宜春蓝牙芯片底部填充胶厂家 东莞市汉思新材料供应

底部填充胶(Underfill)对SMT(电子电路表面组装技术)元件(如：BGA、CSP芯片等)装配的长期可靠性是必须的。选择合适的底部填充胶对芯片的跌落和热冲击的可靠性都起到了很大的保护作用。在芯片锡球阵列中，底部填充胶能有效的阻止焊锡点本身(即结构内的*薄弱点)因为应力而发生应力失效。此外，底部填充胶的第二个作用是防止潮湿和其他形式的污染。我这里所说的底部填充胶之测试技术主要是站在客户角度的，至于UNDERFILL研发过程中考虑的因素会更多一些，但与客户的实际评估又有着许多不同的地方，虽然某些指标和客户的测试技术是相关的，但实际中往往是综合因素的影响，所以要了解客户的内核需求才能对应提供合适的产品。另外在UNDERFILL的理论研究中(论文什么的)就考虑考虑得更细了，其中还用了很多数学、物理及化学的模型及函数来分析(中间还还涉及到表面张力，宜春蓝牙芯片底部填充胶厂家，宜春蓝牙芯片底部填充胶厂家、接触角，回归分析…)，这个就更不在我们的讨论之列了，宜春蓝牙芯片底部填充胶厂家。底部填充胶翻修性好，减少不良率。宜春蓝牙芯片底部填充胶厂家

底部填充工艺对点胶机有什么性能要求吗? 底部填充工艺就是将胶水点涂在倒装晶片边缘，通过“毛细管效应”，胶水被吸往元件的对侧完成底部充填过程，然后在加热的情况下胶水固化。 一、底部填充首先要对胶水进行加热，要保持胶水的温度，因此我们的点胶机设备必须要具有热管理功能。 二、底部填充工艺需要对元器件进行加热，这样可以加快胶水的毛细流速，并为正常固化提供有利的保障。 三、底部填充工艺对点胶的精度要求也很高，尤其是RF屏蔽罩已经组装到位时，需要要通过上面孔来进行点胶操作。徐州电池线路保护板填充胶厂家跌落试验是能比较明显显现出使用底填胶和未使用底填胶之间的差别的。

底部填充胶除起加固作用外，还有防止湿气、离子迁移的作用，因此绝缘电阻也是底部填充胶需考虑的一个性能。但目前电子行业底部填充胶供应商很多，良莠不齐，如何选择与评估至关重要．各企业由于工艺制程等的差异，还需考虑底部填充胶返修性能、固化温度、固化时间等等因素，以匹配自己公司的生产工艺。有一种直接的方法可以检测底部填充胶（underfill）材料中是否存在着气泡，可通过注射器上一个极细的针头施胶并划出一条细长的胶线，然后研究所施的胶线是否存在缝隙。

一般的底部填充胶点胶正常来说是一团团在那里，有点类似于牙膏挤压出来的状态。底部填充胶过于粘稠，缺少良好的流动性。点胶量过多，点胶时推力大，针口较粗等。良好的底部填充胶，需具有较长的储存期，解冻后较长的使用寿命。一般来说，BGA/CSP填充胶的有效期不低于六个月（储存条件：-20°C～5℃），在室温下（25℃）的有效使用寿命需不低于48小时。有效使用期是指，胶水从冷冻条件下取出后在一定的点胶速度下可保证点胶量的连续性及一致性的稳定时间，期间胶水的粘度增大不能超过10%。底部填充胶的基本特性与选用要求 。

底部填充胶起什么作用： 随着手机、电脑等便携式电子产品，日趋薄型化、小型化、高性能化，IC封装也日趋小型化、高聚集化，CSP/BGA得到快速普及和应用，CSP/BGA的封装工艺操作要求也越来越高。底部填充胶的作用也越来越被看重。 BGA和CSP，是通过微细的锡球被固定在线路板上，如果受到冲击、弯折等外部作用力的影响，焊接部位容易发生断裂。而底部填充胶特点是：疾速活动，疾速固化，能够迅速浸透到BGA和CSP底部，具有优良的填充性能，固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力，补强BGA与基板连接的作用，进而较大增强了连接的可信赖性. 举个例子，我们日常使用的手机，从2米高地方落地，开机仍然可以正常运作，对手机性能基本没有影响，只是外壳刮花了点。很神奇对不对？这就是因为应用了BGA底部填充胶，将BGA/CSP进行填充，让其更牢固的粘接在PBC板上。底部填充胶、底部填充剂在CSP组装的工艺。韶关耐高温填充胶厂家

底部填充胶主要是以主要成份为的胶水对BGA 封装模式的芯片进行底部填充。宜春蓝牙芯片底部填充胶厂家

影响底部填充胶流动性的因素有很多，次要因素包括：1）施胶量（点胶方式）；2）基板角度（有些厂家会将点胶后的基板倾斜一定角度加快流动性）；3）环境温度（不预热的情况下）。一些因素的主次也都是相对而言的，如果客户能接受预热的方式的话，同时客户对流动性的要求不会精确到秒的话，那么上述因素的影响都会变小了。不预热的情况下要求快速填充的话，除了把胶的常温粘度做小外貌似没有更好的办法。另外同样是预热的条件下的，流动速度就和胶水体系自身的设计思路有很大的关系了。同样一款2000cps左右粘度的胶水，预热的情况下的流动速度也可以差几倍时间的。对于预热这个环节每家的说法都不一样，很多客户不愿意预热其实也是为了点胶操作的便利性，然而站在理论分析的角度，基板预热可以起到烘烤芯片的作用，而且也可以减少填充时产生空洞（气泡）的概率，当然加快填充速度也是必然的。宜春蓝牙芯片底部填充胶厂家

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东莞市汉思新材料科技有限公司（Hanstars汉思）是面向全球战略服务的一家创新型化学新材料科技公司，公司始于2007年11月创立的东莞市海思电子有限公司。经过汉思科技全体同仁十三年风雨同舟、不断创新努力，现已成长为汉思集团公司，设立了澳大利亚、马来西亚、以色列、越南、新加坡、印尼、泰国、韩国、印度、菲利宾等12个国家地区的分支机构。
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