中国*三代半导体材料行业市场需求前景与投资预测分析报告2022~2028年 【报告编号】: 414275 【出版时间】: 2022年4月 【出版机构】: 华研中商研究网 【报告价格】:【纸质版】:6500元 【电子版】: 6800元 【纸质+电子】: 7000元 【联 系 人】: 高虹--客服专员 免费售后服务一年,具体内容及订购 程欢迎咨询客服人员。 【报告目录】 *1章:*三代半导体材料行业界定及发展环境剖析 1.1 *三代半导体材料行业的界定及统计说明 1.1.1 半导体及半导体材料界定 (1)半导体的界定 (2)半导体材料的界定及在半导体行业中的地位 (3)**代半导体材料 (4)*二代半导体材料 1.1.2 *三代半导体材料界定 (1)定义 (2)分类 1.1.3 与**代和*二代半导体材料对比 (1)分类 (2)性能 (3)应用领域 1.1.4 本报告行业研究范围的界定说明 1.1.5 本报告的数据来源及统计标准说明 1.2 中国*三代半导体材料行业政策环境 1.2.1 行业监管体系及机构介绍 1.2.2 行业标准体系建设现状 (1)标准体系建设 (2)行业标准汇总 (3)重点标准解读 1.2.3 行业发展相关政策规划汇总及解读 (1)国家层面 (2)地方层面 1.2.4 行业重点政策规划解读 (1)《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》 (2)《重点新材料首批次应用**指导目录(2022版)》 1.2.5 政策环境对行业发展的影响分析 1.3 中国*三代半导体材料行业经济环境 1.3.1 宏观经济发展现状 (1)GDP情况 (2)工业增加值 (3)固定资产投资 1.3.2 宏观经济发展展望 (1)疫情发生前 (2)疫情发生后 1.3.3 行业发展与宏观经济相关性分析 1.4 中国*三代半导体材料行业社会环境 1.4.1 集成电路严重依赖进口 1.4.2 移动端需求助力行业快速发展 1.4.3 社会环境对行业发展的影响 1.5 中国*三代半导体材料行业技术环境 1.5.1 影响行业发展的**关键技术分析 1.5.2 行业技术发展与突破现状 1.5.3 行业专利申请及公开情况 (1)专利申请数分析 (2)专利申请人分析 (3)热门**技术分析 1.5.4 行业技术创新趋势 1.5.5 技术环境对行业发展的影响分析 *2章:***三代半导体材料行业发展分析 2.1 ***三代半导体材料行业发展现状 2.1.1 **半导体行业发展现状 2.1.2 ***三代半导体材料行业发展环境 2.1.3 ***三代半导体材料行业发展现状 2.1.4 ***三代半导体材料行业应用发展 2.2 ***三代半导体材料行业区域发展格局分析 2.2.1 ***三代半导体材料行业区域发展现状 2.2.2 重点区域*三代半导体材料行业发展分析 (1)美国*三代半导体材料行业 (2)欧洲*三代半导体材料行业 (3)日本*三代半导体材料行业 2.3 ***三代半导体材料行业企业竞争格局分析 2.3.1 ***三代半导体材料行业企业兼并重组动态 2.3.2 ***三代半导体材料行业竞争格局 (1)碳化硅(SiC)市场 (2)氮化镓(GaN)市场 2.3.3 ***三代半导体材料行业代表性企业布局案例 (1)英飞凌(Infineon) (2)科锐Cree(Wolfspeed) (3)罗姆(ROHM) (4)意法半导体(ST Microelctronics) (5)三菱电机 2.4 ***三代半导体材料行业发展前景预测 *3章:中国*三代半导体材料行业发展分析 3.1 中国半导体行业发展现状 3.1.1 中国半导体行业发展概况 (1)中国半导体行业发展历程 (2)中国半导体行业发展特点 3.1.2 中国半导体市场规模分析 3.1.3 中国半导体竞争格局分析 (1)集成电路设计业竞争格局 (2)集成电路封测业竞争格局 3.1.4 中国半导体产品结构分析 3.1.5 中国半导体区域分布情况 3.1.6 中国半导体行业前景分析 (1)中国半导体行业发展趋势分析 (2)中国半导体行业发展前景预测 3.2 中国*三代半导体材料行业发展历程及市场特征 3.2.1 中国*三代半导体材料行业发展历程 3.2.2 中国*三代半导体材料行业市场特征 3.3 中国*三代半导体材料行业供需现状 3.3.1 中国*三代半导体材料行业参与者类型 (1)碳化硅产业链主要产商 (2)氮化镓产业链主要产商 3.3.2 中国*三代半导体材料行业供给状况 (1)*三代半导体行业项目研发 (2)*三代半导体商业化进程 (3)*三代半导体产品供应情况 3.3.3 中国*三代半导体材料行业需求状况 3.3.4 中国*三代半导体材料行业价格水平及走势 3.4 中国*三代半导体材料行业市场规模 *4章:中国*三代半导体材料行业竞争分析 4.1 *三代半导体材料行业波特五力模型分析 4.1.1 行业现有竞争者分析 4.1.2 行业潜在进入者威胁 4.1.3 行业替代品威胁分析 4.1.4 行业供应商议价能力分析 4.1.5 行业购买者议价能力分析 4.1.6 行业竞争情况总结 4.2 *三代半导体材料行业投融资、兼并与重组分析 4.2.1 行业投融资发展状况 4.2.2 行业兼并与重组状况 4.3 *三代半导体材料行业市场进入与退出壁垒 4.4 *三代半导体材料行业市场格局及集中度分析 4.4.1 中国*三代半导体材料行业市场竞争格局 4.4.2 中国*三代半导体材料行业市场集中度分析 4.5 *三代半导体材料行业区域发展格局及重点区域市场解析 4.5.1 中国*三代半导体材料行业区域发展格局 4.5.2 中国*三代半导体材料行业重点区域市场解析 (1)北京市 (2)苏州市 *5章:中国*三代半导体材料产业链梳理及深度解析 5.1 *三代半导体材料产业链梳理及成本结构分析 5.1.1 半导体产业链梳理 5.1.2 *三代半导体材料产业链梳理 5.1.3 *三代半导体材料成本结构分析 5.2 *三代半导体材料上游供应市场分析 5.2.1 原材料年到石英市场分析 (1)相关概述 (2)市场供应现状 (3)市场供应趋势 5.2.2 原材料年到石油焦市场分析 (1)相关概述 (2)市场供应现状 (3)市场供应趋势 5.2.3 原材料年到金属镓市场分析 (1)相关概述 (2)市场供应现状 (3)市场供应趋势 5.2.4 关键设备市场分析 5.2.5 上游供应市场对行业的影响 5.3 *三代半导体材料中游细分产品市场分析 5.3.1 碳化硅(SiC) (1)产品概况 (2)市场规模 (3)市场竞争状况 (4)市场发展趋势 5.3.2 氮化镓(GaN) (1)产品概况 (2)市场规模 (3)市场竞争状况 (4)市场发展趋势 5.3.3 氮化铝(AIN) (1)基本简介 (2)应用优势 (3)研发现状 5.3.4 金刚石 (1)基本简介 (2)应用优势 (3)制备方法 5.3.5 氧化锌(ZnO) (1)基本简介 (2)应用优势 (3)研发现状 5.4 *三代半导体材料下游应用领域市场分析 5.4.1 *三代半导体材料下游应用概述 5.4.2 电力电子版块 (1)半导体材料的应用规模 (2)电力电子器件的应用领域 5.4.3 微波射频版块 (1)半导体材料的应用规模 (2)射频器件的应用领域 5.4.4 光电子版块 5.5 *三代半导体材料销售渠道发展现状 *6章:中国*三代半导体材料产业链代表性企业研究 6.1 中国*三代半导体材料产业链代表性企业发展布局对比 6.2 中国*三代半导体材料产业链代表性企业研究 6.2.1 华润微电子有限公司 (1)企业基本信息 (2)企业运营现状 (3)公司的业务结构分析 (4)企业*三代半导体材料业务布局 (5)企业发展*三代半导体材料业务的优劣势分析 6.2.2 三安光电股份有限公司 (1)企业发展历程及基本信息 (2)企业运营现状 (3)公司的业务结构分析 (4)企业*三代半导体材料业务布局 (5)企业发展*三代半导体材料业务的优劣势分析 6.2.3 杭州士兰微电子股份有限公司 (1)企业发展历程及基本信息 (2)企业运营现状 (3)公司的业务结构分析 (4)企业*三代半导体材料业务布局 (5)企业发展*三代半导体材料业务的优劣势分析 6.2.4 株洲中车时代半导体有限公司 (1)企业发展历程及基本信息 (2)企业运营现状 (3)企业*三代半导体材料业务布局 (4)企业发展*三代半导体材料业务的优劣势分析 6.2.5 英诺赛科(珠海)科技有限公司 (1)企业发展历程及基本信息 (2)企业运营现状 (3)企业*三代半导体材料业务布局 (4)企业发展*三代半导体材料业务的优劣势分析 6.2.6 北京天科合达半导体股份有限公司 (1)企业基本信息 (2)企业运营现状 (3)企业*三代半导体材料业务分析 (4)企业*三代半导体材料业务较新布局动态 (5)企业发展*三代半导体材料业务的优劣势分析 6.2.7 四川海特**股份有限公司 (1)企业基本信息 (2)企业运营现状 (3)企业业务结构 (4)企业*三代半导体材料业务分析 (5)企业*三代半导体材料业务较新布局动态 (6)企业发展*三代半导体材料业务的优劣势分析 6.2.8 北京赛微电子股份有限公司 (1)企业发展历程及基本信息 (2)企业运营现状 (3)企业业务结构 (4)企业*三代半导体材料业务分析 (5)企业*三代半导体材料业务较新布局动态 (6)企业发展*三代半导体材料业务的优劣势分析 6.2.9 江苏能华微电子科技发展有限公司 (1)企业发展历程及基本信息 (2)企业运营现状 (3)企业*三代半导体材料业务分析 (4)企业发展*三代半导体材料业务的优劣势分析 6.2.10 东莞市中镓半导体科技有限公司 (1)企业基本信息 (2)企业运营现状 (3)企业*三代半导体材料业务分析 (4)企业*三代半导体材料业务较新布局动态 (5)企业发展*三代半导体材料业务的优劣势分析 *7章:中国*三代半导体材料行业市场前瞻及投资策略建议 7.1 中国*三代半导体材料行业发展潜力评估 7.1.1 行业所处生命周期阶段识别 7.1.2 行业发展驱动与制约因素总结 (1)行业发展驱动因素 (2)行业发展的制约因素 7.1.3 行业发展潜力评估 7.2 中国*三代半导体材料行业发展前景预测 7.3 中国*三代半导体材料行业发展趋势预判 7.4 中国*三代半导体材料行业投资**评估 7.5 中国*三代半导体材料行业投资机会分析 7.6 中国*三代半导体材料行业投资风险预警 7.7 中国*三代半导体材料行业投资策略与建议 7.8 中国*三代半导体材料行业可持续发展建议 图表目录 图表1:绝缘体、半导体以及导体常见电导率范围 图表2:砷化镓的应用领域 图表3:*三代半导体特性 图表4:*三代半导体材料的分类 图表5:**代、*二代、*三代半导体材料概览 图表6:主要半导体材料的性能对比(单位:ev,×10年到7cm/s,W/cm·K等) 图表7:**代、*二代、*三代半导体应用领域简析 图表8:*三代半导体材料行业所属的国民经济分类 图表9:*三代半导体材料行业监管体系及机构介绍 图表10:截至2021年中国*三代半导体材料行业标准构成(单位:%) 图表11:截至2021年中国*三代半导体材料行业相关标准汇总 图表12:*三代半导体材料行业重点标准解读 图表13:截至2021年中国*三代半导体材料行业政策规划汇总及解读(国家层面) 图表14:截至2021年中国地方层面对*三代半导体材料行业的鼓励政策及解读 图表15:《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》相关内容解读 