大族激光--中国基础工业装备及自动化的主要供应商。
应用3:直接开封芯片背面观察。较快较使用光子(Photo emission)/近红外激光感应(IR-OBIRCH)技术来定位缺陷。应用4:快速切割芯片,剖面分析;快速切割开金属封盖
在失效分析实验中的障碍通常是被分析成分上的覆盖物。微小机械槽刨机定位复杂并且会损害内部零件,以致伤害样品。利用FA激光器, IR激光能量加热粘结剂区域易于去除涂覆层,且过程快速、简单、易行。解封装是Control Laser成功的技术之一。
破坏性物理分析(开封/剖面分析)
完善、安全、可信赖、成效显著的IC开封和失效分析过程。Control Laser的FALIT技术是为半导体失效分析设计而成的清洁、的激光技术。FA采用多个激光配置和不同波长的激光器进行加工,为多种应用提供准确的样板从而解决半导体工厂日常面临的问题。
大族激光在全国设有100多家办事处,快速响应客户需求,为客户提供服务。
1996年大族激光崛起于的*-深圳!这里良好的创业环境使大族激光一步一步走向成功 ,并成为中国激光装备行业的企业。作为的激光加工设备生产厂商,公司已成为深圳市,深圳市重点软件企业,广东省装备制造业重点企业,创新型试点企业,国家科技成果推广**基地重点推广**企业,规划布局内重点软件企业,主要科研项目被认定为火炬计划项目。 大族激光通过不断*把“实验室装置”变成可以连续24小时稳定工作的激光技术装备,是上的几家拥有“紫外激光**”的公司之一。 在强大的资本和技术平台支持下,公司实现了从小功率到大型高功率激光技术装备研发、生产的跨越 发展,为国内外客户提供一整套激光加工解决方案及相关配套设施。