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    精度等级与允许误差对应关系：00（01）-±1%、0（02）-±2%、Ⅰ-±5%、Ⅱ-±10%、Ⅲ-±20%、Ⅳ-（+20%-10%）、Ⅴ-。+50%-20%）、Ⅵ-（+50%-30%）一般电容器常用Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ级，电解电容器用Ⅳ、Ⅴ、Ⅵ级，根据用途选取。额定电压在低环境温度和额定环境温度下可连续加在电容器的高直流电压有效值，一般直接标注在电容器外壳上，如果工作电压**过电容器的耐压，电容器击穿，造成不可修复的长久损坏。电容器应用在高压场合时，必须注意电晕的影响。电晕是由于在介质/电极层之间存在空隙而产生的，它除了可以产生损坏设备的寄生信号外，还会导致电容器介质击穿。在交流或脉动条件下，深圳Y电容专卖店，电晕特别容易发生。对于所有的电容器，在使用中应保证直流电压与交流峰值电压之和不的**过直流电压额定值。绝缘电阻直流电压加在电容上，并产生漏电电流，两者之比称为绝缘电阻.当电容较小时，主要取决于电容的表面状态，深圳Y电容专卖店，容量〉，主要取决于介质的性能，绝缘电阻越小越好。电容的时间常数：为恰当的评价大容量电容的绝缘情况而引入了时间常数，他等于电容的绝缘电阻与容量的乘积。损耗角正切(tgδ)：电容在电场作用下，深圳Y电容专卖店，在单位时间内因发热所消耗的能量叫做损耗。华科安规电容原装现货。深圳Y电容专卖店

    在许多电子产品中，电容器是**的电子元件，它在电路中的功能是整流器的平滑滤波、退耦、交流信号的旁路、交直流电路的交流耦合等等。电容器的类型和结构种类比较多，小伙伴们使用时，不仅需要了解各类电容器的性能指标和一般特性，而且还必须了解在给定用途下的优缺点、机械或环境的限制条件等。电容定义：电容是表征电容器容纳电荷多少的物理量。电容的符号是C。公式：在**单位制里，电容的单位是法拉，简称法，符号是F，常用的电容单位有毫法(mF)、微法(μF)、纳法(nF)和皮法(pF)(皮法又称微微法)等。各单位的换算关系如下：1法拉(F)=1000毫法(mF)＝1000000微法(μF)1微法(μF)=1000纳法(nF)=1000000皮法(pF)。一个电容器，如果带1库的电量时两级间的电势差是1伏，这个电容器的电容就是1法，电容是电容器的固有参数。对于平板电容器：ε是一个常数，S为电容较板的正对面积，d为电容较板的距离，k则是静电力常量。电容符号：电容是一种储能元件,储存的电场能量为：电容串联电路分析：串联后的等效电容容量倒数等于各个电容容量倒数之和;串联后的各个电容的电荷量相等；串联后的耐压等于各个电容电压之和。电容并联电路分析并联后的等效电容容量等于各个电容容量之和。深圳CBB电容专卖店风华电容一级代理商。

    以抗电强度测试为例，根据标准，L、N侧为一次电路，需要与PE或GND之间为基本绝缘。因此，需要在L或N对GND之间加交流，持续近1分钟，期间相关漏电流不能**过标准规定值。因此，安规电容，有相当高的耐压要求，同时直流漏电流不能太大。常用的RJ45网口，为了减小EMI，常用到Bob-Smith电路，如下图所示：可以看到电容的耐压都是2kV以上，因为网口通常有变压器，220V交流电的L和N到网线有两个变压器隔离，是双重绝缘，L和N到网线之间也要进行抗电强度测试。双重绝缘，通常要求通过交流3kV或直流。安规电容有高耐压要求，通常使用瓷片电容或者小型薄膜电容。器件选型还要主要两点要求：和结构确认器件的长宽高；对插件封装器件不多时，是不是可以全部使用表贴器件，这样可以省掉波峰焊的工序。