图表16:《重点新材料首批次应用**指导目录(2019版)》年到*三代半导体材料详情 图表17:2018年到2021年中国GDP增长走势图(单位:万亿元,%) 图表18:2017年到2021年中国工业增加值及增速变化情况(单位:万亿元,%) 图表19:2018年到2021年全国固定资产投资(不含农户)增长速度(单位:万亿元,%) 图表20:2021年中国主要经济指标增长及预测(单位:%) 图表21:2020年到2021年中国GDP增速预测(单位:%) 图表22:2018年到2021年中国GDP总额与*三代半导体材料行业的相关性分析 图表23:2018年到2021年我国集成电路进出口金额及逆差金额情况(单位:亿美元) 图表24:2018年到2021中国手机网民规模及占比情况(单位:亿人,%) 图表25:影响*三代半导体材料行业发展的**关键技术分析 图表26:中国*三代半导体材料行业技术壁垒分析 图表27:2018年到2021年中国*三代半导体材料行业相关专利申请量变化图(按申请日)(单位:项) 图表28:截至2021年中国*三代半导体材料相关专利申请人构成表(单位:个) 图表29:截至2021年中国*三代半导体材料行业排名**的**(按小类)(单位:项,%) 图表30:“十四五”期间实施的*三代半导体国家重点研发计划重点专项 图表31:2011年到2021年**半导体市场规模及其增长情况(单位:亿美元,%) 图表32:**部分国家/地区*三代半导体材料行业发展环境分析 图表33:2018年到2021年***三代半导体材料(SiC、GaN)市场规模(单位:亿美元) 图表34:***三代半导体材料(SiC、GaN)的应用发展现状(单位:亿美元) 图表35:***三代半导体材料行业区域竞争格局分析 图表36:截至2021年美国*三代半导体材料部分研发项目情况 图表37:截至2021年欧州*三代半导体材料部分研发项目情况 图表38:2019年到2021年***三代半导体材料行业企业兼并重组主要事件简析 图表39:**碳化硅(SiC)衬底的企业竞争格局(单位:%) 图表40:**GaN射频元器件市场竞争格局 图表41:2018年到2021财年英飞凌(Infineon)公司经营情况(单位:百万美元) 图表42:2020财年英飞凌(Infineon)公司营收结构(单位:亿美元,%) 图表43:2019年到2021年英飞凌公司*三代半导体材料业务的布局举措 图表44:2019年到2021财年英飞凌公司在华营收规模及占比(单位:百万美元,%) 图表45:2018年到2021财年科锐Cree公司经营情况(单位:百万美元) 图表46:科锐Cree公司*三代半导体材料产品概览 图表47:2019年到2021年科锐Cree公司*三代半导体材料业务的布局举措 图表48:罗姆公司的基本信息 图表49:2018年到2021财年罗姆公司经营情况(单位:亿日元) 图表50:罗姆公司*三代半导体材料主要产品情况 图表51:2019年到2021年罗姆公司*三代半导体材料业务布局情况 图表52:截至2021年罗姆公司*三代半导体材料布局情况 图表53:2021年罗姆公司在华的销售布局情况 图表54:2018年到2021年意法半导体公司经营情况(单位:百万美元) 图表55:2019年到2021年意法半导体公司*三代半导体材料业务布局情况 图表56:截至2021年三菱电机公司在**布局情况(单位:家) 图表57:2018年到2021财年三菱电机公司经营情况(单位:亿日元) 图表58:三菱电机公司*三代半导体材料产品年到SiC年到SBD产品情况 图表59:三菱电机公司在华布局情况 图表60:2020年到2025年***三代半导体材料(SiC、GaN)市场规模预测(单位:亿美元) 图表61:中国半导体行业发展历程 图表62:2017年到2021年国内集成电路设计企业数量(单位:个) 