常熟cob固晶锡膏品牌 苏州易弘顺电子材料供应

焊锡膏也叫锡膏，灰色膏体，常熟cob固晶锡膏品牌。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体，常熟cob固晶锡膏品牌。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，常熟cob固晶锡膏品牌，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成长久连接。焊接材料锡膏销售电话。常熟cob固晶锡膏品牌

焊膏的因素焊膏比单纯的锡铅合金复杂得多，主要成分如下：焊料合金颗粒、助焊剂、流变性调节剂／粘度控制剂、溶剂等。不同类型的焊膏，其成分都不尽相同，适用范围也不同，因此在选择焊膏时要格外小心，确实掌握相关因素，以确保良好的品质。通常选择焊膏时要注意以下因素：1．1焊膏的黏度（Viscosity）焊膏的黏度是影响印刷性能的重要因素，黏度太大，焊膏不易穿过模板的开孔，印出的线条残缺不全，黏度太低，容易流淌和塌边，影响印刷的分辨力和线条的平整性。常熟cob固晶锡膏品牌苏州焊接材料锡膏怎么使用。

搅拌：锡膏在回温后于使用前充分搅拌。目的：使助焊剂与锡粉均匀分布，充分发挥各种特性；搅拌方式：手动搅拌或机器搅拌均可；搅拌时间：手动4分钟左右，机器1-3分钟；搅拌效果的判定：用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏能顺滑的滑落即达到效果。超过时间使用期的焊锡膏比较好不能使用从网板上刮回的焊锡膏也应密封冷藏印刷时间的比较好温度为25℃±3℃，温度以相对温度45%-65%为宜。温度过高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊时产生锡珠不要把新鲜焊锡膏和用过的焊锡膏放入统一个瓶子内。

用户方收到本公司的锡膏产品后请立即放入冰箱，在3-7℃下进行冷藏保存。请注意不可以对锡膏进行冷冻保存。另一方面，锡膏开封使用之后如果还有剩余且希望在下一轮组装过程中继续使用而不是废弃，请再次将该锡膏容器密封，但是不可以放入冰箱内保存，而只是放置在室温环境下即可。锡膏印刷前的准备：锡膏从冰箱中取出，投入印刷工序之前一定要进行以下2个步骤的操作：（1）不要开封，在室温下放置至少4-6个小时以上，以使锡膏的温度自然回升至室温。（2）锡膏温度达到室温之后，在投入印刷之前，要进行搅拌以保证锡膏中的各组成成分均匀分布。建议采用好的搅拌设备，沿同一方向搅拌1-3分钟即可。苏州易弘顺锡膏电话。

保存方法锡膏的保管要控制在0-10℃的环境下；锡膏的使用期限为6个月（为开封）；不可放置于阳光照射处。2.使用方法（开封前）开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。使用方法（开封后）1)将锡膏约2/3的量添加于钢板上，尽量保持以不超过1罐的量于钢板上。2)视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量，以维持锡膏的品质。苏州焊接材料锡膏推荐。常熟cob固晶锡膏品牌

乐泰ECCOBOND FP4531的参数性能：Snap curable Fast flow Passes NASA outgassing。常熟cob固晶锡膏品牌

苏州易弘顺电子材料有限公司  为您介绍关于锡膏特点及优点环保：符合RoHSDirective2002/95/EC。无卤：依据EN14582测试，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋Br≤1500PPM。高可靠性：空洞性能达到IPCCLASSⅢ级水平；不含卤素，IPC分级ROL0级。宽回流工艺窗口：在空气和氮气环境中，对于复杂的高密度PWB组件能达到好的焊接效果。降低锡珠量：减少随机锡珠产生，返修减少，提高好的通过率。强可焊性：可以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求，例如：CSP、QFN等。适用于各种无铅线路板表面镀层，包括：OSP-Cu、浸Ag、浸Sn、ENIG和LFHASL。常熟cob固晶锡膏品牌

苏州易弘顺电子材料有限公司致力于机械及行业设备，以科技创新实现高品质管理的追求。易弘顺深耕行业多年，始终以客户的需求为向导，为客户提供高品质的焊接材料，清洗材料。易弘顺继续坚定不移地走高质量发展道路，既要实现基本面稳定增长，又要聚焦关键领域，实现转型再突破。易弘顺始终关注机械及行业设备行业。满足市场需求，提高产品价值，是我们前行的力量。

苏州易弘顺电子材料有限公司成立于2016年，日本荒川化学的合作销售商。我司为电子及工业制造行业提供多元化的材料及先进工艺、检测设备， 半导体及工业清洗具有丰富的经验及全套的技术解决方案。我司产品包含胶黏剂材料，导热材料，金属材料，助焊材料以及清洗产品大量用于航空航天、医疗器械、通讯、汽车、3C、家电等各电子制造行业。辅助周边设备和实验室设备为客户提供完整的配套定解决方案。