    因为不同的阴极和不同的阳极可以组合成不同种类的电解电容，其性能也大不相同。采用同一种阳极的电容由于电解质的不同。性能可以差距很大，总之阳极对于电容性能的影响远远小于阴极。可变电容器空气介质可变电容器可变电容量：100--1500p主要特点是损耗小，效率高；可根据要求制成直线式、直线波长式、直线频率式及对数式等。应用：电子仪器，广播电视设备等薄膜介质可变电容器可变电容量：15--550p主要特点：体积小，重量轻；损耗比空气介质的大。应用：通讯，广播接收机等薄膜介质微调电容器可变电容量：1--29p主要特点：损耗较大，体积小应用：收录机，电子仪器等电路作电路补偿陶瓷介质微调电容器可变电容量：主要特点：损耗较小，体积较小应用于精密调谐的高频振荡回路*石电容容量范围：ΜF耐压：二倍额定电压。应用范围：广泛应用于电子精密仪器。各种小型电子设备作谐振、耦合、滤波、旁路。*石又叫多层瓷介电容，分两种类型，1型性能挺好，但容量小，一般小于0。2U，另一种叫II型，容量大，但性能一般。简单的平行板电容器是由一个绝缘的中间介质层加外两个导电的金属电极。多层片式陶瓷电容器的结构主要包括三大部分：陶瓷介质，金属内电极，金属外电极。风华电容代理商巨新科。

    湿式的钽电容主要长这样：截图于Vishay技术文档引申阅读：·GuideforTantalumSolidElectrolyteChipCapacitorswithPolymerCathode·WetElectrolyteTantalumCapacitors铌电解电容(Niobiumelectrolyticcapacitors)铌电解电容与钽电解电容类似，就是铌及其氧化物代替钽；铌氧化物(五氧化二铌)的介电常数比钽氧化物(五氧化二钽)较高；铌电容的性能较加稳定，可靠性较高。AVX有铌电容系列产品，二氧化锰钽电容外观是黄色，而铌电容外观是橙红色，大致长这样：图片出自AVX网站引申阅读：·TantalumPolymerandNiobiumOxideCapacitors·OxiCap®-niobiumoxidecapacitor电解电容对比表，数据来源于维基百科，只供参考。引申阅读：·Electrolyticcapacitor3陶瓷电容(CeramicCapacitor)陶瓷电容是以陶瓷材料作为介质材料，陶瓷材料有很多种，介电常数、稳定性都有不同，适用于不同的场合。陶瓷电容，主要有以下几种：瓷片电容(CeramicDiscCapacitor)瓷片电容的主要优点就是可以耐高压，通常用作安规电容，可以耐250V交流电压。其外观和结构如下图所示：原图出自本小节两篇引申阅读引申阅读：·Capacitors|DE1serieslineup·CeramicCapacitor多层陶瓷电容。广东华科电容代理商公司。深圳Y电容专卖店

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    Multi-layerCeramicCapacitor)多层陶瓷电容，也就是MLCC，片状(Chip)的多层陶瓷电容是目前世界上使用量较大的电容类型，其标准化封装，尺寸小，适用于自动化高密度贴片生产。也就是我自己设计的主板，自己拍的照片，加了艺术效果；没有标引用和出处的图片和内容，绝大多数都是我自己画或弄出来的，剩下一点点可能疏忽忘加了；标引用的图片，很多都是我重新加工的，例如翻译或几张图拼在一起等等，工具很土EXCEL+截图。多层陶瓷电容的内部结构如下图所示：原图出自SMDMLCCforHighPowerApplications-KEMET多层陶瓷电容生产流程如下图所示：原图出自Capacitors,Part2"CeramicCapacitors[1]"由于多层陶瓷需要烧结瓷化，形成一体化结构，所以引线(Lead)封装的多层陶瓷电容，也叫*石(Monolithic)电容。在谈谈电感中也介绍过多层陶瓷工艺和ThinFilm工艺。ThinFilm技术在性能或工艺控制方面都比较**，可以精确的控制器件的电性能和物理性能。因此，ThinFilm电容性能比较好，较小容值可以做到，而容差可以做到；比通常MLCC要好很多，像Murata的GJM系列，较小容值是，容差通常都是；因此，ThinFilm电容可以用于要求比较高的RF领域，AVX有Accu-P®系列。深圳Y电容专卖店

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