x射线荧光镀层测厚仪产品资料介绍,x射线荧光镀层测厚仪技术参数和性能配置由苏州实谱信息科技有限公司提供镀层测厚仪的产品说明和报价。thick880基于xrf原理的荧光无损能谱分析方法,属于物理分析方法。样品在受到X射线照射时,其中所含镀层或基底材料元素的原子受到激发后会**出各自的特征X射线,不同的元素有不同的特征X射线;探测器探测到这些特征X射线后,将其光信号转变为模拟电信号;经过模拟数字变换器将模拟电信号转换为数字信号并送入计算机进行处理;计算机的应用软件根据获取的谱峰信息,通过数据处理测定出被测镀层样品中所含元素的种类及各元素的镀层厚度。
技术参数:
元素分析范围:从硫(S)到铀(U)
同时分析几十种以上元素,五层镀层
分析检测限可达2ppm,镀层分析可以0.005um厚度样品
分析含量一般为1ppm到99.9%
镀层厚度一般在50um以内(每种材料有所不同)
任意多个可选择的分析和识别模型
相互立的基体效应校正模型
多变量非线性回收程序
多次测量重复性可达0.1%
温度适应范围:15度到30度
镀层测厚仪是将X射线照射在样品上,通过从样品上反射出来的*二次X射线的强度来。测量镀层等金属薄膜的厚度,因为没有接触到样品且照射在样品上的X射线只有45-75W左右,所以不会对样品造成损坏。同时,测量的也可以在10秒到几分钟内完成。
PCB线路板主要有镀金,镀镍,镀铜,镀银,镀锡等种类。其电镀工艺流程如下:
浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。
对于PCB生产企业来说,厚度的有效控制能做到有效的节约成本,又能满足客户需求,做到耐氧化、耐磨等。而X射线荧光镀层测厚法是PCB工业检测电镀厚度的有效手段。
X荧光镀层测厚仪主要用于金属镀层——镀金,镀镍,镀锌,镀锡,镀铜,镀银,镀铑,镀钯等厚度的检测,广泛应用在电器电器、五金工具、汽车配件、高压开关、
制冷设备、精密五金、电镀加工、卫浴、PCB线路板等企业.
镀层测厚仪关键有以下功能优点:
1、测量速度快,具有单次和连续2种测量方式可选择;
2、精度高 ,自动记忆校准值和自动识别被测基体的材质;
3、镀层测厚仪稳定性高,操作测量时会有蜂鸣器提示音和连续测量时蜂鸣器不发声提示;
4、功能、数据、操作、显示全部是中文测量方法:覆层厚度的测量方法关键有:楔切法,光截法,电解法,厚度差测量法,称重法,X射线荧光法,β射线反向散射法,电容法、磁性测量法及涡流测量法等。这些方法中**种是有损检测,测量手段繁琐,速度慢,多适用于抽样检验。
苏州实谱信息科技有限公司是一家以X荧光光谱仪为**,集多种检测仪器的研发、生产、销售于一体的科技企业。公司**产品X射线荧光光谱仪技术,达到国内水平。产品广泛应用于钢铁、有色、矿山、水泥、冶金、地质、贵金属饰、石油化工、食品、电子电器、五金塑胶、汽车工业等行业。 实谱公司拥有完善的销售和服务网络,在全国设立多个服务网点和营销代理,拥有强大的服务支撑体系。公司成立客户服务中心,提供免费服务热线。公司与国外多家建立合作关系,产品品种齐全,为各行业提供的分析检测解决方案和仪器设备。作为一家科技创新型企业,实谱科技拥有XRF行业的软件研发工程师和硬件研发工程师,平均从业经验十年以上。