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手机BGA植锡封装步骤：1.（刮）如果吹焊成球后，发现有些锡球大小不均匀，甚至有个别脚没植上锡，可先用手术刀（一定要用新刀片）沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平，再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后用热风设备再吹一次即可。2.（再涂，珠海紫铜BGA植锡钢网公司，珠海紫铜BGA植锡钢网公司、吹、刮，珠海紫铜BGA植锡钢网公司、吹）如果锡球大小还不均匀的话，可重复上述操作直至理想状态。重植时，必须将置锡板清洗干净、擦干。3.（分植）不好用的植锡网可以一半一半涂抹锡膏和加焊，镊子要点到植锡网中间和两边，这样成功率很高。钢网植锡的注意事项有过少的涂抹量将使成形的锡球不够饱满圆润。珠海紫铜BGA植锡钢网公司

如何利用BGA芯片激光锡球进行植锡：随着手机越来越**，内部的集成程度也越来越高，而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。BGA模块利用封装的整个底部来与电路板连接。不是通过管脚焊接，而是利用激光焊锡球来焊接。（1）清洗：首先在IC的锡脚那面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上的残留焊锡去除，然后用天那水清洗干净。（2）固定：我们可以使用维修平台的凹槽来定位BGA芯片，也可以简单地采用双面胶将芯片粘在桌子上来固定。扬州不锈钢BGA植锡钢网哪种好BGA植锡和焊接经验心得有热风设备吹锡的过程要舒缓，不能快，快了锡膏容易炸开连到相邻的孔中。

BGA植锡钢网常见问题解决的方法和技巧：我觉得用植锡板植锡工序太繁琐，有没有简便点的方法？有的！你可以去一些较大的电子维修工具店里，可以买到一种叫做“锡锅”的焊接工具，外形是不锈钢的小盒子加上一个可调温的加热底座。我们可在锡锅中放入适量的焊锡，把温度调到300度左右，并注入少量助焊剂增加焊锡的流动性。用镊子夹住要植锡的BGAIC端平，放到锡锅里快速地蘸一下，等IC稍冷却后再快速地蘸一下......重复３－５次后，很漂亮的锡珠就在BGAIC的底部生成了。这种方法练习熟练后很是方便，还可随意控制锡球的大小尺寸，尤其适合于大量的植锡和维修。

BGA植锡和焊接经验心得：1.要注意钢网的正反面。钢网是激光切割的，正面孔径会比反面大一点点，如果正面朝上比较容易形成一个楔形夹角卡住锡球导致拿不下来或者拽下焊盘。2.如果是刷锡膏植锡，钢网一定要清洗干净不要怕麻烦。用洗板水洗，再用超声波洗，操作的时候手上要干净，不戴手套也至少要洗洗手，否则堵塞钢网会造成植锡不均匀。3.钢网不仅要大，厚度也很关键。0.3mm厚度钢网是植锡用的厚度，但对于焊接刷锡膏就太厚了。这个问题后面在讲焊接的时候再具体展开。BGA植球治具能方便的给BGA芯片刮锡、植球，解决了BGA芯片植珠工序中的一大难题，提高了植球效率。

手机植锡的技巧和方法：植锡工具的选用：1.锡浆建议使用瓶装的进口锡浆，多为0.5-1公斤一瓶。颗粒细腻均匀，稍干的为上乘。不建议买那种注射器装的锡浆。在应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低的普通焊锡丝用热风设备熔化块，细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。2.刮浆工具这个没有什么特殊要求，只要使用时顺手即可。可选用专属助焊工具中的扁口刀或者普通的刮刀。有的朋友应急使用用一字起子甚至牙签都可以，只要顺手就行。3.热风设备较好使用有数控恒温功能的热风设备，去掉风咀直接吹焊。钢网植锡的注意事项有涂抹锡浆、用热风设备加热涂抹完成的锡浆表面时，请特别注意按压植锡网力度。珠海紫铜BGA植锡钢网公司

手机BGA植锡封装步骤（涂）用刀片选取合适的锡膏涂摸到BGA网上。珠海紫铜BGA植锡钢网公司

手机植锡的技巧和方法：植锡操作：准备工作：在IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上的残留焊锡去除（注意较好不要使用吸锡线去吸，因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库，如果用吸锡线去吸的话，会造成IC的焊脚缩进褐色的软皮里面，造成上锡困难），然后用天那水洗净。大小调整：如果我们吹焊成球后，发现有些锡球大小不均匀，甚至有个别脚没植上锡，可先用裁纸刀沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平，再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后用热风设备再吹一次，一般来说就搞定了。如果锡球大小还不均匀的话，可重复上述操作直至理想状态。珠海紫铜BGA植锡钢网公司

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