车载辅助驾驶系统对于底部填充胶的选择有以下几个方面需要考虑。流动性。对于消费电子产品的制造厂商来说,梅州低粘度胶厂家,相较于产品寿命,生产效率较为重要。因此流动性就成了选择底部填充方案首先要考虑的问题,尤其是需要室温快速流动快速固化的产品。耐温性:即高低温环境下的稳定性。工业或汽车电子产品所处的工作温度一般在130℃,部分特殊情况可达150℃,因此,服务于车载辅助驾驶系统的底部填充材料Tg的点应在130度以上,才可从理论上保持产品在正常工作时的可靠性。热膨胀系数(CTE):对于底部填充材料来讲,理论上Tg的点越高,对应CTE越低。芯片的CTE很低,一般在2-6ppm。因此为达到与芯片相匹配的CTE,梅州低粘度胶厂家, 底部填充材料的CTE越接近芯片CTE的2-6ppm越好,即越低越好,这样可以保证较高的可靠性,梅州低粘度胶厂家。一般底部填充胶采用多种施胶图案进行试验是了解空洞如何产生,并如何来消除空洞的直接方法。梅州低粘度胶厂家
底部填充胶返修的条件首先是高温,目的是首先要把焊料熔融,较低一般为217℃。而目前使用的加热工具有两种,一个是返修台,另一个是使用热风枪,无论是那种工具,如果BGA受热不均匀,或者受热不够,焊料就会出现不完全熔融,拉丝,再去处理就比较困难,所以底部填充胶返修前,焊料的熔融温度控制非常重要。底部填充胶返修过程,简单过程描述为芯片周围胶水铲除,摘件,元件及板上胶水去除,此过程首先要去除芯片周边的胶水,而不是直接去撬动芯片,因为容易对芯片造成损坏。CSP或BGA底部填充制程中,大多数用户都会存在返修的概率,特别是比较好的芯片,选择底部填充胶时,首先是要确认好胶水是否可以返修,因为并不是所有的底部填充胶都可以返修,没注意这点区分,那么需返修的产品就会成为呆滞品,报废品。山西无人机芯片加固胶水批发一般底部填充胶受热时能快速固化、粘度较低,并且较高的流动性使得其能较好的进行底部填充。
底部填充胶起到密封保护加固作用的前提是胶水已经固化,而焊点周围有锡膏中的助焊剂残留,如果底部填充胶与残留的助焊剂不兼容,导致底部填充胶无法有效固化,那么底部填充胶也就起不到相应的作用了,因此,底部填充胶与锡膏是否兼容,是底部填充胶选择与评估时需要重点关注的项目。将锡膏与底部填充胶按1:3的比例混合,通过差示扫描量热仪测试混合锡膏后的胶水与未混合锡膏胶水热转变温度变化的差异,如没有明显差异则说明底部填充胶与锡膏兼容。底部填充胶在安防器械、汽车电子、军业电子等行业普遍使用。底部填充胶对电子芯片有防水防潮的作用,延长电子元器件的寿命。
如果要把底部填充胶讲得很清楚,其实非常有必要先去了解电子元器件的封装形式(上面的提到的BGA、CSP等),以及电子元器件如何装配到基板上等知识,这个讲起来又涉及更多内容,如果需要了解可以去看看本周内“笔记”栏目里面的关于IC封装的内容。个人认为可以将底部填充胶简单定义为“用于保护电子产品中某些芯片焊接后的锡球的一种胶粘剂”。而以锡球(这是形成毛细底部填充的条件之一)形成焊点的芯片主要还是以BGA、CSP等为主,所以UNDERFILL也是伴随这种封装形式的芯片而诞生的。其实后期很多底部填充胶不只用在对锡球的保护,也陆陆续续用到对焊点(锡球也是一种焊点形成形式)的保护,而相应的对胶粘剂的一些要求也在发生变化。一般底部填充胶能有效降低由于芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。
当前,我国已经在AI芯片设计方面**了不少突破,接下来的关键便是设备及制造技术的突破。伴随着人工智能各种应用场景的普及与发展,AI芯片也面临较加多样化的需求,其封装体积将会越来越小,受此影响,电路板技术也必然朝着**薄型、微型元件、高精度、细间距方向发展。这无疑将加大胶水控制的难度,也对胶粘剂本身的品质提出了较高的要求。为针对不同应用领域工艺要求,进行产品开发拓展, 针对AI芯片提出的较高填充要求,汉思化学不断加大研发力度,并持续寻求更多突破,其底部填充胶在国内**中占据工艺优势。底部填充胶的应用效率一般主要是固化速度以及返修的难易程度。福建芯片底部填充剂厂家
底部填充胶应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA和PCB芯片底部芯片底部。梅州低粘度胶厂家
底部填充胶是一种单组分、低粘度、流动性好、可返修的底部填充剂。底部填充胶用于CSP、BGA以及其它类型设备时,可降低应力、改善可靠度、并提供较好的加工性能。底部填充胶具有快速固化、室温流动性、高可靠性、可返工性,在热循环、热冲击、跌落实验和其它必要实验及实际使用中稳定性较好。底部填充胶使用寿命越短包装应该稍小,比如用于倒装芯片的胶水容量不要**过50ml,以便在短时间内用完。大规模生产中,使用期长的胶水可能会用到1000ml的大容量桶装,为此需要分装成小容量针筒以便点胶作业,在分装或更换针筒要避免空气混入。梅州低粘度胶厂家
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