供应回天HT312C双组份**硅灌封胶

HT312C双组份**硅灌封胶

一、产品特点

HT312C是双组份、室温固化的缩合型**硅灌封材料。透明性好，深层固化，适合灌注较大的电子模块和物件，对元器件、器壁、导线有优异的粘接性（如LED、PC、PBT等）。

*符合欧盟ROHS指令要求。

二、典型用途

背光源、点阵等有透明要求的的电子元器件灌封保护。

三、使用工艺

1、计量： 准确称量A组份和B组份（固化剂）。注意：在称量前对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。

2、搅拌：将B组份加入装有A组份的容器中混合均匀。

3、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。

4、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,*固化需24小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。

注意：在固化过程中产生的小分子物质未*放出前，不要将灌封器件*密闭、加高温（＞100℃）。若需要*密闭，在广东地区，建议夏天3天、冬天7后方可进行密闭。在胶初步固化可采取适当加热（温度不**过60℃）来加速固化，还可提高耐温性。

四、固化前后技术参数

性能指标
 A组份
 B组份
 
固

化

前
 外观
 透明流体
 
粘度（cps）
 1200～2200
 20～100
 
相对密度

（g/cm3，25℃）
 1.10～1.15
 
使用的固化剂的种类
 （慢）
 （快）
 
固化剂加入比例（%）
 10
 
混合后粘度（cps，25℃）
 1000～2000
 
可操作时间（min,25℃）
 60～120
 30～90
 
初步固化时间（hr,25℃）
 4～6
 3～5
 
*固化时间(hr,25℃)
 24
 
 

固

 

 

化

 

 

后
 硬度

(Shore A，24hr)
 25～30
 
线收缩率  (%)
 0.3
 
使用温度范围(℃)
 -60～200
 
体积电阻率  (Ω·cm)
 1.0×1015
 
介电强度 (kV/·mm)
 ≥25
 
介电常数 (1.2MHz)
 2.9
 
耐漏电起痕指数(V)
 600
 
     

五、包装规格

22 Kg/套。(胶料20Kg +固化剂2Kg)

六、贮存及运输

1、阴凉干燥处贮存，贮存期为1年（25℃下）。

2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

3、胶体的A、B组份均须密封保存，尤其是B组份尽可能减少与空气接触。

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