由于胶渣处理后,并不会再看到有残胶渣问题,大家常忽略了对还原酸液的,这可能让氧化剂留在孔壁面上。之后电路板进入化学铜制程,经过整孔剂处理后电路板会进行微蚀处理,这时残留的氧化剂再度受到酸浸泡而让残留氧化剂区的树脂剥落,同时也等于将整孔剂破坏了。
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