焊料粉称之为锡膏具体由锡铅合金构成,通常比例为63/3 7;另有要求时,也有在锡铅合金中添加足量的银、铋等金属的锡粉。为了达到可重复性和产品的中性化,这个测试好是在测试模型上离线完成,那么回收锡膏后的工作很关键。
回收锡膏,低温锡膏的优势:
1、润湿性好,焊点光亮均匀饱满。
2、熔点138℃。
3、符合RoHS标准。
4、回焊时无锡珠和锡桥产生。
5、适合较宽的工艺制程和快速印刷。
6、长期的粘贴寿命,钢网印刷寿命长。
7、优良的印刷性,消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象。
低温锡膏主要用于散热器模组焊接,LED焊接,高频焊接等等,其中在LED行业的应用为广泛。
锡膏是用于隔离空气防止氧化,另外增加毛细作用,增加润湿性,防止虚焊的,它是一种白色结晶性粉末。是所有助焊剂中良好的表面活性添加剂。锡膏还可以进行回收,回收锡膏也是一种资源回收,环保的一项事业。所以我们较需要去做。
锡膏回收,锡膏主要是由助焊剂和焊料粉组成。助焊剂主要由以下几种主要成分:
1、活化剂:可以去除PCB焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用以及降低锡、铅表面的张力;
2、触变剂:主要调节锡膏的粘度以及印刷功能,可以避免在印刷中出现拖尾、粘连等现象;
3、树脂:可以加大锡膏粘附性以及保护和防止焊后PCB再度氧化;
4、溶剂:可以在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用,同时会影响锡膏的寿命。焊料粉又称锡粉,主要是由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成。
回收锡膏后的工作大约分成三步:
一、回收锡膏的保质期间中,粘度的经时转变要很少,在常温下锡粉和焊剂不会分离,常要维持均质。
二、要有优良涂抹性。要好印刷,丝印版的透出性要好,回收锡膏觉得不要溢粘在印板开口部周边,给涂拌后,在常温下要维持好长时间,有一定的粘着性,就是说放置IC零部件时,要有优良的位置性。
三、给加热后对IC零部件和回路导体要有优良焊接性,然后有优良的凝集性,不形成过度滑散情况。
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