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热阻测试仪应用范围:各种三极管、二极管等半导体分立器件,包括:常见的半导体闸流管、双较型晶体管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件。 各种复杂的IC以及MCM、SIP、SoC等新型结构 。 各种复杂的散热模组的热特性测试,如热管、风扇等。 半导体器件结温测量。 半导体器件稳态热阻及瞬态热阻抗测量。 半导体器件封装内部结构分析,包括器件封装内部每层结构(芯片 焊接层 热沉等)的热阻和热容参数。 半导体器件老化试验分析和封装缺陷诊断,帮助用户准确定位封装内部的缺陷结构。 材料热特性测量(导热系数和比热容)。 接触热阻测量,包括导热胶、新型热接触材料的导热性能测试。
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