武汉COC日本瑞翁 K26R 工业应用

COC塑料是由TOPAS ADVANCED POLYMERSGmbH公司开发出来的环烯烃类共聚物(COC)的商品名，是具有环状烯烃结构的非晶性透明共聚高分子物体。TOPAS® 具有与PMMA(聚、酸树脂)相匹敌的光学性能以及具有**PC(聚碳酸酯)的耐热性，还由于低吸水性而具有比PMMA和PC较加优良的尺寸稳定性等，在市场上获得了很高的评价。再有，TOPAS® 还具有改善水蒸汽气密性，增加刚性、耐热性，能赋予易切割性等优点，作为适合于用作传统材料的改性用材料，它在包装材料领域里的开发活动正在推进之中。
COC 树脂TOPAS® 是一种基于的茂金属催化剂技术的和高纯度非晶性环状树脂。在标准要求很严的器械装置和检查诊断器具等领域，作为和高成本的石英玻璃和 PDMS(polydimethylsiloxane)等的替代材料，TOPAS® 具有特性和性价比。
COC塑胶材料的用途:
近已经有研究Topas COC在太赫兹波段比常用的高密度聚具有较低的损耗 ,因此,设计了一种基质材料为Topas COC 的多孔太赫兹纤维。其纤芯中引入亚波长直径的空气孔,包层由大孔径的空气孔组成。对于这种太赫兹纤维,通过调节纤芯中空气孔的结构参数,可以将模场限制在芯中的空气空洞中,减少太赫兹纤维材料吸收对太赫兹能量传输的影响。这种多孔聚合物太赫兹纤维不仅结构简单,易于制备,并且其损耗与色散均很小,有望在未来的太赫兹波导器件中发挥作用。
近年来COC材料由于成本低、种类多、可批量加工以及具有良好的生物相容性等优点,正日益成为微流控芯片的主要材料.目前,成型微流控芯片较为成熟和常用的方法是热压成型嵋.与热压成型相比,注塑成型方法可以制造尺寸、带精细结构的微结构制品,生产效率高,较适合大批量生产,但成型过程复杂,影响因素较多,在较大的温度变化区间对微结构模具型腔及聚合物材料的要求较高,芯片制品质量控制较为困难。前期利用聚(PMMA)材料进行微流控芯片注塑成型研究结果表明,芯片注塑成型缺陷主要表现在微通道处复制不完全,即在微通道开口两侧出现圆角缺陷。

COC/APL6011T/三井化学 三井化学 COC；
COC/APL8008T/三井化学 三井化学 COC；
COC/APL6509T/三井化学 三井化学 COC；
COC/APL5014DP/三井化学 三井化学 COC；
COC/APL5514ML/三井化学 三井化学 COC；
COC/APL6013T/三井化学 三井化学 COC；
COC/APL6015T/三井化学 三井化学 COC；
COC | 环烯烃共聚物APL6011T三井化学规格级别： 薄膜。APL8008T
COC | 环烯烃共聚物#
三井化学
规格级别： 薄膜。APL6509T
COC | 环烯烃共聚物#
三井化学
规格级别： 薄膜。APL5014DP
COC | 环烯烃共聚物#
三井化学。APL5514ML
COC | 环烯烃共聚物#
三井化学

TOPAS® 6013F-04 Topas Advanced Polymers, Inc. COC;
TOPAS® 6013M-07 Topas Advanced Polymers, Inc. COC;
TOPAS® 5013S-04 Topas Advanced Polymers, Inc. COC;
TOPAS® 5013F-04 Topas Advanced Polymers, Inc. COC;
TOPAS® 6013S-04 Topas Advanced Polymers, Inc. COC;
TOPAS® 5013L-10 Topas Advanced Polymers, Inc. COC;
TOPAS® 6015S-04 Topas Advanced Polymers, Inc. COC;
TOPAS® 8007F-600 Topas Advanced Polymers, Inc. COC;
TOPAS® 8007S-04 Topas Advanced Polymers, Inc. COC;
TOPAS® 8007F-400 Topas Advanced Polymers, Inc. COC;
TOPAS® 8007F-04 Topas Advanced Polymers, Inc. COC;
TOPAS® 6017S-04 Topas Advanced Polymers, Inc. COC;
TOPAS® 8007D-61 Topas Advanced Polymers, Inc. COC;
TOPAS® 7010F-600 Topas Advanced Polymers, Inc. COC;
TOPAS® 9903D-10 Topas Advanced Polymers, Inc. COC;
TOPAS® Elastomer E-140 Topas Advanced Polymers, Inc. COC;
TOPAS® 6017S-04 Topas Advanced Polymers, Inc. COC;
TOPAS® 8007F-04 Topas Advanced Polymers, Inc. COC;
TOPAS® 8007S-04 Topas Advanced Polymers, Inc. COC;
TOPAS® 6015S-04 Topas Advanced Polymers, Inc. COC;
TOPAS® 5013L-10 Topas Advanced Polymers, Inc. COC;
TOPAS® 6013M-07 Topas Advanced Polymers, Inc. COC;
TOPAS® 6013F-04 Topas Advanced Polymers, Inc. COC;
TOPAS® 6013L-17  Co., Ltd. COC;
TOPAS® 6013EC-01  Co., Ltd. COC;
TOPAS® 8007F-500  Co., Ltd. COC;
TOPAS® 9506F-04  Co., Ltd. COC;
TOPAS® 9506F-500  Co., Ltd. COC;
TOPAS® 6013S-04  Co., Ltd. COC;
TOPAS® 9506F-500  Co., Ltd. COC;

