受到破坏的孔壁,在后续钯胶体及化学铜处理不会发生反应,这些区域呈现出无铜析出现象。基础没有建立,电镀铜当然无法完整覆盖而产生点状孔破。这类问题已经在不少电路板厂在进行电路板加工的时候发生过,多留意除胶渣制程还原步骤药水应该可以改善。
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