惠州贴片线路板加工

SMT贴片加工对产品的检验要求：
一、印刷工艺品质要求：
1、印刷锡浆的量要适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多现象;
2、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡效果;
3、锡浆点成形良好，锡点饱满光滑，无连锡、凹凸不平状态。
二、元器件焊锡工艺要求：
1、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕;
2、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物;
3、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖。
三、元器件贴装工艺的品质要求：
1、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜;
2、贴装位置的元器件型号规格应正确，元器件无漏贴、错贴和反贴;
3、有性要求的贴片器件安装需按正确的性标示安装;
4、多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。

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