水基清洗剂很广用于工业清洗中塑胶、光学玻璃镜片、金属制品(铜、铁、铝、钢、锌、合金)等各种材料清洗表面拉伸、切削、防锈、润滑、冲压作业过程中产生的各种颗粒、油污、污渍、油脂等。对其性能的基本要求如下:
(1)去污清洗能力强,对清洗工件无损伤,不腐蚀。
(2)不燃不爆,使用安全,河南mi led清洗剂咨询,不污染环境。水基清洗剂无闪点,不会燃烧和;水基清洗剂废液中和后可直接排放不污染环境,河南mi led清洗剂咨询。
(3)无毒无害,河南mi led清洗剂咨询,水基清洗剂不会像三氯乙烯、三氯甲烷、氟里昂等ODS类溶剂会因**溶剂的挥发造成对大气的臭氧层的破坏以及对操作工人身心健康的伤害。 不同清洗剂介绍说明。河南mi led清洗剂咨询
另外,有些特殊目的情况下也会要求将免洗制程的板子拿去水洗,比如说:
单卖PCBA给终端客户者,希望板子的表面干净,给客户良好的外观印象。
PCBA的后续制程中需要增加电路板表面附着度者。比如说三防胶(Conformalcoating)涂布需要通过百格测试需求者。
或是为了避免锡膏残留物产生不必要的化学反应者,比如说灌胶(Potting)制程。
免洗制程残留的助焊剂在潮湿环境下会产生微导通(阻抗降低),尤其是细间脚(fine-pitch)零件,比如说0201尺寸以下的被动组件底部,特别是小间距的BGA封装,因为焊点设置在零件底部,容易残留过多的助焊剂,且湿气也容易在使用时温不用时冷却后附着在其下方,久而就之形成微导通,造成漏电流(leakage current)或增加保持电流(retention current)耗电。 河南mi led清洗剂咨询清洗剂配方介绍说明。
到了后摩尔时代,制造技术对于环境气氛的要求越来越严,会污染特种电子气体和电子化学品的溶剂型清洗技术快速淘汰,与自然环境较亲和的水基型清洗技术成为了行业主流。
在所有电子电路产品生产制程的品质管控过程中,比较怕就是离子污染改变产品的电性能,造成产品的总体性能下降及产品可靠性不达标,导致返工作业增加或产品直接报废。如芯片和电池生产过程中,由于离子污染造成的漏电、短路、容值飘移等致命缺陷。因此针对离子污染物的水基型清洗技术,是所有清洗作业的**的环节之一。
生产工艺流程过程中使用的系列清洗剂:
由于生产工艺流程的千差万别。清洗的要求和清洗的对象也各不相同,因此在选用适合的产品上大有文章可做,一般情况下在选用产品时下列几种因素必须考虑:
是应该选用水基型清洗剂还是溶剂类型清洗剂:
如果清洗的对象要求挥发快,且具有防锈的要求即可考虑选用溶剂的清洗剂,该类产品的除油脱脂能力都较强。要求清洗费用较低,清洗的挥发也没有要求,且对防锈不敏感,则可选用水基类型的清洗剂。
PCBA助焊剂的种类解说。以SMT制程来说,「水洗制程」与「免洗制程」的比较大差异在锡膏中助焊剂的成份不同,波焊制程就纯粹是炉前助焊剂的成份,这是因为助焊剂(flux)的主要目的在去除被焊接物的表面张力及氧化物以**洁净的焊接表面,而去除氧化的比较好良药当属「酸」及「盐」这类化学药剂,但是「酸」及「盐」具有腐蚀性,如果残留在PCB表面,会随着时间而腐蚀铜面,造成严重质量不良。
其实,既使是使用免洗制程生产出来的板子,如果助焊剂的配方不当(通常是用到一些来路不明的锡膏,或是有特别强调吃锡效果或可以去氧化物的锡膏时,因为这些锡膏的助焊剂通常会添加弱酸)或是助焊剂残留过多,时间久了锡膏与空气中的湿气与污染物质混合后也可能对电路板的铜面造成腐蚀现象。当板子有被腐蚀风险时,清洗还是必要的。所以,并不是说「免洗制程」的板子就一定不需要清洗,当然能不水洗就不要水洗,毕竟水洗很麻烦。 使用清洗剂需要注意什么?天津基板清洗剂介绍
水基型清洗剂的使用方法。河南mi led清洗剂咨询
不对RE和OR助焊剂规定清洁度要求的理由是,当不知道这些助焊剂在未知的环境中会与哪些类型的基板、阻焊膜和涂层相互作用时,不可能使用可重复的测试方法制定验收要求。这个论点可能是正确的,但当涉及RO助焊剂时,我们也可以问相同的问题。此外,这个问题可以通过较保守的方式来解决,像我们对R0助焊剂所做的那样,在一个非常潮湿的环境中使用RE和OR助焊剂。如果使用RE和OR助焊剂并且可以承受的起在指南中的各种测试,那么我们可以在向火星发送载人任务时候应用,但是我们并不是都要把组件送到火星上去。如果遇到腐蚀问题,那么采用哪种助焊剂很重要吗?例如,如果您大量使用松香助焊剂进行返工,就可能会遇到腐蚀问题,并留下大量未被热启动而对PCB无腐蚀性的助焊剂。 河南mi led清洗剂咨询
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