助焊剂(flux)的成份简介
助焊剂的内容基本包含下列四种主要成份:
树脂松香(Resin):40~50%。
松香带有黏性,可以在被焊金属的表面形成保护层以隔绝空气,减少加热过程中与氧气的接触,降低氧化率,重庆清洗剂优缺点。
活性剂(activator):2~5%,重庆清洗剂优缺点。
主要作用起到清洁并去除金属表面的氧化层,重庆清洗剂优缺点,并且降低焊锡的表面张力,帮助焊锡。
溶剂(solvent):30%。
溶剂可以帮助溶解并混合助焊剂中的不同化学物质,并且让助焊剂可以均匀的混合于锡粉当中。溶剂具有挥发性,所以不建议让锡膏长期暴露于空气中,以避免溶剂挥发,锡膏变干,影响焊接。
触变剂(rheology modifier):5%。
用于调节锡膏的黏度达到膏状的目的,增强锡膏的可印刷性,让锡膏印刷于电路板后仍能保持原有的形状不至于坍塌。 清洗剂有没有腐蚀性?重庆清洗剂优缺点
清洗考虑要点
在PCB和PCBA行业,清洗考虑要点主要有以下内容(其中也包括了电子产品半导体元件清洗):
1、焊后/清洗后残留物的检测和分析是组件清洗过程重要的一部分,影响组装线路板清洗过程效果的因素。2、元器件几何形状
3、器件托高高度及对清洗的影响
4、夹裹的液体
5、元器件问题及残留物
6、来自元器件的污染物
7、元器件退化
8、其它元器件清洗考虑要点
9、表面的润湿
10、表面张力和毛细力
11、填充间隙对比未填充间隙
12、助焊剂残留物可变性
13、清洗剂效果 浙江陶瓷封装清洗剂不同清洗剂介绍说明。
溴离子影响比氯小,做为环氧玻璃布中阻燃剂添加到阻焊油墨、字符油墨和某些以溴为活性材料的阻焊剂残留物。溴含量的多少与板材疏松程度或者组焊层的空隙率有关,所以板材或组焊层的情况反映了溴含量的高低外。板子高温清洗的次数也对溴含量起作用,溴化物影响的大小与印制板的工艺过程,特别是组装件焊接前对热风整平阻焊剂的清洗有关。硫酸根离子与氯、溴离子所起作用一样,硫酸盐来自加工过程中的许多工艺,其中包括了各种牛皮纸,塑料材料和蚀刻所用的酸等。硫酸根离子很多时候是来自漂洗或清洗所用的自来水。中基磺酸通常在许多电镀工艺中要用到,有时候被用来在一些HASL阻焊剂中被作为活性剂的替代品。如果没有被充分中和或清洗干净,其腐蚀作用将是氯的许多倍。
不对RE和OR助焊剂规定清洁度要求的理由是,当不知道这些助焊剂在未知的环境中会与哪些类型的基板、阻焊膜和涂层相互作用时,不可能使用可重复的测试方法制定验收要求。这个论点可能是正确的,但当涉及RO助焊剂时,我们也可以问相同的问题。此外,这个问题可以通过较保守的方式来解决,像我们对R0助焊剂所做的那样,在一个非常潮湿的环境中使用RE和OR助焊剂。如果使用RE和OR助焊剂并且可以承受的起在指南中的各种测试,那么我们可以在向火星发送载人任务时候应用,但是我们并不是都要把组件送到火星上去。如果遇到腐蚀问题,那么采用哪种助焊剂很重要吗?例如,如果您大量使用松香助焊剂进行返工,就可能会遇到腐蚀问题,并留下大量未被热启动而对PCB无腐蚀性的助焊剂。 使用清洗剂需要注意什么?
行业通用清洁度要求
与许多其他质量验收要求一样,IPC规定由用户和供应商协商确定清洁度要求。下面将重点介绍IPC-A-610H和J-STD-001 H标准中的一些要点。
"除非设计或用户另有规定,残留物状况的可接受性应该在应用三防漆之前的制造过程中确定,如果没有应用三防漆,则在终装配上确定。"
由于制造材料或工艺参数的变化较可能对终产品残留物状况和产品可靠性产生影响,从而导致需要重新认证,因此清洁度要求取决于工艺控制参数。制造材料、工艺变更分为两类:重大变更或轻微变更,重大变更需要验证,轻微变更需要客观证据的支持。
认证测试通常较普遍。通常有证据支持的轻微变更较简单,包括持续时间较短的SIR测试或重点关注化学特性的测试。
同样,该标准规定由制造商和用户确定工艺变更的程度及相关要求的变更通知。但IPC提供了一些实用的指南: 苏州专业生产清洗剂的厂家推荐。重庆清洗剂优缺点
pcb清洗剂和其他清洗剂的区别介绍。重庆清洗剂优缺点
在电子产品生产制程中,几乎所有参与产品制造的金属元素,都会释入出各种金属颗粒和金属化合物,形成铵(Amonium)、钙(Calcium)、锂(Lithium)、镁(Magnesium)、钾(Potassium)、钠(Sodium)等阳离子,另外还残留有大量的“酸性离子”,如氯离子(Chloride)、溴离子(Bromide)、弱**酸离子(WOA)、硫酸盐离子(Sulfate)、Flux(助焊剂)等各式酸性负离子,这些由阳离子和负离子组成的污染物都属于极性污染物。其中金属颗粒物和阳离子里面的金属离子**标,很容易造成电子元器件绝缘降低,电容值飘移和电信号干扰,甚至造成电子线路直接短路,此外,活性较强的金属颗粒物和金属阳离子,还会置换掉一些组成电子电路导电物质里活性较低的贵金属给置换出来,造成电子电路的性能下降。 重庆清洗剂优缺点
苏州易弘顺电子材料有限公司属于机械及行业设备的高新企业,技术力量雄厚。是一家有限责任公司(自然)企业,随着市场的发展和生产的需求,与多家企业合作研究,在原有产品的基础上经过不断改进,追求新型,在强化内部管理,完善结构调整的同时,良好的质量、合理的价格、完善的服务,在业界受到宽泛**。公司拥有专业的技术团队,具有焊接材料,清洗材料等多项业务。易弘顺顺应时代发展和市场需求,通过**技术,力图保证高规格高质量的焊接材料,清洗材料。
苏州易弘顺电子材料有限公司成立于2016年,日本荒川化学的合作销售商。我司为电子及工业制造行业提供多元化的材料及**工艺、检测设备, 半导体及工业清洗具有丰富的经验及全套的技术解决方案。我司产品包含胶黏剂材料,导热材料,金属材料,助焊材料以及清洗产品大量用于航空航天、医疗器械、通讯、汽车、3C、家电等各电子制造行业。辅助周边设备和实验室设备为客户提供完整的配套定解决方案。