山东智能家居电子填充胶厂家 东莞市汉思新材料供应

组装过程的流水线作业对底部填充胶施胶后流满芯片底部的时间是有限制的。胶水的流动性与锡球间距，锡球尺寸有关。锡球直径小、间距小，流动就会慢，反之则快。胶水的制造商通常会用玻璃片和玻璃片搭接，山东智能家居电子填充胶厂家，山东智能家居电子填充胶厂家，控制两片玻璃之间的间隙来模拟生产中的流动性。具体测试方法为在室温下胶水流过不同的间隙，记录胶水流到25 mm(1 英寸)需要的时间。测试流动性的间隙可以为100、150 和250 μm 等，山东智能家居电子填充胶厂家。流动性的调整主要是通过底部填充胶的黏度来实现。黏度小流动性好，当然黏度也不能过小，否则生产过程中容易滴胶。如果室温流动的话，建议底部填充胶的黏度在0.3～1.2 Pa·s。施胶过程对胶体或者基板进行加热可以加快流动，这样底部填充胶的黏度可以再高一些。底部填充胶可以吸收温度循环过程中的CTE失配应力，避免焊点发生断裂而导致开路或功能失效。山东智能家居电子填充胶厂家

底部填充胶一般具有高可靠性，耐热和机械冲击。底部填充胶填充胶加热之后可以固化，一般固化温度在80℃-150℃。底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水（主要成份是）对BGA封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA底部空隙大面积(一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的。用于BGA/CSP等器件的底部填充胶，是以单组份为主体的液态热固胶粘剂，有时在树脂中添加增韧改性剂，是为了改良柔韧性不足的弱点。底部填充胶的热膨胀系数（CTE）﹑玻璃转化温度（Tg）以及模量系数（Modulus）等特性参数，需要与PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。成都bga芯片封装胶厂家使用底部填充胶，可以增强BGA封装模式芯片和PCBA间的抗跌落性能，提高产品的可靠性。

底部填充胶加热之后可以固化，一般固化温度在80℃-150℃。底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水（主要成份是）对BGA封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA底部空隙大面积(一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA封装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法，是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满，从而达到加固目的。其应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流入BGA芯片底部芯片底部，其毛细流动的较小空间是10um。

良好的底部填充胶，需具有较长的储存期，解冻后较长的使用寿命。一般来说，BGA/CSP填充胶的有效期不**六个月（储存条件：-20°C～5℃），在室温下（25℃）的有效使用寿命需不**48小时。底部填充胶有效使用期是指，胶水从冷冻条件下取出后在一定的点胶速度下可保证点胶量的连续性及一致性的稳定时间，期间胶水的粘度增大不能**过10%。微小形球径的WLP和FC器件，胶材的有效使用期相比于大间距的BGA/CSP器件通常要短一些，因胶水的粘度需控制在1000mpa.s以下，以利于填充的效率。底部填充胶一般具有高可靠性，耐热和机械冲击。

Underfill底部填充胶操作步骤：1、底部填充胶的储存温度介于2℃~8℃之间（KY8310例外，-25~-15℃），使用将之在室温下放置1小时以上，使产品恢复至室温才可以使用。2、underfill底填胶操作前，应确保产品中无气泡。3、注胶时，需要将Underfill电路板进行预热，可以提高产品的流动性，建议预热温度：40~60℃。4、开始给BGA镜片做L型路径的初次点胶，如下图将KY底部填充胶点在BGA晶片的边缘。5、等待约30~60秒时间，待KY底部填充胶渗透到BGA底部。6、给BGA晶片再做*二次L型路径点胶，注意胶量要比初次少一点，等待大约60S左右，观察黑胶是否有扩散到BGA的四周并形成斜坡包覆晶片，此步骤的目的是确保晶片底下的underfill有少量气泡或者空洞。7、施胶完成后的部件按照底部填充胶产品参数中表明的固化条件进行固化。8、烘烤后，检查灌胶的外观是否黑亮，用指甲轻触并感觉是否光滑坚硬。9、回温后的底部填充胶应尽快用完。底部填充胶填充间隙小，填充速度快，能在较低的加热温度下快速固化。余姚bga元件固定胶厂家

底部填充胶经历了手工——喷涂技术————喷射技术三大阶段，目前应用较多的是喷涂技术。山东智能家居电子填充胶厂家

如何选择底部填充胶厂家？采购底部填充胶，建议您从实力、生产线、设备以及售后服务等方面去分析，选出综合实力较强的底部填充胶品牌。底部填充胶，除了有着出色的抗跌落性能外，还具有以下性能：1、良好的耐冲击、耐热、绝缘、抗跌落、抗冲击等性能。2、固化后胶体收缩率低，柔韧性佳，物理性能稳定。3、同芯片，基板基材粘接力强。4、耐高低温，耐化学品腐蚀性能优良。5、表干效果良好。6、对芯片及基材无腐蚀。7、符合RoHS和无卤素环保规范。山东智能家居电子填充胶厂家

东莞市汉思新材料科技有限公司（Hanstars汉思）是面向**战略服务的一家创新型化学新材料科技公司，公司始于2007年11月创立的东莞市海思电子有限公司。经过汉思科技全体同仁十三年风雨同舟、不断创新努力，现已成长为汉思集团公司，设立了澳大利亚、马来西亚、以色列、越南、新加坡、印尼、泰国、韩国、印度、菲利宾等12个国家地区的分支机构。
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