• 深圳电子贴片红胶厂家 东莞市汉思新材料供应

    深圳电子贴片红胶厂家 东莞市汉思新材料供应

  • 2022-02-28 05:16 95
  • 产品价格:面议
  • 发货地址:广东省东莞市包装说明:标准
  • 产品数量:不限产品规格:不限
  • 信息编号:82855514公司编号:4262056
  • 姚成章 经理
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    产品描述

    选用贴片胶的基本要求:颜色易识别,便于人工及自动化机器检查胶点的质量。初黏力高,胶的流动特性影响胶点形状的形成及它的形状和大小。高速固化,胶水的固化温度低,固化时间短。热固化时,胶点不会下塌,深圳电子贴片红胶厂家。较强度及弹性,可抵挡波峰焊的温度突变,深圳电子贴片红胶厂家。胶接强度是胶的性能的关键,决定于许多因素,深圳电子贴片红胶厂家,如对组件和PCB的附着力、胶点形状大小、固化水平。胶接强度不足的三个较常见的原因是固化不足、胶量不够和附着力差。固化后有优良的电特性,具有良好的返修特性。胶的间隙,由焊盘高出PCB阻焊层的高度和端头金属与组件厚度的差别来决定。SMT贴片检验有哪些标准?深圳电子贴片红胶厂家

    SMT贴片红胶的主要性能指标和评估:触变性:贴片胶应具有良好的触变性,涂敷后胶滴不变形,不塌落,能保持足够的高度,在贴片后到固化前胶不漫流。粘结强度: 粘结强度是贴片胶的关键性能指标。粘结强度有以下几个方面的要求。 *1,在元件贴装后固化前,元件经历传输、震动后贴片胶能保持元件不位移。 *二,元件固化后贴片胶保持元件具有足够的粘结强度和剪切强度。 *三,在波峰焊时,固化后的贴片胶具有能保证元件不位移、不脱落的粘结强度。 *四,波峰焊后的贴片胶,已完成粘结使命,当SMA出现元件损坏时,要求贴片胶在一定温度下,其粘结力很低,便于更换不合格的元件,而不影响PCB的性能。深圳电子贴片红胶厂家SMT贴片红胶是一种聚稀化合物。

    红胶的工艺方式: 1) 印刷方式:钢网刻孔要根据零件的类型,基材的性能来决定,其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。 2) 点胶方式:点胶是利用压缩空气,将红胶透过特用点胶头点到基板上,胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制,点胶机具有灵活的功能。 对于不同的零件,我们可以使用不同的点胶头,设定参数来改变,也可以改变胶点的形状和数量,以求达到效果,优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整,来尽量减少这些缺点。 3) 针转方式,是将一个特制的针膜,浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点,当胶点接触基板时,就会脱离针头,胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。

    SMT贴片红胶常见问题与解决办法: 崩溃的主要原因有两个: 1.由于贴片胶的触变性太差,贴片胶容易流动,使其塌陷,还可能污染焊盘并导致不良的电连接。解决方案:尝试选择具有良好触变性的贴剂。 2.坍落是由于涂胶时间过长造成的。解决方案:尝试在涂胶后的短时间内固化补丁。组件偏移组件偏移是高速贴装机中容易发生的缺陷。 偏移有两种类型:一种是将组件压入补片胶中时发生的θ角度偏移;另一种是将组件压入修补胶中时发生的θ角度偏移。 *二个是印制板高速移动时X-Y轴方向的偏差。这种现象很容易在贴剂胶涂层面积较小的组件上发生。原因是粘附力不足。采取的相应措施是选择具有较高触变性和高湿强度的贴剂。实验证明,如果修补速度为0.1秒/件,则组件上的加速度达到40m /S²,因此修补胶的粘附力必须足以实现这一目的。为保持SMT贴片红胶的品质,请置于冰箱内冷藏(5±3℃)储存。

    贴片胶也称贴装胶或SMT红胶。它是一种在红色的膏体中均匀地分布着固化剂、颜料、 溶剂等的黏结剂,主要用来将元器件固定在PCB上,一般用点胶或网板印刷的方法来分配。 贴上元器件后放入烘箱或回流焊机加热硬化,一经加热硬化后,再加热也不会溶化,即贴片 胶的热固化过程是不可逆的。SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶,在SMT生产中,其主要作用如下: (1)在使用波峰焊时,为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落,而将元器件固定在印制 板上。 (2)双面回流焊工艺中,为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落,要 使用贴片胶固定。 (3)用于回流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。 (4)此外,印制板和元器件批量改变时,用贴片胶作标记。SMT贴片红胶“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性,适合应用于常温孔版印刷的SMT工艺。深圳电子贴片红胶厂家

    印刷红胶的位置居中,无明显的偏移,不可以影响粘贴与焊锡。深圳电子贴片红胶厂家

    SMT贴片红胶过回流焊前要注意事项:再流焊加热时具有的特征:(1)良好的润湿性能。要正确选用焊剂中活性剂和润湿剂成分,以便达到润湿性能要求。(2)不发生焊料飞溅。这主要取决于焊SMT红胶的吸水性、焊SMT红胶中溶剂的类型、沸点和用量以及焊料粉中杂质类型和含量。形成较少量的掉件。它与诸多因素有关,既取决于焊SMT红胶中氧化物含量、形状及分布等因素,同时也与印刷和再流焊条件有关。再流焊后具有的特性: 具有较好的焊接强度,确保不会因振动等因素出现元器件脱落。焊后残留物稳定性能好,无腐蚀,有较高的绝缘电阻,且清洗性好。深圳电子贴片红胶厂家

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