导热硅脂TC-5622 耐高低温

美国道康宁(Dow corning)SC102散热复合物是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状硅酮材料。这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。复合物能维持稠度直到约177℃。因此，它有助于保持可靠的散热器密封性，这将改善从电气/电子元器件到散热器或底盘之间的热传递。
用途
道康宁SC102散热全物用于晶体管、二极管和可控硅整流器的基座和安装螺栓。它也可用于要求有效冷却的许多散热装置的有效热连接。
本产品还可作为高压消电晕、不可燃涂料用于与电视机和类似应用场合的高压回扫变压器的连接中。
特性： 
环保型，单组份、中等黏度、低挥发性**化合物含量，溶剂型，弹塑性硅树脂，较好的抗磨损性，室温固化或加热加速固化。

品名：信越X-23-7921-5导热硅脂
产地：日本
包装：1kg/罐
导热系数：>6.0W/m.k
产品形态：灰色膏体
工作温度：-40 - 200度
信越X-23-7921-5导热硅脂主要应用在服务器、笔记本、散热模组、游戏机、工业伺服器等，是IBM、苹果、华硕、联想、富士康、索尼等公司产品用导热膏，通过Intel 、AMD测试认证，行业公认的导热膏！此款硅脂导热性能追赶X-23-7783-D，是信越量产导热硅脂，特点：热阻较低、耐热性能较强、**化、导热性能持久稳定！
高价回收导热膏，导热硅脂，散热膏1000KG.TC-5026,TC-5622,TC-5888,TC-5688,TC-5288,TC-5021,TC-5121C,TC-5121CLV,TC-5625,SC102,道康宁340，CN-8880
X-23-7783-D,X-23-7762,X-23-7921-5,X-23-7868-2D,G-751,G-746,G-747,G-765,G-750,G-751,G-775,G-776,G-777,G-779,X-23-7795,X-23-8079-2,X-22-9446,X-23-8033-1,YG6260,YG6111

陶氏DOWSIL/道康宁Dowcorning TC-5888 导热硅脂
导热系数：5.2W/m·K
TC-5888硅脂是针对服务器研发的高性能新型导热化合物，TC-5888导热硅脂由导热填料颗粒和经优化的**硅聚合物配制而成，可用于改善电子系统的性能、可靠性和装配效率，包括：计算机微处理器（MPU）,用于云计算、数据网络和电信基础设施的服务器，以及用于游戏机、自动驾驶汽车和人工智能的图形处理单元（GPU）。
TC-5888上机磨合后导热系数达到5.2W/mK，真正意义上的绝缘不导电，性能稳定不会对芯片造成任何损害。
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型号:TC-5021
道康宁DC TC-5021
颜色: 灰色
概述：3.30W/m.K导热率, 单组分, 通用型产品，有一定的导热性能.
产品介绍:
        道康宁TC-5021绝缘散热胶导热.可流动.有兼具导热与接着两种功能之橡胶状的接着剂,也有用于灌注用双组份型的产品的导热材料等应用方式提供选择.
应用: CPU散热用 .晶体管散热 PTC导热,散热片特性, 散热膏本身内聚力强,不会分离可于真空中使用 .对环境无污染.金属及塑料不腐蚀.符合MIL规格.低离油性与低挥发性.耐水的.
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东莞市琦诺新材料有限公司是精细化工，、日本着名化工电子辅料的代理商,是一家销售电子工业硅、电子工业胶粘剂、润滑油产品为主的企业，可为金属、塑胶、橡胶、皮革、玻璃、陶瓷、石材、木器、纸品、纺织品等材质提供全系列的接着产品及粘接方案。可为电子、光电、电机、电器、通讯等行业的电子元器件、零部件、模块组件、线路板之粘接、密封、灌封、包封、组立、披覆、保护等工序提供十分理想的工艺手段。
本公司的胶水有：
美国道康宁dow corning硅酮密封胶 
美国Humiseal防潮披腹胶
美国迈图momentive(原GE）硅胶硅油 
美国汉高乐泰loctite工业胶粘剂 
美国摩力克molykote)特种润滑剂 
美国CYTEC/CONAP(特)
美国NYE
日本信越shinetsu硅胶粘接剂、硅油
日本索尼化学sonybond黄白胶 
施敏打硬cemedine胶水 
日本三键threebond胶水
日本Hitachi(日立化成)
日本Kanto Kasei(关东化成)
日本Sankei kagaku/Sankol
日本Harves(哈维斯)
Kluber(克鲁伯)
业务：密封胶，粘接剂，灌封胶，防潮胶，保护油，披覆剂，敷形涂料，散热膏，导热胶，导热脂，绝缘胶，快干胶，螺纹胶，螺丝胶，UV胶，AB胶
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公司一惯坚持：“品质承诺、价格合理、服务快捷、诚心”的发展理念，不仅为客户提供的产品，同时提供的胶粘剂解决方案及完善的供销服务，满足现各层次客户需求! 我们真诚欢迎海内外客户及供应商前来咨询洽谈，共谋发展和建立长期的合作关系！