广东smd贴片红胶批发 东莞市汉思新材料供应

SMT贴片红胶在电子行业中的应用：SMT贴片红胶，也称贴片红胶，贴片红胶，通常是红色（黄色或白色）膏体，均匀分布于固化剂、颜料、溶剂等粘合剂中，主要用于将电子元件固定在印制板上，一般采用点胶或丝网印刷的方法进行分布。连接部件后，在烘箱或回流炉中加热和硬化。它不同于锡膏，因为它在加热时会固化。其凝固点温度为150摄氏度，加热后不溶解。也就是说，广东smd贴片红胶批发，贴片胶的热硬化过程是不可逆的，广东smd贴片红胶批发。SMT贴膜的使用效果随热固化条件、接头，广东smd贴片红胶批发、所用设备和使用环境的不同而不同。根据PCBA和PCA工艺选择贴片。使用SMT贴片红胶在回流焊中，防止另一侧部件脱落（双面回流焊工艺）。广东smd贴片红胶批发

SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里较流行的一种技术和工艺。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小，电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产良好产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。广东smd贴片红胶批发根据SMT贴片红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。

SMT红胶的化学组成： 1，SMT红胶通常由基本树脂、固化剂和固化促进剂、增韧剂以及无机填料等组成，其内核部分为基本树脂。目前普遍采用的基本树脂有酸脂和2种，它们均具有各自的优缺点。但由于有很好的电气性能，且粘接强度高，故目前使用的居多。 2，SMT红胶的包装： 红胶的包装一般分为20／30 mL注射筒式和300 mL筒式。20／30 mL注射筒式用于点涂工艺，300 mL筒式用于胶印工艺。 3，SMT红胶的特性： 表面安装用理想的红胶，必须考虑许多因素，尤其重要的是应当记住以下3个主要方面：固化前的特性、固化特性和固化后的特性。

SMT红胶工艺制作标准流程为：丝印→（点胶）→贴装→（固化）→回流焊接→清洗→检测→返修→完成： 1、丝印其作用是将锡膏（焊锡膏）或红胶（贴片胶）印到PCB线路板的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT工艺生产线的较前端。2、点胶，它是将红胶点到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的较前端或检测设备的后面。3、贴装其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。4、固化，其作用是将红胶（贴片胶）融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。SMT贴片检验有哪些标准？

双工艺操作中smt贴片红胶不下胶是什么原因？红胶刮胶的基本知识：红胶刮胶分为手手工刮胶和机械刮胶（机刮分为半自动刮胶、全自动刮胶）。同一红胶在同一厚度钢网上，因缝宽不同，得到的红胶胶点高度并不相同，红胶刮胶的网板材料以钢板为主，另外还有塑料网板、铜网板。钢网板厚度一般在0.15~0.20mm之间，缝宽0603元件为0.25~0.28mm，0805元件为0.30~0.33mm，缝长则为焊盘加长10%左右。红胶刮胶的速度根据红胶粘度不同所设定，粘度越高，则速度越慢，粘度越低，则速度越快，速度在0.5cm~8cm/Sec都属正常，只要是能保证红胶刮胶施工效果就好。同时刮胶速度和线路板状况也有很大关联。红胶刮胶压力也会根据红胶粘度有所调整，实际操作以刮刀刮过后能把钢网上的红胶刮干净为准。SMT贴片红胶操作工艺方式。广东smd贴片红胶批发

你知道为什么要用SMT贴片红胶吗？广东smd贴片红胶批发

SMT点胶工艺要求与特点，SMT点胶工艺主要用于引线元件通孔插装（THT）与表面贴装（SMT）共存的贴插混装工艺，在整个生产工艺流程中，我们可以看到，印刷电路板（PCB）其中一面元件从开始进行点胶固化后，到了之后才能进行波峰焊焊接，这期间间隔时间较长，而且进行其他工艺较多，元件的固化就显得 尤为重要。 PCB点B面---贴片B面---再流焊固化---丝网印刷A面---贴片A面---再流焊焊接---自动插装---人工流 水插装---波峰焊接B面 点胶过程中的工艺控制生产中易出现以下工艺缺陷：胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度 不好易掉片等。因此进行点胶各项技术工艺参数的控制是解决问题的办法。 点胶量的大小根据工作经验，胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。点胶量多少由点胶时间长短及点 胶量来决定，实际中应根据生产情况（室温、胶水的粘性等）选择点胶参数。广东smd贴片红胶批发

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