COC日本大阪天然气OKP4 全国发货

COC塑胶材料的用途:
近已经有研究Topas COC在太赫兹波段比常用的高密度聚具有较低的损耗 ,因此,设计了一种基质材料为Topas COC 的多孔太赫兹纤维。其纤芯中引入亚波长直径的空气孔,包层由大孔径的空气孔组成。对于这种太赫兹纤维,通过调节纤芯中空气孔的结构参数,可以将模场限制在芯中的空气空洞中,减少太赫兹纤维材料吸收对太赫兹能量传输的影响。这种多孔聚合物太赫兹纤维不仅结构简单,易于制备,并且其损耗与色散均很小,有望在未来的太赫兹波导器件中发挥作用。
近年来日本COC材料由于成本低、种类多、可批量加工以及具有良好的生物相容性等优点,正日益成为微流控芯片的主要材料.目前,成型微流控芯片较为成熟和常用的方法是热压成型嵋.与热压成型相比,注塑成型方法可以制造尺寸、带精细结构的微结构制品,生产效率高,较适合大批量生产,但成型过程复杂,影响因素较多,在较大的温度变化区间对微结构模具型腔及聚合物材料的要求较高,芯片制品质量控制较为困难。前期利用聚(PMMA)材料进行微流控芯片注塑成型研究结果表明,芯片注塑成型缺陷主要表现在微通道处复制不完全,即在微通道开口两侧出现圆角缺陷。
COC是具有环状烯烃结构的非晶性透明共聚高分子物体。 
具有与PMMA（聚、酸树脂）相匹敌的光学性能以及具有**PC（聚碳酸酯）的耐热性，还由于低吸水性而具有比PMMA和PC较加优良的尺寸稳定性等，在市场上获得了很高的评价。再有，改善水蒸汽气密性，增加刚性、耐热性，能赋予易切割性等优点，作为适合于用作传统材料的改性用材料，它在包装材料领域里的开发活动正在推进之中。

COC 树脂TOPAS® 是一种基于的茂金属催化剂技术的高品质和高纯度非晶性环状树脂。在标准要求很严的器械装置和检查诊断器具等领域，作为高品质和高成本的石英玻璃和 PDMS(polydimethylsiloxane)等的替代材料，TOPAS® 具有佳特性和性价比。

环烯烃共聚物（COC）的是一种非晶态的高分子聚合物，只有几个别制造商生产。COC是一个相对较新级别的聚合物，与聚和聚相比。这种材料主要用于要求玻璃般清晰产品，包括镜头，小瓶，显示器和设备。　环烯烃共聚物的自然形态，类似玻璃。典型环烯烃共聚物材料，比高密度聚和聚模量较高。由于其化学，模量越高，就越变得脆。环烯烃共聚物也是一个防潮湿的，低吸水率的高透明聚合物。在应用领域，环烯烃共聚物是一个低萃取物纯度高的产品。环烯烃共聚物也是一个无卤素产品。

TOPAS COC聚合物
的树脂为主导产品
在TOPAS聚合物,我们提供的塑料材料,使产品设计师和制造商采取一步**出了普通。我们TOPAS®COC树脂化学相对聚和其它聚烯烃塑料。但是他们提供更多。TOPAS环烯烃共聚物**纯,清澈的材料广泛的特的性质,使我们的客户能够追赶竞争。
关键属性,并使用TOPAS COC树脂等级包括:
纯度:从药物直接接触的食品包装电影,TOPAS COC塑料有很广泛的**机构的批准
COC塑料特性如下；
(1) 密度小，比PMMA和PC约低10%，有利于制品轻量化；(2)饱和吸水率小，Arton吸水率远**PMMA，不会产生因吸水导致物性下降的影响，Zeonex，Zeonor和Apel则几乎不吸水；(3)由于含有性和异向性小的单体，因而为非晶型透明材料，双折射率小；(4)属高耐热性透明树脂玻璃化温度达140~170℃，玻璃化温度是非晶型聚合物的耐热性指标；(5)容易成型；(6)机械性能优良，拉伸强度，弹性模量比PC高；(7)优良的复制性，故制品质量高；(8)介电常数低，特别是高频性能好，是热塑性塑料中介电性能好的材料；(9)耐擦伤性良好，　(10)与无机、**材料粘接性好，易于密封；(11)适合半导体和器械要求；(12)耐化学药品性、耐酸性、耐碱性优良；(13)几乎不透水蒸汽，符合同时要求防湿的应用要求。

东莞市天金塑胶原料有限公司成立于1996年，是一个高速发展、综合性的投资控股公司，公司自创立以来代理各种塑胶原料产品。一级代理有：美国杜邦PA66,日本POM,中国石化系列产品；中国蓝星系列产品；中国南通星辰合成材料聚酯系列产品；岳阳石化系列产品；巴陵石化系列产品；蓝山屯河聚酯系列产品；日本帝人（中国）PC系列产品。二级代理有：德国拜耳（中国）PC系列产品;闽台、镇江奇美系列产品；闽台、宁波台化系列产品等，拥有**进出口权与物流能力，较能**的有塑胶研发中心，并成功开发的有阻燃/耐温ABS（可替代闽台奇美阻燃ABS[PA-765A])，PET高聚物耐高温250度直发器料（可替代美国杜邦PET[FR530])，尽可能满足所有客户的需求……！ 秉着 “诚信、双赢 ”的企业