环烯烃共聚物（COC）的是一种非晶态的高分子聚合物，只有几个别制造商生产。COC是一个相对较新级别的聚合物，与聚和聚相比。这种材料主要用于要求玻璃般清晰产品，包括镜头，小瓶，显示器和设备。　环烯烃共聚物的自然形态，类似玻璃。典型环烯烃共聚物材料，比高密度聚和聚模量较高。由于其化学，模量越高，就越变得脆。环烯烃共聚物也是一个防潮湿的，低吸水率的高透明聚合物。在应用领域，环烯烃共聚物是一个低萃取物纯度高的产品。环烯烃共聚物也是一个无卤素产品。
耐冲击COC--COC加工成型:COC可用成型、吹塑挤出成型，中空成型，压延成型等多种方式加工。COC易吸湿，因此成型前
一定要严格进行干燥处理，一般是在110度的温度下，对材料干燥4-6小时左右。这样有利于改善制品外观。如果采用注塑成型在对制品冷却阶段要快速冷却，这样有利于增加制品的透明度，但要注易制品开裂现象。COC在注塑成型时，料简后部温度一般为
240度至270度左右中部温一般为250至310度之间刺篇后部温度为260度至310度左右。注嘴温度在250度至310
之间。模具温度应为110至145度左右，COC理想加工温度一般在260度至310之间。注塑压力在50MPa至110MPa。速度一般选中等偏快。保压压力一般在30到60MPa之间。COC挤出成型时选用单螺杆机，若用双螺杆机一定要保证有足够的压力和加热。特别是大件制品，若温度太低，压力不足，COC大件制品易开裂。

东莞市展羽塑胶原料有限公司成立于2016年4月，销售进口各塑胶原料，另设有的采购团队，进货途径灵活多样，货源稳定充足，质量保证，目前仓库三千平方米。公司一贯秉承“良好的信誉，充足的货源，诚信的合作”方针；“客户至上，品质为本”是我们的准则；“为客户降低生产成本，提高经济效益”是我们努力的方向。在**及客户的大力协作下，公司已得到长足发展，业务遍及全国各地，销售业绩不断创新高。 主要销售有：杜邦，拜耳，巴斯夫，沙伯基础创新，，三菱，三井，宇部，东丽，住友，旭化成，帝人，奇美，EMS，，LG，GE等。主要销售品种有：POM，PA，PC，PC/ABS，TPU，TPV，LCP, PBT，PMMA，EVA，ABS，TPX，TPEE，PET，PPO，PPS，COC，COP, PC/PBT等系列，食品级POM、PA66、PC、ABS、PP以及改性TPE、TPR、PP、PVC等。 产品广泛用于制造：计算机、打字机、文字处理器、照相机、手机及其它商业机器的壳体、电器设备、电子电器零件、汽车零部件、工程制品、齿轮轴承拉链、线圈骨架、连接器、印刷电路板、太阳能胶板、微型电子元件、设备零部件、家庭用品、办公用品、CF卡、MS卡、SD卡、DVD激光头等。 主要客户群有：工程制品厂、电子电器厂、汽车配件厂、光学仪器厂、齿轮轴承拉链厂、电线电缆厂、日常塑料用品制造厂、塑胶模具玩具厂等塑胶制品厂。