图表63:2017年到2021年中国半导体市场规模及增长情况(单位:亿美元,%) 图表64:2018年到2021年我国集成电路行业销售额增长情况(单位:亿元,%) 图表65:2018年到2021年国内TOP10 IC设计企业**门槛及规模占比情况(单位:亿元,%) 图表66:2021年我国集成电路产业市场规模结构图(按销售额)(单位:%) 图表67:集成电路封装行业产业区域特征分析 图表68:2020年到2025年中国半导体行业前景预测(单位:亿美元) 图表69:中国*三代半导体材料行业发展历程 图表70:中国*三代半导体材料行业市场特征 图表71:碳化硅产业链主要参与企业 图表72:氮化镓产业链主要参与企业 图表73:部分“十四五”*三代半导体相关研发项目 图表74:2018年到2021年SIC、GaN电力电子和微波射频产值(单位:亿元) 图表75:2021年国内*三代半导体外延片及器件产能(单位:万片) 图表76:2021年我国SiC、GaN电力电子器件下游应用领域(单位:%) 图表77:2018年到2021年650V SiC SBD的平均价格(单位:元/A) 图表78:2018年到2021年1200V SiC SBD的平均价格(单位:元/A) 图表79:2018年到2021年我国SiC、GaN电力电子器件应用市场规模(单位:亿元) 图表80:2018年到2021年我国GaN微波射频器应用市场规模(单位:亿元) 图表81:我国*三代半导体材料行业现有企业的竞争分析 图表82:我国*三代半导体材料行业潜在进入者威胁分析 图表83:我国*三代半导体材料行业对下游客户议价能力分析 图表84:中国*三代半导体材料行业五力竞争综合分析 图表85:2018年到2021年中国SiC和GaN投资情况(单位:亿元) 图表86:2019年到2021年中国*三代半导体行业融资事件 图表87:中国*三代半导体材料行业市场进入与退出壁垒分析 图表88:上市企业*三代半导体布局情况 图表89:*三代半导体相关企业技术研发进展 图表90:2018年年到2021年*三代半导体各区域投资分布情况(单位:%) 图表91:中国*三代半导体产业集群情况 图表92:北京市*三代半导体材料相关产业支持政策 图表93:北京市发展*三代半导体材料产业优势资源 图表94:北京市*三代半导体材料产业布局情况 图表95:苏州市*三代半导体材料材料产业政策 图表96:半导体产业链概览 图表97:*三代半导体材料产业链结构 图表98:SiC器件的成本结构(单位:%) 图表99:SiC外延片的成本结构(单位:%) 图表100:中国石英市场的供应情况 图表101:2018年到2021年中国石油焦产量及增速(单位:万吨,%) 图表102:2019年到2021年中国石油焦(合格品)供应价格变化趋势(单位:元/吨) 图表103:2021年中国金属镓市场情况(单位:吨,%) 图表104:*三代半导体材料上游关键设备供应商情况 图表105:上游供应市场对*三代半导体材料行业影响 图表106:碳化硅(SiC)的特点 图表107:碳化硅(SiC)的分类 图表108:碳化硅(SiC)的发展历程 图表109:碳化硅(SiC)的制造流程 图表110:碳化硅(SiC)的下游应用 图表111:2018年到2021年中国*三代半导体材料年到碳化硅(SiC)的市场规模(单位:亿元) 图表112:中国SiC产业链厂商情况 图表113:氮化镓的特点 图表114:氮化镓的发展历程 图表115:2021年中国氮化镓应用领域分布(单位:%) 图表116:2018年到2021年中国GaN微波射频器件市场规模(单位:亿元) 图表117:中国GaN产业链主要厂商情况 图表118:GaN在通信基站中的应用趋势 图表119:氮化铝(AlN)市场现状 图表120:*三代半导体材料应用领域概览 略