太原高纯镍片打孔-镍片激光钻孔-任意零切

北京华诺恒宇公司，立足北京 ，服务全国。我们有红外、绿光、紫外等多种激光精密钻孔设备，可以在各种金属、非金属材质上，进行小孔、微孔、细孔、**微孔加工。欢迎各位新老客户，莅临。
利用高功率密度激光束照射被加工材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞。激光打孔是早达到实用化的激光加工技术，也是激光加工的主要应用领域之一。它在激光加工中归类于激光去除，也叫蒸发加工。
随着近代工业和科学技术的迅速发展，使用硬度大、熔点高的材料越来越多，而传统的加工方法已不能满足某些工艺要求。与常规打孔手段相比，具有以下显著的优点：
①激光打孔速度快，效率高，经济效益好。
②激光打孔可获得大的深径比。
③激光打孔可在硬、脆、软等各类材料上进行。
④激光打孔无工具损耗。
⑤激光打孔适合于数量多、高密度的群孔加工。
⑥用激光可在难加工材料倾斜面上加工小孔。

激光打孔设备主要由激光器、电源、光学传输系统，聚焦系统、观察对准系统、工作台，检控装置等部分组成。激光打孔用的激光器有固体激光器和气体激光器两大类。其工作原理是加工头将激光束聚焦在材料上需加工孔的位置,适当选择各加工参数,激光器发出光脉冲就可以加工出需要的孔。

华诺激光，钻孔的孔径20~1000μm,位置精度±3μm,2以内厚度尺寸精度±3μm,可加工金属,陶瓷,塑料,玻璃,宝石,钨钢等材料.

华诺激光打孔小孔径可达到0.001，广泛应用于现在绝大多数金属与非金属材料的精细打孔加工。重点适用在电脑、手机、消费类电子产品、电子元器件、汽车零部件、日用五金、器械、陶瓷玻璃等领域的打孔。
北京华诺，不仅为您提供精密的激光钻孔服务，还有的激光切割、激光焊接、激光打标刻字服务。我们为您提供一站式的激光加工服务。北京华诺期待你的到来。

华诺激光隶属于北京华诺恒宇光能科技有限公司，是一家依托**激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有**过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和**过30台包括紫外激光器，**快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。 
    华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
  华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等服务。