无损探伤机微焦X射线无损检测设备

无损探伤机微焦X射线无损检测设备

X-RAY无损检测仪,主要用于：半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、电子元器件、封装元器、集成电路、电容、

热敏电阻、手机电路、电池、电路板、电子产品内部结构是否变形、空焊、脱焊、断裂、移位、等非破坏性检测；

同时还可用于: 发热管、发热丝内部结构检测、铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等检测。

 

技术参数：

1、数字成像视场: 130X160mm（不同面积可订制)       

2、像素间距：125um；（高分辨率成像系统）         

3、间距：200-600mm；        

4、A/D转换；16/bits           

5、空间分辨率；10.LP/mm（高分辨率）

6、管电压：40-80kv；(微焦射线机)         

7、管靶流：0.2-0.5mA；

8、电脑系统:windows10；

9、远程控制: 远程操作软件；

10、有线传输端口：千兆网口；

11、主机重量：210kg；           

12、适配器输出电压：DC24V。

13、交流电源频率:50-60hz；