温州dage4000推拉力测试机回收 电子厂生产设备回收

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美国目前是**半导体行业的
美国半导体公司将这一市场地位成功转化为强劲的财务业绩。在过去五年中，它们的年平均股东回报率接近14%，比标准普尔500指数高出4个百分点以上，截至2019年11月，它们的总市值已达到约1万亿美元。这种持续的财务实力对于该行业在未来继续大力投资研发至关重要。
事实上，美国半导体行业之所以在**处于地位，主要有赖于大量研发投资所带来的技术进步和产品创新。半导体是由高度的制造工艺生产的高度复杂的产品，其改进往往需要在硬科学上**突破，这往往需要多年才能实现。
在过去的十年里，美国半导体产业在研发上投入了3120亿美元，仅在2018年就投入了390亿美元——几乎是世界其他国家半导体研发投资总和的两倍。美国在基础研究上投入了大量资金，这有助于填补学术突破和新商业产品之间的鸿沟。然而与其它国家相比，美国投资多年来一直持平或下降。
技术使美国企业建立了创新的良性循环，从大规模的研发工作中产生了的技术和产品，进而带来较高的市场份额，通常也会带来较高的利润率，这将继续为良性循环提供动力。

美国和中国技术产业脱钩升级
中美贸易紧张局势升级，导致美国全面禁止技术出口，这实际上会导致两国科技行业脱钩。这将使美国半导体企业被挡在庞大的中国市场之外，并迫使中国设备制造商寻找替代供应来源。作为对美国限制的回应，我们假设中国也将禁止美国的软件和设备，如智能手机、个人电脑和数据中心设备等进入其国内市场，这将加速中国的外国技术替代计划，该计划已计划于2020年在国家机构和公共机构启动。
中国设备制造商的中断程度因半导体组件而异，根据供应情况有三种不同的响应，如表7所示:
• 已有成熟的中国供应商供应的半导体元件。
中国电子设备制造商将把采购业务转向国内老牌供应商。这意味着即使没有目前只能从美国的供应商获得的业界设计工具，替代供应商也能保持竞争力。这也取决于他们是否有能力扩大和提升中国日益增长的国内制造能力，或者保持与主要制造伙伴的联系。无论如何，我们的分析表明，在我们的半导体市场分类中，32个产品类别中只有一个符合这一标准——它仅国半导体需求的5%。对于国需求23%的其他10种产品，规模虽小但新兴的国应商可能会随着时间的推移而扩大规模。
我们将一个成熟的供应商定义为拥有**过10%的**市场份额，平均相当于中国国内市场规模的40%。
• 有成熟的非美国供应商的半导体元件。
短期内，中国设备制造商将把采购转向或欧洲其他地区的现有供应商。当然前提是假设这些海外供应商继续不受限制地使用美国开发的设计工具和制造设备，与中国客户做生意也不受限制。中长期看来，中国可能会寻求完全或部分地用国应商取代*三国供应商，以实现其半导体自给自足的既定目标。总体而言，12个半导体产品类别(国需求的45%)属于这一类。

对于中国和**竞争对手来说，美国的损失将是他们的收益。我们预计，中国供应商将占到美国半导体产业损失的一半左右的收入，这使中国能够将其**市场份额提高到7%左右，并将其半导体设计自给率从14%提高到25%。这一比例仍远**《中国制造2025计划》设定的70%的目标，但与分析师根据中国半导体行业近期发展预测的区间低端一致。美国半导体公司损失的另一半收入将流向欧洲或的替代供应商。
除了对收入的影响外，我们估计半导体研发支出每年将减少50亿至100亿美元，资本支出每年将减少80亿美元。这将导致**过40000个美国工作岗位的流失，其中15000个将在半导体行业。
如果美国企业要保持现有的研发与收入比例不变，保持营收利润率不变，那么收入损失将迫使它们每年减少研发投资50亿美元，即13%。但考虑到美国半导体行业总收入可能会因对中国业务的影响而停滞或下降，美国半导体公司可能不得不削减高达100亿美元（25%）的研发支出，以实现与该行业预计资本成本相等的股东总回报。
这将扭转美国半导体行业创新良性循环的方向，研发投资的减少将降低美国保持在技术和产品方面于**竞争对手的能力，导致美国在中国以外市场份额进一步缩水。

这种影响要严重得多，而且发生的速度将远远快于仅中国制造2025计划的预期效果。分析人士目前预测，包括IDM和无晶圆厂设计公司在内的中国半导体公司的收入可能以每年10%至15%的速度增长，到2025年，其国内需求覆盖率将从2018年的14%提高到25%至40%。这种增长将转化为中国半导体行业在**市场份额中的增长4至7个百分点，这与我们在情景1和情景2模型中的预测一致。
在没有限制美国技术来源的情况下，根据“中国制造2025”计划更换外国半导体将影响美国和非美国供应商。假设替代程度与当前市场份额成正比，我们的市场模型预测，仅由于“中国制造2025”，美国半导体公司的**份额将仅损失2至5个百分点。这一市场份额损失大约是我们所评估的中美摩擦两种情况下市场份额损失的四分之一。
有两个主要原因可以解释中美摩擦带来的较为的影响。先，对于国应商可供选择的半导体组件，我们预计中国设备制造商将瞄准美国供应商的替代品，并在需要时选择将非美国供应商作为*二来源。此外，面对美国的出口限制（甚至是美国可能在我们的情景1中对实体名单之外的公司施加此类限制的风险），中国设备制造商还将尝试用其他或欧洲供应商取代美国半导体供应商，即使这种替代无助于实现中国制造2025年的目标。
除了财务影响外，我们的分析还揭示了一个风险，即将美国半导体公司拒之门外后，中国市场可能引发产业结构的剧烈变化，对美国经济竞争力和产生深刻、不可逆转的影响。如果美国半导体公司的**份额下滑至约30%，美国将把其长期的**半导体地位拱手让给韩国或中国。
较根本的是，美国可能面临不得不在很大程度上依赖外国供应商来满足其国内半导体需求的风险。预计每年研发投资将减少30%至60%，美国工业可能无法提供满足美国*和系统未来需求所需的技术进步。
美国半导体行业的下行风险可能不止于此。一旦美国工业失去其**地位，它将不可能重新获得。如果我们的中长期情景2得以实现，中国成为**者，美国半导体行业将可能面临额外的份额侵蚀，**出我们预测的18个百分点。在没有贸易壁垒的情况下，中国的竞争对手不会将自己局限于主导国内市场。
在其他几个技术领域，中国企业利用在国内市场建立的规模优势，以抢占海外市场的市场份额，使行业利润率降低了50%至90%。（见附件12。）

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