由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 而导电胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率,而且导电胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率,所以导电胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择。
导电胶的品种繁多,从应用角度可以将导电胶分成一般型导电胶和特种导电胶两类。一般型导电胶只对导电胶的导电性能和胶接强度有一定要求,特种导电胶除对导电性能和胶接强度有一定要求外,还有某种特别的要求,如耐高温、瞬间固化、各向异性和透明性等,按导电胶中导电粒子的种类不同,可将导电胶分为银系导电胶、金系导电胶、铜系导电胶和炭系导电胶等,应用很广的是银系导电胶。
导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接;导电胶一般用于微电子,电子装配比较多,它的应用量不多,但是使用率非常高,而且范围广泛,导电胶可以作为锡铅焊料的替代品,使用范围广泛,比如电视,电子行业,汽车领域、手机、电磁兼容等等。
导电胶是叠瓦组件关键的材料之一,由导电粒子及聚合物基体两部分构成,前者决定导电性,后者作为导电粒子的载体,决定导电胶的固化速度、粘结力及耐老化等性能;导电胶根据聚合物基体的不同,导电胶可分为丙烯酸酯体系,环氧体系,**硅体系及**氟体系等,导电胶的涂胶方式有螺杆点胶、喷射点胶、丝网印刷。
导电胶的优点:
1、线分辨率高,适用于较精细的引线间距和高密度I/O组装,并且自身密度小,符合微电子产品微型化、轻量化的发展要求;
2、不含铅类及其他有毒金属,互连过程中*预清洗和去残清洗,是一种环保型胶粘剂;
3、可低温连接,尤其适用于热敏元器件的互连;
4、具有良好的柔性和抗疲劳性;
5、能与不同基板连接,包括陶瓷、玻璃和其他非可焊性表面的互连,因此,导电胶被公认为是下一代电子封装中的连接材料。
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