氮化硼陶瓷片激光切割阀片 西宁薄陶瓷片陶瓷切割

华诺激光成立于2002年，是一家集设计、研发、生产于一体的高科技创新型企业，公司由一个拥有十多年从事激光加工行业经验的团队，总公司座落于首都北京丰台区南三环，并在天津、河北、大连等地设立分公司，主要从事玻璃、陶瓷、蓝宝石等硬脆材料、以及金属等材料的激光精密切割、打孔、焊接、打标刻字等服务。
公司内部的业务范围分为：1.微细加工部（精密切割、微小孔加工）、2.激光打标部(包括雕刻、切割)、3.礼品定制部、4.激光焊接部。
近年智能照明、农业照明、光通信、智慧城市等成为LED厂商忙不迭要杀入的应用领域，而车用LED是当中为数不多量与价暂时皆能维持的蓝海。大家不难发现，LED车灯，不管是大灯还是尾灯，都会比氙气灯要贵，这其中的原因还是因为LED灯需要的**——陶瓷PCB。
陶瓷是一种高熔点、高硬度、高耐磨性、耐氧化的功能材料，特点是硬度高、刚度高、强度高、无塑性、热稳定性高、化学稳定性高等，陶瓷PCB具有其他PCB所不具备的优点，拥有相当高的导热率，同时还能抗腐蚀、耐高温，用在汽车车灯上面，再合适不过。

应用范围
适用于陶瓷、蓝宝石等高硬度脆性材料以及各种金属等材料的切割、打孔、划线加工。在航空航天、电子材料、仪器仪表、机电产品等行业中有着广泛的应用。
传统的陶瓷PCB加工方式是机械加工，速度较慢，精度低，对陶瓷材料进行研磨、抛光，或进行化学加工，使用蚀刻、化学研磨、化学抛光等方式，存在着成本昂贵，周期长，易造成环境污染等问题，尤其是陶瓷易碎的特性，导致产品良率不高。

陶瓷激光切割机
机型特点：
1.采用QCW光纤激光器
2. 光束传输系统；
3. 高精密直线电机工作平台，精度高，速度快；
4. 可选用CCD自动定位，自动校正；
5. 非接触式加工方式，无机械应力变形。
适用于陶瓷片打孔、划线，陶瓷线路板的精密切割成型，可切割氧化铝陶瓷、
氧化锆陶瓷、氮化铝陶瓷基板；特别适合DPC、COB基板切割打孔、划线和溅射
电镀印刷后的基板切割和分板。

陶瓷基片切割、钻孔、划片，适用于各类氧化物陶瓷，淡化物陶瓷，包含氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化铝、压电陶瓷片（Pb3O4，ZrO2，TiO2）、陶瓷（软陶瓷）、陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各类型硅片切割、划片。
批量激光打孔加工生产时间:
正常一星期内出货，针对不同的产品，从3天到7工作日，以及10工作日等，都会和客户协商确认，不同的产品批量，有不同的时间也可分批次提前出货，如果客户特急请在下订单时告知我司业务，公司内部协调处理，不增加费用，加急内出货。

华诺激光提供薄膜切割、**薄金属切割、钼片钼箔激光切割、金属管激光钻孔、金属薄膜小孔加工、陶瓷片切割等一系列加工服务。我公司为国内外客户提供激光打标技术解决方案。是一家大型集激光刻字打标，激光雕刻，镭射加工，激光打标加工，激光切割，镭射雕刻于一体的激光加工厂。承接各类激光加工业务，凭借的激光雕刻技术，多年的激光加工经验，逐步发展成为一家的激光打标雕刻加工厂。为满足广大客户的加工需求,我公司有多台多种激光打标雕刻加工设备:红外激光打标机、光纤激光打标机、半导体激光打标机，CO2激光打标机、紫外激光打标、高精度首饰激光打标、塑胶件激光打标、CO2便携式高可靠性激光打标及适用于大型工件的移动式激光打标等设备。我们的激光打标加工，广泛应用于钢铁冶金、有色金属、汽车及零部件、航天航空、电子、精密仪器仪表、机械制造、模具、五金工具、集成电路﹑半导体制造、太阳能、食品饮料、包装、鞋材皮革、 塑料橡胶、珠宝首饰、工艺礼品众多金属与非金属领域。