日照穿戴手表底部填充胶厂家 东莞市汉思新材料供应

PCBA元件底部填充胶的选用要求：PCBA上，在BGA器件与PCB基板间形成高质量的填充和灌封底部填充胶的品质与性能至为重要。首先我们需要了解底部填充胶的基本特性：用于BGA/CSP等器件的底部填充胶，是以单组份为主体的液态热固胶粘剂，日照穿戴手表底部填充胶厂家，有时在树脂中添加增韧改性剂，是为了改良柔韧性不足的弱点。底部填充胶的热膨胀系数（CTE）﹑玻璃转化温度（Tg）以及模量系数（Modulus）等特性参数，日照穿戴手表底部填充胶厂家，日照穿戴手表底部填充胶厂家，需要与PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。通常胶水的Tg的点对CTE影响巨大，温度**Tg的点时CTE较小，反之CTE剧烈增加。模量系数的本义是指物质的应力与应变之比，胶水模量是胶水固化性能的重要参数，通常模量较高表示胶水粘接强度与硬度较好，但同时胶水固化时残留的应力会较大。底部填充胶固化前后颜色不一样，方便检验。日照穿戴手表底部填充胶厂家

底部填充胶在芯片封装中的应用：电子产品的小型化和多功能化发展,促进了倒装芯片中球栅阵列(BGA)和芯片尺寸封装(CSP)的迅速发展,底部填充胶因能够有效保护其芯片焊接质量而得到较为普遍的应用.在常用工艺中底部填充胶通过毛细现象渗透芯片底部,并加热使其固化.底部填充胶的使用使得芯片在受到机械作用和热循环作用时其焊点处所受的应力通过周围的胶体有效地得以分散和降低,避免了不良焊点的产生.能够实际使用的底部填充胶具有快速流动,快速固化,长使用寿命,长储存寿命,高粘接强度和低模量的基本特点.出于降低成本的目的,为了因避免废品的产生导致整个电路板的报废,对底部填充胶的可返修性的要求与日俱增.目前使用的可返修型的底部填充胶在高温时软化,可通过机械摩擦的方法从电路板擦除.底部填充胶已经成为电子行业中不可或缺的重要材料,且伴随着电子行业的发展要求对于其性能也在进行着不断地提高和改进。辽宁穿戴设备电子填充胶哪家好底部填充胶的返修有个残胶清理的问题。

底部填充胶是增强BGA组装可靠性的重要辅料，选择底部填充胶的好坏对产品可靠性有很大影响。而实际应用中，不同企业由于生产工艺、产品使用环境等差异，对底部填充胶的各性能需求将存在一定的差异，如何选择适合自己产品的底部填充胶？ 底部填充胶应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 或PCB芯片底部芯片底部，其毛细流动的至小空间是10um。根据毛细作用原理，不同间隙高度和流动路径，流动时间也不同，因此不同的填充间隙和填充路径所需填充时间不同，从而容易产生“填充空洞”。 为较直观的评估胶水流动性能，可采用以下方法评估胶水流动性：将刻有不同刻度的载玻片叠在PCB板的上方，中间使用50um的垫纸，使载玻片与PCB间留有间隙，在载玻片一端点一定量胶水，测试胶水流动不同长度所需的时间。由于胶水流动性将随温度变化而变化，因此，此实验可在加热平台上进行，通过设置不同温度，测试不同温度下胶水流动性。

单组分流动型底部填充胶粘剂,包括以下质量份的组成:双F10～50份,*1填料10～20份,*二填料5～10份,固化剂5～10份,固化促进剂2～5份,活性稀释剂5～15份,增韧剂0.1～3份,离子捕捉剂0.1～3份,所述*1填料的粒径大于所述*二填料的粒径.本发明填料的质量分数较低,通过*1填料和*二填料的**配合,使得在控制体系粘度的同时还能够提升整体底部填充胶粘剂的导热率系数,而且具有粘结性好,导热绝缘好,耐热性好,粘度低流动性好,吸湿性低等特点。作为底填胶，一般涉及到耐温性的需求其实是个别厂家的特殊要求。

PCBA的胶材须安全无腐蚀，符合欧盟RoHS指令的要求，对多溴二醚（和多溴在材料中的含量严格限制，对于含量**标的电子产品禁止进入市场。同时，还需符合**电子电气材料无卤要求，如同无铅锡膏并非锡膏中不含铅而是含量限制一样，所谓无卤也并非物料中不含被管制的卤素，而是指氯或溴单项含量在900ppm以下，总卤素含量控制在1500ppm以下，即Cl<900ppm,Br<900ppm,Cr+Br<1500ppm）。BGA及类似器件的填充胶，胶水的粘度和比重须符合产品特点；传统的填充胶由于加入了较大比率的硅材使得胶水的粘度和比重过大，不宜用于细小填充间隙的产品上，否则会影响到生产效率。经验表明，在室温时胶水的粘度**1000mpa.s而比重在1.1～1.2范围，对0.4mm间距的BGA及CSP器件的填充效果较好。胶水的填充流动性和固化条件，须与生产工艺流程相匹配，不然可能会成为生产线的瓶颈。影响底部填充时间的参数有多种，一般胶水的粘度和器件越大，填充需要的时间越长；填充间隙增大、器件底部和基板表面平整性好，可以缩短填充时间。底部填充胶同芯片，基板基材粘接力强。江苏电池保护板芯片封装胶哪家好

底部填充胶固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力，补强BGA与基板连接的作用。日照穿戴手表底部填充胶厂家

底部填充胶的表面绝缘电阻： 我手上有一份针对底填胶SIR的相关测试，摘录相关方法如下： 检测项目：表面绝缘电阻 技术要求：参考IPC J-STD-004B Requirements for Soldering Fluxes（大于10^8欧姆以上） 检测方法：参考IPC-TM-650 2.6.3.7 Surface Insulation Resistance（双85下168小时） 检测仪器: 高低温交变潮热试验箱；SIR在线测试系统；立体显微镜；高温箱。 1） IPC J-STD-004B这个技术要求其实是针对阻焊剂的，因为底填胶这个产品并没有自身的相关标准，很多都是参考IPC里面关于其它材料的标准建立的，如之前的金相切片实验也是如此； 2）对于环氧体系的胶水（非为导电设计）而言，一般情况下其表面绝缘一般都是在10的12～16次方以上，即使经过了相关环境试验的考验，较多就下降一到两个数量级就稳定了，所以通过以上测试不是什么太大的问题。日照穿戴手表底部填充胶厂家

东莞市汉思新材料科技有限公司（Hanstars汉思）是面向**战略服务的一家创新型化学新材料科技公司，公司始于2007年11月创立的东莞市海思电子有限公司。经过汉思科技全体同仁十三年风雨同舟、不断创新努力，现已成长为汉思集团公司，设立了澳大利亚、马来西亚、以色列、越南、新加坡、印尼、泰国、韩国、印度、菲利宾等12个国家地区的分支机构。
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