宁波环保清洗IGBT案例 合明科技 半导体封装清洗

合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
频率的选择
　　超声清洗频率从30kHz左右到几百kHz之间，超声清洗机在使用水或水基清洗剂时由震头产生的空化作用引起的物理清洗力显然对低频有利，一般清洗过程中使用40kHz左右。但对小间隙、狭缝、深孔的产品清洗，用高频一般80kHz以上，甚至几百kHz比较好效果更佳。

通常认为清洗表面贴装组件非常难，因为，有时候表面贴装元件和电路板之间的托高高度很低，形成小的间隙，可能会截留助焊剂，导致在清洗过程中难以去除助焊剂。事实上，如果在选择清洗工艺及设备时适当注意，且焊接和清洁工艺得到适当的控制，那么清洗表面贴装组件就不应该有问题，即使使用了侵蚀性助焊剂。然而需要强调的是，当使用侵蚀性水溶性助焊剂时，良好的工艺控制是必不可少的。

产品表面污垢过多、过厚时处理
清洗大量污垢的产品一般要采用浸泡、喷淋等方法进行预清洗。在清除了大部分污垢之后，再用超声清洗余下的污垢，则效果更好。如果清洗小物品及形状复杂的工件时，如果采用清洗网或者使清洗物旋转，边旋转边用超声辐射，能清洗更均匀、更彻底。

由于使用需要清洗和处置含铅溶剂废物的助焊剂会导致环境问题，因此免清洗助焊剂的使用正在增加。但我们还需要切记，免清洗助焊剂不如其他类型助焊剂的活性高，因此，除非公司内部以及零部件和PCB供应商采取适当步骤，否则焊接结果可能会低于预期。
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深圳市合明科技有限公司，成立于1997年初，是一家致力于电子辅料、机械设备的研发、生产与销售于一体的国家**企业。 十多年的成长历程，合明发展为拥有技术精湛的研发团队、精良的试验设备和专业的试验室、聚集了专业素养的销售精英以及建造了规范安全的生产工业园。 体系认证方面：公司通过ISO9001：2000质量管理体系认证；所有产品均通过ROHS检测； 能力方面：与高校、研究所、电子工业部等长期合作的合明科技，先后加入广东省电子学会SMT专委会和中国焊料协会锡焊料分会会员单位，成为无铅锡膏《行业技术标准》编审委和无铅焊料《行业技术标准》编审委，凭借精湛的技术受邀成为IPC5-31CN技术组单位； 研发成果方面：合明科技一直保持15%的人员结构为技术开发人员，因技术研发**，连续多年荣获深圳科技局研发经费支持，2009年较因研发技术特别**荣获国家科技部创新基金； 团队合作方面：合明的营销团队辐射到全国地区，下设大客户部、东莞分部、上海代理、重庆代理以及苏州分公司、惠州工业园等等-----步步为赢的发展理念，让合明科技不断向品牌企业快步前行。 合明科技恪守以质量为生命、以技术求发展的宗旨。所有产品均通过***认证，达到了国家规范GB/T9491-2002，并符合JPC、JIS标准；多项产品获国家发明**，包括无铅锡膏、水基清洗剂及超声波钢网清洗设备等产品。公司产品分为四大类，广泛应用于电子产品焊接和清洗加工的各种领域，包括： ①	水基型清洗剂：有包括水基清洗剂、环保无卤、传统清洗剂等几十个型号，环保型清洗剂以SONY-SS-00259技术标准为参照。 ② 全自动超声波钢网清洗设备：拥有外观、结构和尺寸等独立知识产权的钢网清洗设备，满足为客户量身打造特制产品的服务； ③ SMT焊锡膏：无卤、有铅、无铅焊锡膏。 ④ 助焊剂及其相配套的产品：免洗松香型、免洗无松香型、消光型、免洗低固量型、完全无卤型、水溶性型、水基型等几大系列含三十多个型号以及配套的稀释剂。以上产品均为公司*并且拥有全部产品的知识产权。 5.油墨丝印网板水基清洗 公司以完善的服务体系, 高效的经营管理机制、雄厚的技术研发实力和产品价格优势，在电子**飞速发展的时代占据强大的市场。长期合作客户有：比亚迪、**、、格兰仕、信利、光弘集团、台达集团、同洲、金宝等中大型企业。 伴随着企业的发展，合明科技不断扩大生产规模，2010年，新的合明科技工业园在广东惠州落成，新设工厂占地10000多平方米，拥有规范的危险品生产设施，其安全规范条件不仅完全符合国家要求标准，而且**国内****。 未来，合明科技将致力于客户的要求为目标，以创新的技术，以客为尊的服务精神，不断探索行业科技*，提升和推出多元化的高科技产品，*提供客户满意的产品、技术支持和工艺解决方案，打造有实力的供应商，终实现客户与合明科技的双赢合作。