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射线检测是利用射线（X射线、γ射线、中子射线等）穿过材料或工件时的强度衰减，检测其内部结构不连续性的技术。穿过材料或工件时的射线由于强度不同，在感光胶片上的感光程度也不同，由此生成内部不连续的图像。射线检测主要应用于金属、非金属及其工件的内部缺陷的检测，检测结果准确度高、可靠性好。胶片可长期保存，可追溯性好，易于判定缺陷的性质及所处的平面位置。射线检测也有其不足之处，难于判定缺陷在材料、工件内部的埋藏深度；对于垂直于材料、工件表面的线性缺陷（如：垂直裂纹、穿透性气孔等）易漏判或误判；同时射线检测需严密保护措施，以防射线对人体造成伤害；检测设备复杂，成本高。射线检测只适用于材料、工件的平面检测，对于异型件及T型焊缝、角焊缝等检测无能为力了。
磁粉检测优缺点:优点：无损，操作简单方便，检测成本低，对铁磁性材料表面及近表面缺陷检测灵敏度高，是表面缺陷检测的方法。缺点：对被检测件的表面光滑度要求高，对检测人员的技术和经验要求高，检测范围小检测速度慢。

金相分析检测流程：本体取样-试块镶嵌-粗磨-精磨-抛光-腐蚀-观测。步：试样选取部位确定及截取方式选择取样部位及检验面，此过程综合考虑样品的特点及加工工艺，且选取部位需具有代表性。第二步：镶嵌。如果试样的尺寸太小或者形状不规则，则需将其镶嵌或夹持。第三步：试样粗磨。粗磨的目的是平整试样，磨成合适的形状。一般的钢铁材料常在砂轮机上粗磨，而较软的材料可用锉刀磨平。第四步：试样精磨。精磨的目的是粗磨时留下的较深的划痕，为抛光做准备。对于一般的材料磨制方法分为手工磨制和机械磨制两种。第五步：试样抛光。抛光的目的是把磨光留下的细微磨痕去除，成为光亮无痕的镜面。一般分为机械抛光、化学抛光、电解抛光三种，而常用的为机械抛光。第六步：试样腐蚀。要在显微镜下观察到抛光样品的组织必须进行金相腐蚀。腐蚀的方法很多种，主要有化学腐蚀、电解腐蚀、恒电位腐蚀，而常用的为化学腐蚀。

金相分析检测项目：1、焊接金相检验；2、铸铁金相检验；3、热处理质量检验；4、各种金属制品及原材料显微组织检验及评定；5、铸铁、铸钢、有色金属、原材低倍缺陷检验；6、金属硬度（HV、HRC、HB、HL）测定、晶粒度评级；7、非金属夹杂物含量测定；8、脱碳层/渗碳硬化层深度测定等。

金相分析简介：计算机定量金相分析正逐渐成为人们分析研究各种材料，建立材料的显微组织与各种性能间定量关系，研究材料组织转变动力学等的有力工具。采用计算机图像分析系统可以很方便地测出特征物的面积百分数、平均尺寸、平均间距、长宽比等各种参数，然后根据这些参数来确定特征物的三维空间形态、数量、大小及分布，并与材料的机械性能建立内在联系，为较科学地评价材料、合理地使用材料提供可靠的数据。

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