长度值与厚差放于同一坐标中，形成长度与厚差曲线，使用户很直观的观察到这卷带材的质量信息，必要时还可以打印出来。
标样控制功能：
主要是为了控制系统所使用标准样片在全量程标定、系统效验和系统测试中能够准确的置于射线下进行测量。
 C型架控制功能：
控制C型架在导轨上的前进和后退。
镀层测厚仪关键有以下功能优点：
测量速度快，具有单次和连续2种测量方式可选择；
精度高 ，自动记忆校准值和自动识别被测基体的材质；
镀层测厚仪稳定性高，操作测量时会有蜂鸣器提示音和连续测量时蜂鸣器不发声提示；
功能、数据、操作、显示全部是中文测量方法：覆层厚度的测量方法关键有：楔切法，光截法，电解法，厚度差测量法，称重法，X射线荧光法，β射线反向散射法，电容法、磁性测量法及涡流测量法等。这些方法中**种是有损检测，测量手段繁琐，速度慢，多适用于抽样检验。
X射线测厚仪thick800a是天瑞仪器研制的检测金属厚度的仪器，已经在电镀行业得到大规模的应用，深受客户。仪器采用特的上照式机构，能够适应各种不规则和体积大小样品的表面镀层测试。三维自动平台，可实现X/Y/Z轴的自动定位，操作性能好。产品实际性能同类三年以上。X射线电镀层膜厚仪介绍及图片：

镀层测厚仪是将X射线照射在样品上，通过从样品上反射出来的二次X射线的强度来。测量镀层等金属薄膜的厚度，因为没有接触到样品且照射在样品上的X射线只有45-75W左右，所以不会对样品造成损坏。同时，测量的也可以在10秒到几分钟内完成。

X射线测厚仪：
利用X射线穿透被测材料时，X射线的强度的变化与材料的厚度相关的特性，从而测定材料的厚度，是一种非接触式的动态计量仪器。它以PLC和工业计算机为，采集计算数据并输出目标偏差值给轧机厚度控制系统，达到要求的轧制厚度。主要应用行业：有色金属的板带箔加工、冶金行业的板带加。
纸张测厚仪：
适用于4mm以下的各种薄膜、纸张、纸板以及其他片状材料厚度的测量。
X射线测厚仪：适用生产铝板、铜板、钢板等冶金材料为产品的企业，可以与轧机配套，应用于热轧、铸轧、冷轧、箔轧。其中，x射线测厚仪还可以用于冷轧、箔轧和部分热轧的轧机生产过程中对板材厚度进行自动控制。涂层测厚仪F型探头可直接测量导磁材料（如钢铁、镍）表面上的非导磁覆盖层厚度（如：油漆、塑料、搪瓷、铜、铝、锌、铬、等）。可应用于电镀层、油漆层、搪瓷层、铝瓦、铜瓦、巴氏合金瓦、磷化层、纸张的厚度测量，也可用于船体油漆及水下结构件的附着物的厚度测量。
镀层测厚仪可以迅速、无损、精密地对工件外表面涂镀层厚度的测量。既可用于试验室之中，也可用于各种工程现场，所以的镀层测厚仪宽泛地用在电镀、防腐、航空、化工、汽车、造船、轻工、商检等检测范围。

镀层测厚仪的日常维护方法：
检修或者维修时注意关闭电源和电脑：当我们的镀层测厚仪在线上检修或者暂时不用于生产任务时，我们就要及时关闭测厚仪的扫描电源以及电脑，让其得到足够的冷却休整，在下一次开启时提个小时为镀层测厚仪通上电和打开电脑，保证开启后能够正常的维持设备的运行；
检查好水冷却机的状态：为了防止设备运行过热我们在使用镀层测厚仪时一定要注意好水冷却机内的温度要保持在30度左右，每个月我们都需要给水冷却机进行换水，防止产生水体过于污浊产生沉淀物阻碍我们设备的使用；
定期进行润滑油的换：要想我们技术化的镀层测厚仪能够正常持续的保持运转就得要定期的给扫描架的轴承进行润滑油的换，这样技能提高我们设备的运行效率又能减少镀层测厚仪扫描架在使用时的磨损；
运行过程重要注意检查工作：即便我们拥有了品质好的镀层测厚仪也不能在运行的过程中马虎大意，一定要做好运行过程中的检查工作，查看扫描架是否有不正常的震动或者是反常的声音等。
X射线膜层测厚仪技术参数：
仪器尺寸：
外观尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
样品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm ，
测试时，可开盖，对样品长度无限制
检测开槽口时，厚度10mm以上，宽度和深度没有限制。
样品台尺寸：230(W)×210(D)mm
范围：50(X)mm， 50(Y)mm
Z轴升降平台升降范围：0-140mm
仪器重量：90kg
SDD半导体探测器： 
探测器输入电压：±12V，+5V
探头窗口面积：25mm-2---
探头窗口厚度：0.5mil
分辨率：140±5eV
探头内制冷温度：<-40℃

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