Unibright 电路板清洗剂 沈阳fpc电路板批发

合明科技主营产品：清洗剂、助焊剂，洗板水、环保清洗剂，水基清洗剂、电路板清洗、助焊剂清洗剂、治具清洗、半导体清洗、芯片清洗、功率器件清洗、钢网清洗机、红胶清洗、丝网清洗等，合明科技水基产品，涵盖从半导体封装清洗到PCBA组件终端。
清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
【助焊剂小知识】
助焊剂在PCB行业中应用广，其品质直接影响电子工业的整个生产过程和产品质量。随着RoHS 和WEEE指令的实行，无铅化对助焊剂的性能提出了较高的要求，助焊剂已由传统的松香型向无卤、无松香、免清洗、低固含量方向发展，其组成也随之发生了相应的变化，各组分的相互作用，使助焊剂的性能较加优良。 
 1、助焊剂的基本组成     
国内外助焊剂一般由活化剂、溶剂、表面活性剂和成分组成。成分包括缓蚀剂、防氧化剂、成膜剂等。
 2、助焊剂各成分的作用     
被焊金属工件表面存在氧化物、灰尘等污垢，阻碍工件基体金属和焊料之间以原子状态相互扩散，因此必须清除氧化物等以使表面清洁露出金属基体，但是被清洁的金属基体表面的原子在大气中又立刻被氧化，在焊接温度下，氧化速度较快。所以在焊接过程中加入助焊剂，用来协助提供没有氧化层的金属表面，并保持这些表面的无氧化物状态，直到焊锡与金属表面完成焊接过程。同时依靠焊剂的化学作用，与被焊金属表面的氧化物化合，在焊接温度下形成液态化合物，使被焊金属部位表面的金属原子与熔融焊料的原子相互扩散，以达到锡焊连接的目的。在焊接过程中助焊剂还能促进焊锡的流动和扩散，通过减小表面不平度来影响焊锡表面张力在焊锡扩散方向上的平衡。    
理想的助焊剂除化学活性外，还要具有良好的热稳定性、粘附力、扩展力、电解活性、环境稳定性、化学官能团及其反应特性、流变特性、对通用清洗溶液和设备的适应性等。助焊剂的上述作用都是通过其中的活化剂、溶剂、表面活性剂等成分的作用来实现的。

对PCBA清洗后效果的评价简述如下。
（1）可靠性的评价
在引用清洗技术和设备时，经过清洗后的印刷线路板的可靠性如何，预先评价是十分必要的。
采用可靠性测试的试验印刷线路板，进行绝缘测试评价，环境方面采用压力炉进行加速试验。
（2）对元器件的影响
电子元件对清洗剂有一定的兼容性，选择各种不同的试验元件或材料进行清洗试验，实施事前评价。特别是树脂类电子元器件会因清洗剂的作用而产生变色或膨胀，打印的印刷文字脱落，水分浸入到元器件，元器件安装内测积水等问题都应认真评价。
采用热风加热的干燥阶段，由于元器件受到热应力，必须经检验确认元器件表面的热度分布。

焊点发黑的通常的原因有以下几种：助焊剂的品种、焊料合金的种类、清洗剂的影响等三种原因。下面就此进行阐述。
1、助焊剂的影响
对于免洗助焊剂而言，为追求焊后干净度，配方中的成膜剂很少，使得焊后焊点成膜物质很少，设计的初衷是不清洗，但是由于电子产品高可靠性的要求，很多使用免洗助焊剂的产品终还是进行清洗，免洗助焊剂往往比较难清洗干净，当清洗不彻底的时候，焊点直接在空气中，被氧化造成焊点发黑。
2、焊料合金的影响
随着环保的推行，无铅焊料得到了广泛的应用。由于无铅焊料含有一些的贵金属如银等具有较高的电势，将促使其它成分（较活泼的金属）做为阳发生电蚀。无铅焊料特别是SAC305 比有铅Sn63/Pb37 较容易腐蚀。
3、清洗的影响
1）清洗剂清洗掉焊点上致密的保护膜的残余物时，焊点光滑的表面被破坏，发生光的漫反射，焊点变暗。
2）清洗时间过长，将焊点致密保护层清洗掉，导致焊点无保护出现氧化导致焊点发黑。
2）清洗剂中的活性成分和焊锡合金发生反应生成氧化物导致。
根据以析，该如何解决焊点发黑的问题？
1）选择助焊剂时选择含有松香和树脂的助焊剂，形成保护膜。 一味地追求助焊剂表面干净度可能会造成其它的问题。对于免洗锡膏、免洗助焊剂进行清洗，需要评估高温高湿后表面发白和焊点发黑的状况。
2）选择合适的水基清洗剂
合适的水基清洗剂，必须充分考虑不同的焊料合金，选择不易与焊料合金反应的活性物。充分评估清洗剂与电路板组件上各种金属材料、各类化学材料、非金属材料等器件和各种功能膜的材料兼容性。
3）选择合适的清洗工艺
清洗时间过长，温度过高，都可能造成焊点致密层被清洗掉，导致焊点发黑。即使选择合适的水基清洗剂后，也必须充分评估清洗工艺的边界条件，既能将焊后残留物清洗干净，又不至于将焊点的致密保护层清洗掉。

一般常用的评价试验方法如下：
①目视检测项目，可直接目视、显微镜目视或紫外线目视，通过目视所关注的目标以观察确定，评定PCBA有无异物或异物的种类。
②离子型残渣提取试验项目，一般采用动态法或洗计法，具体内容有离子辐射照相机或欧姆测定仪。目前清洗后，常以美标MIL-P-28809标准为依据对组装板品质进行评估。
③电学检验评价试验项目，主要试验内容为检测绝缘电阻和导通测试，可参考日本工业标准JISC5012。
④耐湿性检验项目，为环境试验，主要内容有恒定检验、循环检验、压力锅试验等。
⑤元器件耐溶剂性试验项目，主要检测元件的兼容性和字符的打印强度，主要内容是在规定的作业条件下实施清洗，评定有无变色及鼓泡，关注打印或印刷字符是否变淡或消失。
水基清洗剂与溶剂型清洗剂相比，具有较为可靠安全的理化技术特征，从清洗原理分析可得出比溶剂清洗剂能获得技术指标较高的干净度，并且对VOC有较好的可控性，可实现较为清洁的作业环境，与人和大气环境较友善的亲和力。以目前水基清洗剂在电子制程的应用技术，从半导体的封测至组件制成全产品链的工艺制程清洗，都可以实现水基清洗作业方式，绝大部分应用场景，相比溶剂型清洗剂，较为、安全、低成本。

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